过孔与SMD焊盘过近导致的DFM案例详解

作者：一博科技高速先生成员 王辉东
PCB 塞孔 SMD PCBA DFM 虚焊
【正文】
有个女孩叫芬芬，是PCB设计部的小美女，她上过B站，登过视频号，业界好多帅哥美女都知道，技术视频发了好多期，期期都透漏着一个设计的小秘密，人送外号网红芬。
按照后来他带的小迷弟话来形容她，那真是：
她的出现犹如一挂星河，打破他内心世界的平静，点亮他世界的夜空，站在星河下面的少年，意气风发。但是每次看到她，盯得久了，都感觉自己像一个傻瓜。
小师弟为了和师姐多呆一分钟，他总是有问不完的问题，师姐每次总是给他耐心解答。
比如今天他又问了一个过孔冒油上焊盘的缺陷，且听网红芬娓娓道来。
冒油上焊盘是什么缺陷。
顾名思义就是油墨上了焊盘，通常这里的焊盘是指SMD焊盘。
为什么会出现冒油上烛盘的这种缺陷呢。
我们还是从PCB阻焊印刷工序说起。
PCB印刷阻焊的目的：
1、绝缘阻抗
2、保护线路
3、避免氧化
4、阻焊限焊（该焊的地方一定要焊，不该焊的地方一点也不能粘锡）
5、塞孔防患
过孔塞孔的作用有哪些：
1. 防止PCB裸板加工时，过孔藏药水，导致孔壁被腐蚀，出现品质异常。
2. 防止出现外观不良，导致过孔孔口出现假性露铜或者直接露铜。

过孔塞孔不饱满，假性露铜。

3. 防止PCB过孔芯吸效应的产生，防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；特别是BGA区域一定要注意过孔是否塞孔。 过孔的芯吸效应是什么详见上期文章《这种BGA的过孔开窗设计你做过吗？》

漏锡不良图片

4.避免助焊剂残留在导通孔内，影响产品的可靠性

5.PCBA工厂的表面贴装以及元件装配完成后，PCBA板在测试机上测试时，需要吸真空形成负压才完成。

6.会导致波峰焊时锡从过孔贯穿元件面造成短路

7.防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。下图为孔内藏锡珠

PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面两种：

前处理→塞孔→丝印→预烘→曝光→显影→固化

1.先做完塞孔后再印板面油墨 (采用三台印刷机，先油墨塞孔再印印两面阻焊)

2.连塞带印 (采用两台印刷机、即双机连印,没有专门的塞孔工序，直接印两面阻焊)

以上两种工序对比后，相信大家对三机做业和连塞带印有一个基本了解，优劣高下立判。

E公司的塞孔是按照三机作业生产的。

油墨怎么会冒油上焊盘？

从阻焊塞孔加工流程上可以看出，油墨的最终固化，是靠烘烤来完成的，那么在烘烤固化的过程中，油墨遇热膨胀，如果过孔距离SMD焊盘太近，就会导致油墨上盘，焊接时就会有虚焊的风险。

过孔冒油的不良了图片，像极了青春期的男孩子，痘是青春。

典型的过孔冒油上焊盘不良图片。

下面的两种PCB设计，容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。

1.BGA内的过孔与焊盘相交或切。

2.过孔与SMD相交或相切。

工厂加工时，为了防止冒油上焊盘，将过孔加了开窗，导致焊接时漏锡。

我们在PCB设计时，为了避免过孔冒油上焊盘,注意过孔的到SMD焊盘的距离。

过孔与贴片相切或相交，过孔边与贴片边缘距离≥8mil。

注意这里的过孔，指焊盘的内径，如果是8-16mil的过孔封装，这里是指8mil的过孔，不是指16mil的焊盘。

听完网红芬的话，学弟的眼里有了满天星，也像黑夜的两盏灯，贼亮贼亮的。

问题来了

大家在设计过孔与SMD器件时，有什么好的解决方案和DFM案例，可以一起聊一聊

审核编辑：符乾江