布线技巧与EMC

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用SERA技术检测线路板锡涂层的性能

由于许多技术、经济以及环境方面的原因，而...

2006-04-16 标签：用SER 2200

印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能

摘要通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其...

2006-04-16 标签：印制板镀键合功能 2034

丝网印刷在PCB制造中的应用

印制电路板(PCB)的出现与发展，给电子工业带来了重大变革，...

2006-04-16 标签：丝网印刷 3037

锡铅焊锡替代材料的选择

随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自...

2006-04-16 标签：锡铅焊锡 3358

表面贴装技术的发展趋势

摘要表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应...

2006-04-16 标签：表面贴装 1262

现代PCB测试的策略

　　随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅...

2006-04-16 标签：现代PC 527

军用电子装备的电磁防护新技术

摘要：对现代军用电子装备的电磁防护的最新技术——抗核电...

2006-04-16 标签：军用电子军用电子护新技术 3645

印制线路用金属箔标准的技术要求

摘要本文简要介绍了国内外印制线路用金属箔标...

2006-04-16 标签：技术要求印制线路技术要求 4632

柔性电路的脉冲加热回流焊接

　　本文介绍，零件设计与工艺过程指南。　　脉冲加热回流焊接(pulse-heate...

2006-04-16 标签：柔性电路回流焊接柔性电路 1754

洗PCB的标准规格问题(线径)

一般普通PCB可用最细线径只要洗出来的板子不断线就好,不...

2006-04-16 标签：洗PCB 727

cadence仿真带串容的差分线出现波形的漂移原因和解决办法

onsky111问：在sigxp中，带串容的差分线仿真时会出现差分波...

2006-04-16 标签：解决办法可制造性设计华秋DFM cade 华秋DFM 可制造性设计解决办法 2254

多层挠性板与刚——挠性线路板的加工

前言减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加...

2006-04-16 标签：多层挠性 1343

微波用复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术

随着信息网络技术的迅猛发展，超高速、超高频微波技术被广...

2006-04-16 标签：制造技术制造技术微波用复 1877

电路设计常用（部分）软件介绍

　　随着计算机在国内的逐渐普及，EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软...

2006-04-16 标签：电路设计电路设计软件介绍 1023

初学者的一般油墨的操作工艺

感光线路油墨一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接...

2006-04-16 标签：操作工艺 1090

焊锡合金的品质

焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的。在一个合金中的过高不纯度将...

2006-04-16 标签：焊锡合金 1171

水平强制热风对流焊设备

1．引言强制热风对流是再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密...

2006-04-16 标签：水平强制流焊设备 656

锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期

电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它...

2006-04-16 标签：锡膏印刷 1029

无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术

当今世界越来越关注铅带来的环境和健康危害。尽管电子行业...

2006-04-16 标签：监控技术无铅回流监控技术 1407

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二)

3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足...

2006-04-16 标签：印制电路 3181

专家关于高速线路的布线问题解答(三)

21. 多个数/模地的接法问：当一块PCB板中有多个数/模功能块时，常规做法...

2006-04-16 标签： 383

专家关于高速线路的布线问题解答(二)

11。（1）能否提供一些经验数据、公式和方法来估算布线的阻抗。（2）当无法满...

2006-04-16 标签： 605

专家关于高速线路的布线问题解答(一)

1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题问：在实际布线中...

2006-04-16 标签： 494

干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

　　随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完...

2006-04-16 标签：干膜使用改善办法 887

PCB翘曲定义和预防

线路板翘曲，会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元...

2006-04-16 标签：PCB翘义和预防 1863

胶片收缩问题原因分析!

今日电路板对尺寸稳定性要求须达到每24IN变化不超过1MIL的精...

2006-04-16 标签：胶片收缩 899

LCD 市场陷入“技术参数依赖症”圈

...

2006-04-16 标签：lcd lcd 赖症”圈 889

何谓高密度印制电路板（HDL Board）

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时...

2006-04-16 标签：何谓高密 1558

CP和CPK介绍

CP(或Cpk)是英文Process Capability index缩写，汉语译作工序能力指数，也有译作工艺能力...

2006-04-16 标签：CP和C PK介绍 3316

SMT温湿度要求及指引

一. SMT室内温度湿度要求: 温 &nb...

2006-04-16 标签：SMT温求及指引 2837

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