，为了跟上芯片制造商的技术进步，BGA发生了重大变化，并且BGA封装的变体被用于各种器件的专用无引线封装。然而，在HDI设计和布局布线中，最难处理的元件是具有高引脚数和小引脚间距的BGA。
2023-11-10 09:20:04
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BGA芯片的布局和布线
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及
2010-10-04 17:26:557895 BGA怎么判断有问题在电路中求指点
2013-06-23 19:54:19
，易上锡 ④可靠性高 ⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般
2018-08-30 10:14:43
和 PCB 板的热匹配性能较好；b. 在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；c. 是最经济的 BGA 封装；d. 散热性能优于 PBGA 结构。 TBGA 的缺点
2015-10-21 17:40:21
）是一种球形网格阵列封装，其引脚是通过排列在封装底部的球形焊盘与PCB焊接连接的。BGA封装的主要特点是引脚密度高、信号传输速度快、可靠性强、散热性好，广泛应用于高性能芯片和系统集成领域。
QFP
2023-06-02 13:51:07
大大提高，组装可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封装技术采用芯片中心方向引出引脚，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，提高了电性能和抗干扰、抗噪性能。 BGA封装中的基板或
2023-04-11 15:52:37
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在PCB中布线到PCB加工制成，特别对于高速信号来说，布线会造成信号完整性的问题及制版质量问题，请教各位大侠，如何解决？？？
2022-04-23 23:15:51
因为焊膏对共面性的要求较低。 对于传统的玻璃/环氧树脂基板，使用无引线塑料BGA，就不会产生焊接故障。因为零配件基体也是由相似的环氧树脂制成的，并且热膨胀系数与大多数应用相匹配。在一些专门应用中，器件
2018-09-05 16:37:49
应用受到制约。而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I／O数，且用较大的引脚间距（如1．5、1．27 mm
2018-12-30 14:01:10
`请问BGA焊接温度控制重要性有哪些？`
2020-03-26 16:41:56
在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。 1.焊膏印刷 焊膏的优劣是影响表面装贴生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑下几个方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低
2008-06-13 13:13:54
③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡 ④可靠性高 ⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板大多数客户
2013-08-29 15:41:27
盲点，有效减少客户产品采用破坏性分析的数量。ㄧ般可与 X-Ray分析搭配进行，针对分析结果进行交互比对。非破坏分析，样品可经维修后继续使用或出货。应用面广，除典型的BGA / CSP 焊点检测外，亦可
2018-09-11 10:18:26
疵，从而确保产品的可靠性和稳定性。 总结 PCBA加工过程中的焊接技术在不断发展和进步，从手工焊接到自动化焊接，从有铅焊接到无铅焊接，焊接技术的选择和优化对于提高电子产品的性能和稳定性具有重要意义。在
2023-04-11 15:40:07
CD/CMOS模组加装防***的必要性是什么？
2022-01-14 06:24:39
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21:10
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-06 07:44:48
电路组件选用 BGA 器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距 BGA 器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍
2023-04-25 18:13:15
全局的布线路径优化，并试着重新再布线,以改进总体效果及DFM可制造性问题。01PCB布局的DFM一、SMT器件器件布局间距符合装配要求，一般表面贴装器件大于20mil、IC类大于80mil、BGA类
2022-12-02 10:21:03
全局的布线路径优化，并试着重新再布线,以改进总体效果及DFM可制造性问题。01PCB布局的DFM一、SMT器件器件布局间距符合装配要求，一般表面贴装器件大于20mil、IC类大于80mil、BGA类
2022-12-02 10:05:46
孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。 8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。 9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil
2018-09-11 15:07:54
等于30克的要求。 BGA等面阵列器件 BGA等面阵列器件应用越来越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性，由于BGA返修台的热风
2018-08-30 16:18:07
电子加工厂对于SMT贴片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局规划在加工生产的过程中会起到助力作用，布局问题如果随心所欲不考虑实际加工情况的话会对生产造成一定困扰，且不同的加工方式的布局要求
2020-07-01 17:03:51
，返修。设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具定做：BGA植球治具，钢网加工：批量芯片植球，批量BGA板子（拆，植，焊），QFN除锡整脚，批量内存芯片（拆，植，测试。测试后可直接
2017-06-15 11:19:29
实际使用中，BGA—P封装易于发生翘曲、存在产生开路引线的可能性。为了获得BGA和板之间良好的连接，找出一个不引起翘曲的安装解决方法是必要的。为了确定安装BGA封装时发生翘曲程度的状况，工：程师们在
2018-08-23 17:26:53
输入电压12V-5V或者5V-3.3V供电，两种方式。采用5V供电 使用USB供电方式。电路板 有CAN 232 USB 传感器。传感器布局有什么要求？比如磁力计布局有什么要求？我的板子布局还有那些地方优化呢，走线先过了下草稿，主要传感器布局没有弄过，还请指教传感器布局的要求，注意事项。
2019-09-25 15:55:48
SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计，需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计，除了保证SMT焊盘间安全距离外，还应考虑元器件的可维护性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
