位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 一、PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： 1、对称性 两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张
2023-04-24 17:06:08
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的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于 25mil， 测试孔之间中心距不小于 50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
二、 PCB 设计中格点的设置
合理的使用格点系统，能
2023-04-25 18:13:15
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1、对称性：两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。因焊盘小偏料的真实案例物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符问题描述：某
2023-03-10 14:38:25
设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。特别注意的是，在PCB上进行手工焊接时，切记不能使用温度很高的烙铁或者锡炉对焊盘进行操作，因为这样很容易导致焊盘脱落
2020-06-01 17:19:10
由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以
2014-11-18 17:00:43
的问题，必要时要与PCB供应商协商。
测试孔
测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。
不推荐用元件焊接孔作为测试孔
2013-01-29 10:52:33
意思的反焊盘大小扫描方案，那就是保持这对过孔反焊盘的面积不变，也就是长L乘以宽W不变，去改变W和L的比例关系，来看看到底在哪一组W和L的情况下，这对过孔的性能最好！
懂？不懂？Chris举个例子哈，例如
2025-08-04 16:00:53
，缺点是容易造成短路。过孔的处理方式 第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 第二种，盖油，检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格。这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油
2018-10-25 13:39:45
各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。 (2)隔热环宽
2018-06-05 13:59:38
有一种品质投诉：焊盘表面不上锡高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！ 为什么不上锡多发生在夏天？ 1）因为天热，如把
2020-09-02 17:33:24
有一种品质投诉：焊盘表面不上锡高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！ 为什么不上锡多发生在夏天？ 1）因为天热，如把PCB从
2022-05-13 16:57:40
1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。 二、PCB焊盘过孔大小标准： 焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工
2018-09-25 11:19:47
——板面阻焊 由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。 2.4 板面阻焊与塞孔同时完成。 此方法采用36T（43T
2018-09-19 15:56:55
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢？
2023-04-11 15:28:39
的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路
2023-04-17 17:37:39
锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的反对：一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路
2013-01-24 12:00:04
放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）。一般推荐间距为4-8mil，如图1-2
2019-03-04 11:33:08
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-07 11:54:01
与应用场景NO.1：过孔盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成
2023-01-12 17:26:59
与应用场景NO.1：过孔盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成
2023-01-12 17:15:58
焊盘的内孔也是和过孔一样是金属的吗？焊盘在经过其他信号层时，内孔旁边也有一圈铜箔用于和其他导线连接吗？另外我又一个元件的封装有两个螺丝的安装孔，是画成过孔吗？
2016-05-09 21:32:25
区域（Area for escape routing）通过上面的分析可以得到结论， 在BGA采用过孔焊盘平行（In line）和过孔焊盘成对角线（Diagonally）两种摆放方式中，都需要考虑扇出
2020-07-06 16:06:12
。2.过孔与SMD相交或相切。工厂加工时，为了防止冒油上焊盘，将过孔加了开窗，导致焊接时漏锡。我们在PCB设计时，为了避免过孔冒油上焊盘,注意过孔的到SMD焊盘的距离。过孔与贴片相切或相交，过孔边与贴片
2022-06-06 15:34:48
。2.过孔与SMD相交或相切。工厂加工时，为了防止冒油上焊盘，将过孔加了开窗，导致焊接时漏锡。我们在PCB设计时，为了避免过孔冒油上焊盘,注意过孔的到SMD焊盘的距离。过孔与贴片相切或相交，过孔边与贴片
2022-06-13 16:31:15
一样裸露出来）上锡，一般可用于调试测量信号，缺点是容易造成短路。过孔的处理方式 第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 第二种，盖油，检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格
2019-04-22 16:32:41
，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 第二种，盖油，检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格。这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊
2018-11-05 10:48:46
答：Soldmask是指PCB设计中的阻焊，包括TOP与BOTTOM面的阻焊，特别要注意这个是反显层，有表示无，无表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方。它是
2021-09-09 17:15:06
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:10:38
盘之间的机械与电气连接，形成 电气回路 ，回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键，不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
。其他形式的焊盘都是为了使印制导线从相邻焊盘间经过，而将圆形焊盘变形所制。使用时要根据实际情况灵活运用。（3）过孔的选择孔径尽量小到O.2 mm以下为好，这样可以提高金属化过孔两面焊盘的连接质量。PCB
2018-12-05 22:40:12
盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件
2023-03-20 17:25:36
盘相连。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘；17、为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）。
2022-06-23 10:22:15
时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物。16、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘
2018-08-20 21:45:46
后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。目前，我公司经过大量的实验，选择不同型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平整，已采用此工艺批量生产。 塞孔制程对PCB的要求
2018-09-20 10:57:23
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56:52
，如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。虽然铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件散热性能不好，返修时也不方便拆卸。 PCB阻焊层
2023-03-31 15:13:51
、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，做一份产品零件的清单就叫BOM表。什么是焊盘？PCB焊盘分为插件孔焊盘，SMD贴片焊盘，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊锡焊接固定在PCB上
2023-02-17 10:22:05
油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件
2023-04-19 10:07:46
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。因焊盘小偏料的真实案例物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符问题描述：某
2023-03-10 11:59:32
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板，喷锡处理过，拿到后大大概两个多星期才开始焊，现在发现一个问题，貌似板子上所有接地的焊盘都氧化了，不沾锡，而其他焊盘都没问题。很疑惑，为什么会这样呀？有哪位高手指教一下！！！
2019-04-30 02:06:21
盘相连。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘；17、为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805以及0805
2018-08-18 21:28:13
板子做这样的话 贴片的时候 怎么加上锡呢？手工太麻烦了。开窗不是焊盘钢网也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
TAS5760L这个散热焊盘一定需要上锡吗?如果需要上锡的话，因为这个焊盘氧化了导致不上锡，会不会影响散热性能呢?
