在使用焊锡膏的过程中,可能会出现焊接空洞的现象。面对这一问题,应如何解决呢?今天焊锡膏厂家来与你讲讲这方面的知识。
锡膏产生焊点空洞原因:
1、中间助焊剂的比例过高,无法在焊点固化前完全挥发。
2、若预热温度较低,助焊剂中的溶剂未能充分挥发,会在焊接点内停留,从而引发填充缺陷。
3、无铅回流焊的焊锡合金在凝固时通常会发生4%的体积收缩,如果最终凝固区域位于焊点内部,就很可能产生空洞。
4、操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象;
5、焊接时间过短,气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞;
锡膏产生焊点空洞预防措施:
1、调整工艺参数,控制好预热温度以及焊接条件;
2、助焊剂的比例要适当;
3、避免操作过程中的污染情况发生。
以上这就是关于焊锡膏产生焊点空洞的一些分享。深圳市佳金源焊锡膏厂家与电子产品生产商开展互惠互利协作,提供焊锡膏、助焊膏、无铅锡膏、焊锡丝、焊锡条等精细电子锡焊料产品,具有丰富多彩的精细电子锡焊料产品研发及应用的成功案例,依靠整体实力打造出高质量、诚实守信的销售市场。
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