本人维修经验丰富，主做各类电子产品PCB主板维修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA双层黑胶拆卸。公司样机的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,专业从事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
一、SMD器件布局的一般要求细间距器件推荐布置在PCB同一面，也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。
本文对PCB的通用性布局做出一些建议，大家可以进行借鉴参考。
常规PCB布局规范要求
1、 阅读设计说明文档 ，满足特殊结构
2023-09-08 13:53:56
文章目录【 0. 接口电路 】【P0口】【P1口】【P2口】【P3口】【 0. 接口电路 】接口电路的必要性：\color{red}{接口电路的必要性：}接口电路的必要性： 计算机对外设进行数据操作
2021-07-29 08:09:28
机床数控化改造的必要性及其改造方法 ： 本文首先介绍了机床数控化改造的必要性，然后简单介绍了机床数控化改造的内容及其的优缺点，而重点在于介绍如何进行机床数控化改造，包括数控系统的选择、数控改造中
2021-09-09 08:27:52
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16:22
方案样板.小批量焊接.批量SMT板.PCBA整板等焊接加工3. BGA焊接 BGA返修 BGA植球 BGA帖装 BGA除胶 BGA飞线 BGA维修4. 各类电子产品和PCBA主板的分析维修5. 来料加工 代工代料 电子组装配 老化测试 批量检测及维修6. 维修.售后外包 TEL***（微信同号）
2020-03-01 14:43:44
`芯片返修即通过将失效的元件从失效位置取下，代之以正确的元件，从而恢复产品全部正确特性的工艺过程。芯片返修的必要性：1.高价值的产品2.工艺复杂的产品3.科研需要4.OEM/EMS成本控制的需要`
2020-05-09 16:34:01
虚拟仪器由那几部构成？虚拟仪器为什么要校准？有什么必要性？
2021-04-12 06:10:39
什么是车载Ethernet车载Ethernet降噪措施的必要性
2020-12-30 06:49:44
BGA元件组装常见问题？返修BGA的基本步骤是怎样的
2021-04-21 06:25:55
来拿PCBA板去参展 ，板子是客户从别的PCB加工后发过来的。当我们的IQC在检查板子的时候，发现BGA有两个焊盘上盖了油，等于两个BGA焊盘没了。生产异常，赶紧联系客户，客户马上找了PCB工厂。原来是客户
2022-05-31 11:25:59
BGA的返修步骤
BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：
1.拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上
2010-08-19 17:36:00
0 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 什么是BGA/CISC
BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
CISC
2010-02-04 11:59:41452 表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思
球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA 是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大多是以装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的
2011-06-07 10:43:160 BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA_焊盘设计BGA走线打孔敷铜检查等问题
2015-11-20 17:01:480 BGA 的焊接工艺要求，详细介绍各个步骤的要求，让初学者可以迅速的成长起来。
2016-03-21 11:32:008 bga走线方法
2017-09-18 15:49:2416 “BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。
2017-11-13 10:56:0755098 BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因
2017-11-13 11:06:2012442 关于极小BGA器件的布局布线设计，以一个49pin的极小BGA器件(0.4mm球间距，0.3mm球径，0.1mm焊盘边沿间距)为例子，介绍了其合适的布线策略。以及多层板，盘中孔，激光微孔，盲埋孔等等
2018-06-19 07:17:0027842 
板层数的最重要因素。可以通过选择适当的BGA breakout机制、叠层模型和过孔技术来使印刷电路板层数最小化。大多数可编程逻辑器件供应商提供BGA breakout技巧，以协助电路板设计和布局。这些技巧有助于优化印刷电路板的制造并降低成本。
2018-08-21 14:47:3914119 
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2018-09-15 11:49:5539123 断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。从效率上来讲光学BGA返修台远高于传统BGA返修台。使用程度上来看，随着BGA的运用越来越广，BGA的复杂化，对返修设备的要求也越来越高
2018-11-29 10:06:06551 本文首先介绍了什么是BGA，其次介绍了BGA主要工艺，最后介绍了BGA焊盘脱落的补救方法及详细步骤。
2019-04-25 14:30:4812043 在PCBA加工过程中，再流焊接是一个非常重要的工艺，将从再流焊接的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度。PCBA再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求。
2019-05-09 14:17:069064 一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能
2019-05-15 10:52:558618 BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。
2019-06-25 14:39:0216354 BGA是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频
2019-07-16 17:41:180 BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06:376305 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。
2019-09-29 15:04:096200 
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
2019-10-09 11:39:4412323 在smt贴片加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288367 SMT贴片加工中BGA芯片如何拆卸？下面简单介绍一下。 在进行BGA拆卸时，要做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高
2020-06-02 17:40:382942 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。
2019-12-06 15:29:002427 
