PCBA布局对温度和形变影响进行HIP缺陷改善-电子发烧友网

摘要：电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷，也就是HIP，本文从BGA焊接工艺的变形控制和PCBA器件布局对回流焊接温度的影响出发，结合枕头缺陷的失效机理和原因，介绍某产品的HIP缺陷的改善思路。

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原文标题：分析PCBA布局对温度和形变影响进行HIP缺陷改善

文章出处：【微信号：smt668_1997，微信公众号：SMT工艺与设备】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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