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电子发烧友网>PCB设计>布线技巧与EMC>

电子工艺选择性焊接:PCB设计者新选择

  回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流...

2006-04-16 标签:电子工艺 914

PCB的冲裁

    印制板下料,孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法,对于加...

2006-04-16 标签: 898

印制电路设计中的工艺缺陷

一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔...

2006-04-16 标签:印制电路印制电路工艺缺陷 777

针对无铅回流焊接工艺的思考

    电子工业正在向无铅组装转变。这一努力是由环保方面的考虑...

2006-04-16 标签:针对无铅 649

回流焊的发展趋势

    最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发...

2006-04-16 标签: 657

线路板装配中的无铅工艺应用原则

电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB...

2006-04-16 标签:应用原则线路板装 883

免洗焊接工艺、材料与设备的分析

摘要:本文主要针对免洗焊剂以及相关材料、设备、工艺的目前水平和免清洗技...

2006-04-16 标签:免洗焊接 920

无铅焊接的脆弱性

  摘 要  最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载...

2006-04-16 标签:无铅焊接 1035

SMT生产工艺流程简介

一、单面组装: 来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)...

2006-04-16 标签:SMT生流程简介 1114

焊点技术小结---huoniao

1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改这是大部分情况下我们应该的,...

2006-04-16 标签:niao焊点技术 906

中国电子企业如何选择物流供应商

    目前,中国已成为世界电子产品制造中心,同时也是全球最重...

2006-04-16 标签:中国电子流供应商 1016

关于无铅焊锡的认识

1.焊接作业的基础  ① 焊接作业的目的:  (一) 机械的连接:把...

2006-04-16 标签: 706

SMT混装时通孔回流焊接技术

在<<2002北京国际SMT技术交流会论文集>>中有一篇<>,此文章较详细...

2006-04-16 标签:焊接技术SMT混焊接技术 1952

表面安装印制板(SMB)的特点

    作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表...

2006-04-16 标签:表面安装 1578

夏季生产慎防锡珠泛起

SMT工艺有两大隐身敌人,夏季是焊膏受潮,冬季是元件防静电。焊锡珠...

2006-04-16 标签:夏季生产锡珠泛起 636

竖碑现象的成因与对策

在表面贴装工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形...

2006-04-16 标签:竖碑现象 808

采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介

手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机的研制阶段,以及生产中...

2006-04-16 标签:工艺简介工艺简介采用点胶 1308

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单,成本极...

2006-04-16 标签:工艺简介工艺简介采用印刷 803

采用吸笔或镊子手动贴装元件的工艺简介

一:应用范围..1: 新产品开发研制阶段的少量或中小批量生产时;...

2006-04-16 标签:工艺简介工艺简介采用吸笔 1421

焊锡珠的产生原因及解决方法

焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一,它的直径约为0.2-0.4mm,主要集中出现...

2006-04-16 标签:解决方法 2480

波峰焊用无铅合金的温度选择

前  言     长期以来,润湿平衡试验作为评价焊料...

2006-04-16 标签:波峰焊用温度选择 817

元件竖立的问题

你已经检查了炉子、炉子的温度设定、锡膏和氮气浓度 - 为什么你还会遇到元件...

2006-04-16 标签:元件竖立 528

回流焊缺陷分析

锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PC...

2006-04-16 标签:回流焊缺缺陷分析 958

喷射液态点胶新技术值得关注

 在BGA(球格阵列封装)、CSP(芯片级封装)以及倒装芯片表面贴装过程中,液态底部填...

2006-04-16 标签:喷射液态 2038

锡膏保存及使用注意事项

一、保存方式       由于锡膏为化学制品,保...

2006-04-16 标签:锡膏保存 2516

可行的无铅焊膏成分

什么构成一个可行的成分?   对于一个可行的成分,三个主...

2006-04-16 标签:焊膏成分 756

高精度PCB专用补线机和微点焊机的差别

    在印刷电路板的生产过程中由于一些方面的原因,会造成有些...

2006-04-16 标签:高精度P 1639

正确实施首件检查是确保无铅焊接成功的关键

     作为生产制造经理,工艺这个词必须时时回响在你的耳畔,它...

2006-04-16 标签:正确实施 673

回流焊焊接后缺陷分析

      锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷...

2006-04-16 标签:缺陷分析回流焊焊缺陷分析 935

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