整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统，主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30:013840 SMT贴片加工的BGA是一种封装方式，BGA是英文BallGridArray的缩写，翻译中文为球栅阵列封装。
2020-05-13 16:31:512791 PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题，特别是BGA的问题最为严重，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将出现问题，本次分享一下关于PCBA焊接过程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 电子加工厂对于SMT贴片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局规划在加工生产的过程中会起到助力作用，布局问题如果随心所欲不考虑实际加工情况的话会对生产造成一定困扰，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
2020-06-30 10:05:403101 对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。
2021-03-27 11:46:293565 PCBA焊接加工的时候，通常会对PCBA板有很多的要求，且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢？原来，PCBA的加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，而特殊
2021-10-13 10:00:455860 一 样品描述 所送样品包括三片PCBA（手机主板）、四片相应的空白PCB以及工艺过程中使用的CPU器件和焊锡膏，PCBA（手机主板）的型号为C389,样品的外观照片见图1所示，委托单位要求
2021-11-06 09:51:091715 BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2021-12-08 16:47:1857326 针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。
2022-08-26 16:32:04534 领卓PCBA厂家为大家介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。 BGA布局设计要求 1、尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。 2、尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。 3、尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥
2022-10-12 09:23:36233 SMT贴片加工对于PCBA设计贴片元器件布局是有要求的，合理的布局规划在加工生产的过程中会起到助力作用，布局问题如果随心所欲不考虑实际加工情况的话会对生产造成一定困扰，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
2022-10-13 11:23:52859 使用 BGA 封装
2022-11-15 19:32:302 电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷，也就是HIP，本文从BGA焊接工艺的变形控制和PCBA器件布局对回流焊接温度的影响出发，结合枕头缺陷的失效机理和原因，介绍某产品的HIP缺陷的改善思路。
2022-11-25 16:40:31629 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲电路板加工完成后为什么要做PCBA测试?PCBA测试操作步骤。很多客户对于电路板加工完成后还需要做PCBA测试有疑问，主要是对其必要性有疑虑以及想了解PCBA测试是怎么做的，接下来为大家分析电路板加工完成后为什么要做PCBA测试。
2023-02-10 09:54:212108 一、检查物料质量 检查BGA返修设备的物料质量是确保设备质量的重要步骤。一般来说，物料质量应通过检测来确认，以确保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以检查PCB板的尺寸和表面质量，检查芯片的质量
2023-04-24 17:07:58398 
BGA 封装通常围绕插入器构建：一个小型印刷电路板，用作实际芯片和安装它的电路板之间的接口。芯片通过引线键合到中介层并覆盖有保护性环氧树脂。
2023-04-26 16:51:441328 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工对PCB板有什么？PCBA加工对PCB板的要求。PCBA加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，随即带来的就是对PCB板的限制要求，如果PCB板不符合要求
2023-05-29 09:25:361114 BGA拆焊台是一种用于进行BGA拆焊的专业设备，它的性能和可靠性至关重要，因此在选购BGA拆焊台时，必须注意以下几点： 一、BGA拆焊台的性能参数 1. 烤箱：BGA拆焊台烤箱的性能参数是否满足要求
2023-06-20 14:01:03253 
如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话，那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。
2023-07-14 08:58:57250 在 PCB 布局设计中，特别是BGA（球栅阵列），PCB扇出、焊盘和过孔尤为重要。扇出是从器件焊盘到相邻过孔的走线。
2023-07-18 12:38:121769 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工怎样做好BGA返修?BGA焊接返修实验操作要点。PCBA加工中有时会出现一些BGA焊接不良的问题，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将
2023-07-25 09:25:02369 BGA扇出是EDA工程师的一项基本功，在布局完成后，先将BGA的Ball进行打孔扇出，然后分层和4个方向将BGA内部信号线引出到外部空间
2023-09-22 16:02:282110 
引起BGA焊盘可焊性不良的原因:
1.绿油开窗比BGA焊盘小
2. BGA焊盘过小
3. 白字上BGA焊盘
4. BGA焊盘盲孔未填平
5. 内层埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
的要求，BGA封装诞生并投入生产。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下BGA的一些信息：一、钢网在实际的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00293 
自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化
2023-11-29 15:19:51179 
很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40281 焊盘设计的基本要求 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20%～25%，焊盘越
2024-03-03 17:01:30245
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