2024-10-10 08:10:56
在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离焊盘，对多层pcb板有影响吗？
2019-09-16 10:27:51
`IC 封装是LQFP 100，75脚经常出现焊接不良现象，一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡，焊盘设计都是一样的，不知道是不因为走线设计有问题，有没专家能帮忙分析下？焊盘出来有个过孔，线是跳到底层的（四层板）`
2017-08-03 09:46:28
连接，否则系统可能会遭到严重破坏。 通过以下三个步骤，可以实现裸露焊盘的最佳电气和散热连接。首先，在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这将为所有接地提供较厚的散热连接，从而快速散热，对于高
2018-09-12 15:06:09
焊盘是过孔的一种，PCB焊盘设计需注意以下事项。
2011-05-07 11:59:314395 Altium-Designer规则设计技巧过孔和焊盘，很实用的资料，感兴趣的可以看看。
2016-09-19 16:57:48
0 在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。
2018-01-31 09:22:2353945 
必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上。
2018-03-20 14:05:001227 
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落
2018-02-26 16:00:5017227 ，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯锡层厚度约为0.8μm。鉴于EDS测试精度较低，误差相对较大，接下来采用AES对焊盘表面成分进行进一步分析。
2018-04-17 10:33:3417646 本文主要介绍了Altium Designer规则设计技巧之过孔和焊盘.
2018-06-22 08:00:0035 去掉没有走线连接层的焊盘，在密间距的通孔器件或者过孔进行走线，对于PCB工程师来说是很有帮助的，因为多了很多布线通道。另外，过孔与器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容，易造成阻抗不连续，引起反射，去掉没有走线连接层的焊盘会有所改善。以Allegro为例，我们来看下这种无盘设计如何在设计中实现。
2018-09-23 09:24:007575 
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?
2018-09-15 11:00:4838973 过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）。一般推荐间距为4-8mil，如图1-2。
2019-02-20 13:50:5238930 
大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。
2019-03-03 09:58:5942192 铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。
2019-05-22 17:06:007219 PCB板不上锡解决办法药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2019-06-03 17:29:2417359 的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。Ⅲ：作用不同过孔：是PCB上的孔，起到导通或散热作用。焊盘：是PCB的铜盘，有的和孔配合起到连接作用，而有的是方盘，主要用来贴件。
2019-07-26 11:46:5326257 出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2019-11-04 17:50:224423 PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。
2019-12-27 10:40:5825090 
Ⅰ：定义不同 焊盘：它是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。 过孔：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层
2020-10-24 09:37:047502 以为说把封装找到、走线线布通就行，但是实际上DIP元件的PCB设计与制造，应当注意的问题之一就是，合理设计焊盘大小，如果焊盘大小过小，且引脚的过孔较大，那么在后期机加工的时候，极易将焊盘打掉或者破坏，即使没有损坏焊盘【雕刻机机器打孔或者你手工打孔的造诣已经出神入化
2020-11-05 10:35:5216385 密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再快速的用棉棍趁热擦去多余的锡。
2021-06-20 18:30:3929031 为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里深圳PCBA加工厂长科顺给大家分析一下可能的原因有哪些。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热
2021-10-26 17:43:2012147 过孔为什么不能打在焊盘上，我就想打，怎么办？很多新手在刚接触到PCB的时候经常会出现这个问题，由于板子空间过小，器件密集导致空间狭小，无法引线扇孔，通常就会选择把过孔打在焊盘上，这样子虽然使自己连线
2021-11-03 15:37:0016483 为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里深圳PCBA加工厂长科顺给大家分析一下可能的原因有哪些。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热
2021-12-22 17:27:234119 过孔与SMD焊盘过近，会有哪些生产隐患呢，冒油、漏锡、虚焊，这一篇文章基本上总结全，怎么在PCB设计上来规避这种问题呢，那么请你点开这篇文章，听小美女娓娓道来。
2022-06-06 15:30:363674 
线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出线焊盘脱落的现象，PCB厂应该如何应对？本文针对焊盘脱落的原因进行了一些分析。
2022-07-26 09:01:239501 主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘
2022-12-05 11:31:200 早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱焊的情况，所以一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。
2022-12-21 14:32:244711 今天带大家来了解下在PCB设计中焊盘的设计标准。主要有三大类：PCB焊盘的形状和尺寸设计标准；PCB焊盘过孔大小标准；PCB焊盘的可靠性设计要点几个PCB设计中焊盘的主要设计标准。
2023-01-30 16:47:116025 
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： 1、对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平
2023-03-28 15:49:481819 设计不正确，即使贴装位置十分准确， 在回 流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求， PCB 焊盘设计应掌握以下关键要素： 1 、 对称性 ： 两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊
2023-04-04 08:10:072308 设计不正确，即使贴装位置十分准确， 在回 流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求， PCB 焊盘设计应掌握以下关键要素： 1 、 对称性 ： 两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊
2023-04-18 09:10:072438 
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。**PCB焊盘设计基本原则**根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应
2023-03-10 14:13:452701 
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。PCB焊盘设计基本原则根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下
2023-04-19 10:41:492907 
设计不正确，即使贴装位置十分准确， 在回 流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求， PCB 焊盘设计应掌握以下关键要素： 1 、 对称性 ： 两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊
2023-06-21 08:15:032908 SMT贴片的实质就是将元器件贴装到PCBA板上。那么SMT贴片加工的过程不上锡的原因有哪些呢？下面佳金源锡膏厂家就来给大家简单分析一下：1、PCBA焊盘或SMD焊接位置存有严重氧化现象；2、焊锡膏中
2023-07-19 14:53:224043 
电子发烧友网站提供《TQFN封装导热焊盘过孔设计指南.pdf》资料免费下载
2023-07-24 09:50:330 的尺寸，可以层堆叠。通过在 PCB 的每一层上放置铜焊盘并在其中钻一个孔来构建过孔。 PCB过孔 二、PCB过孔组成 筒体——用于填充渗透孔的导电管。 焊盘——将筒体的所有端部连接到其走线。 Antipad——这是一个间隙孔，用于分隔非连接层和筒体。 PCB过孔组成 三、PCB过孔
2023-07-25 19:45:0113295 
各位老师，PCB板过炉后，螺丝孔焊盘有部分出现发黄，是什么原因造成的
2023-08-21 09:59:075872 
应该符合PCB制造厂商的要求，通常要求在0.3mm以上。 2. 过孔位置：过孔应该放置在布局合理的位置上，不影响元器件的布局和PCB线路的走向。 3. 过孔与焊盘的位置关系：通常情况下，过孔应该位于焊盘的中心位置，以确保焊接的稳定性和可靠性。 4.
2023-10-11 17:19:355721 QFN上锡不饱满通常表现为焊锡在焊盘或引脚的某些区域涂覆较少，而其他区域涂覆较多。这可能会导致一些焊接连接不牢固，从而降低电气连接的可靠性。
2023-10-18 14:08:063566 提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式。 一、增长引脚焊盘 ● 这种方式
2023-11-07 11:57:133343 
PCB过孔用于在多层PCB的各层、走线、焊盘等之间建立电气连接。
2023-11-30 16:20:505520 
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。PCB焊盘设计基本原则根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下
2024-01-06 08:12:302541 
拖尾焊盘是指在焊盘边缘增加一段延长线，使焊盘在形状上呈现出“尾巴”样式，这种设计可以引导锡液在焊接过程中沿着特定的路径流动，减少锡液流向相邻焊盘的可能性。
2024-03-29 10:53:061107 如何解决BOM与焊盘不匹配的问题？
①同步更新BOM与焊盘设计
在设计变更时，确保BOM和焊盘设计同步更新，避免信息不一致。
2024-04-12 12:33:151559 介绍避免SMT贴片焊接过程中出现锡不饱满问题的常见方法和注意事项。 SMT贴片打样避免出现锡不饱满的方法 1. 确保PCB设计良好 确保PCB的焊盘设计和布局符合标准，不要设计过小或不规则的焊盘，以确保焊接面积足够。 2. 选择适当的焊锡合金 选择合适的焊锡合
2024-06-20 09:18:021123 smt贴片加工中，焊接上锡是影响电路板性能和美观的关键环节，而在实际生产过程中，有时候会出现锡膏上锡不良的情况，例如焊点上锡不饱满，这会直接降低smt贴片加工的质量。深圳佳金源锡膏厂家为大家详细介绍
2024-07-08 16:45:151514 
凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳，或者在生产过程中受到损伤，可能会导致焊盘区域的凸起。此外，焊盘材料的热膨胀系数与基板材料的热膨胀系数不匹配，也可能导致焊盘区域的凸起。 1.2 生产工艺问题 生产工艺问题也是导致PCB焊盘
2024-09-02 15:10:421998 焊盘（Pad）和过孔(Via)在电子制造和PCB（印刷电路板）设计中扮演着不同的角色，它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这两者的详细比较：
2025-02-21 09:04:421766 与PCB铜箔连接的物理和电气接口，焊接时需要足够的焊料形成可靠的机械和电气连接。 过孔影响 ：若过孔直接位于焊盘上，焊接时熔融的焊料可能通过过孔的孔壁或孔内镀层流失到PCB另一侧（如内层或背面），导致焊盘焊料不足，出现虚焊、冷焊或
2025-07-08 15:16:19823
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