回流焊作业造成空洞的主要原因有哪些

SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏、贴装元器件和回流焊接。

施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混合而成的具有定黏性和良好触便特性的膏状体。

常温下，由于焊膏具有定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，般元件是不会移动的，当焊膏加热到定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在起，形成电气与机械相连接的焊点。

回流焊作业中的空洞形成原因：

1、孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎出现空穴现象

2、PCB打孔偏离了焊盘中心。

3、焊盘不完整。

4、孔周围有毛刺或被氧化。

5、引线氧化，脏污，预处理不良。

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