0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>

印制板基础知识

    印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子...

2006-04-16 标签:印制板基基础知识 788

PCB设计基本概念

  1、“层(Layer) ”的概念    与字处理或其它许多软件中为实...

2006-04-16 标签:PCB设基本概念 849

PCB微孔技术的发展趋势

    传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之...

2006-04-16 标签:PCB微 725

印制板(PCB)设计规范

1 适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。2 主要目的...

2006-04-16 标签:设计规范 1165

PCB电测技术分析

      一、电性测试       PCB板在...

2006-04-16 标签:技术分析PCB电技术分析 810

关于盘中孔塞孔技术

关于盘中孔塞孔技术 ----- 陈角益     ...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFMPCB设计华秋DFM可制造性设计塞孔技术 2355

绝缘不良产生与预防对策

绝缘不良产生与预防对策      绝缘不良一直...

2006-04-16 标签:绝缘不良预防对策 1828

体现/实现三维线内锡膏检测的优点

体现/实现三维线内锡膏检测的优点 作者:Stacy Kali...

2006-04-16 标签: 817

使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配

      锡膏的模板印刷是用于高产量电子电路制造的最快速...

2006-04-16 标签:使用粘性芯片装配 1392

玻璃纤维翻页生产与技术发展趋势

作者:危良才  我国玻纤工业自“九五”时期以来,大力发展...

2006-04-16 标签:玻璃纤维 1333

论新一代焊接趋势

论新一代焊接趋势

中盛科技技术部 Simon Zhang(张蒙)著    铅(Pb)...

2006-04-16 标签:论新一代 483

浅谈可剥胶在现代印制电路板中的应用

成都宇航多层精密印制板厂 周毅 刘兴文  摘要:本文使用一种...

2006-04-16 标签:浅谈可剥 807

封装和电路板装配融合趋势对制造业的影响

      在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变...

2006-04-16 标签:封装和电 461

让过程品质控制SPC盈利

      目前很多企业在推广SPC中,碰到不少实际问题。比如:...

2006-04-16 标签:PC盈利让过程品 794

中国FPC的现状和未来

作者:梁志立  1.0前言  将挠性印制电路(FPC)我不是...

2006-04-16 标签:PCB设计可制造性设计华秋DFMPCB设计中国FP华秋DFM可制造性设计状和未来 4039

浅谈磷铜阳极纯化的产生原因及解决措施

佛山市南海庆城电子材料有限公司  管永顺摘要:  本...

2006-04-16 标签:浅谈磷铜解决措施 1875

印制微波组件的研制工艺

      微波技术的飞快发展,研制新型的微波器件,使微波系...

2006-04-16 标签:印制微波研制工艺 841

利用AOI来防止PCB缺陷的产生

1、前言  在现代电子产品世界中,PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重...

2006-04-16 标签:利用AO 661

细线路断线原因分析

3/3mil线路制作过程中发现线路断线故障陡增,请各位帮忙分析断线可能产生...

2006-04-16 标签:原因分析细线路断 1121

遇到这样的孔破如何改善?

遇到这样的孔破如何改善?

问:遇到这样的孔破如何改善?...

2006-04-16 标签:遇到这样 1826

电装工艺改进

作者:未知  我厂在八十年代研制生产的海鹰牌清纱器等纺织电...

2006-04-16 标签:工艺改进电装工艺 2769

干膜SLOT 孔封孔能力探讨

干膜SLOT 孔封孔能力探讨

广东省惠阳市科惠电路有限公司工程师肖沙一、 前言:...

2006-04-16 标签:干膜SL能力探讨 5031

集成运算放大器:制造工艺对其性能影响

国营七七七总厂半导体厂高级工程师  刘邦彦   运算放大器的...

2006-04-16 标签:性能影响集成运算 2938

板材补偿系数浅谈

卓飞高线路板有限公司   江正全 龙云召补偿系...

2006-04-16 标签:板材补偿系数浅谈 1462

元器件装配生产线后端的新进展

      自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产...

2006-04-16 标签:元器件装 670

数据统计在印制电路板品质控制的重要性

       在印制电路板生产过程中,经常出现诸多的质量缺陷,...

2006-04-16 标签:数据统计 1425

新结构的积层印制电路板

      近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度...

2006-04-16 标签:制电路板 702

电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展

      1、电子元件产品的技术趋向   当前,电子设备...

2006-04-16 标签:电子元件件化发展电子元件 862

多层板孔壁与内层接合部量问题讨论

1。去钻污问题容胀效果差除胶效果差中和效果差容胀槽液污染中和...

2006-04-16 标签:PCB多层板多层板孔 919

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题