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电子发烧友网>移动通信>英特尔将携手海信打造下一代智能会议整体解决方案

英特尔将携手海信打造下一代智能会议整体解决方案

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2021-06-30 11:34:442141

下一代英特尔至强可扩展处理器集成高带宽内存(HBM)。

和高性能计算系统提供动力。 下一代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)集成高带宽内存(HBM)。 英特尔基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已启动
2021-07-01 10:05:279069

超能云终端创领先机 英特尔超能云终端解决方案峰会来袭

  企业“上云用数赋智”全面加速推进 云终端迎来2.0时 2022年10月13日 英特尔 超能云终端解决方案峰会 在杭州“超能”来袭! 英特尔携手行业专家、合作伙伴 发布英特尔 超能云终端最新解决方案
2022-10-09 10:37:42537

英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化

英特尔18A制程按计划得等到2025年才推出。这次合作会首先聚焦于移动设备SoC,不过随后可能会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等行列。Arm的客户在设计他们的下一代SoC时,将会受益于英特尔18A带来的优势。
2023-04-19 14:31:231729

英特尔NUC -- 引领市场,推陈出新

前言作为下一代计算单元,英特尔NUC(NextUnitofComputing)迷你主机凭借小巧机身,为用户带来更多的使用可能,NUC不占用桌面空间,甚至可以悬挂到显示器背面使用,实用与够用完美结合
2022-12-20 09:45:521979

英特尔x MAXHUB:以创新解决方案掀起“智能协作”新浪潮

2023年7月20日,北京——英特尔亮相专业视听和集成体验展会InfoComm,不仅集中展示了多款基于英特尔技术与产品组合的远程协作解决方案,还宣布携手生态伙伴MAXHUB,打造更加智能高效的办公
2023-07-21 09:39:59790

英特尔与爱立信深化合作,推动下一代5G基础设施优化

处理器平台为爱立信的Cloud RAN解决方案提供优化。 — 行业领导者推动5G应用,为未来构建可持续且有弹性的网络。 近日,英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议,采用英特尔18A制程和制造技术为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持。
2023-07-28 19:45:03845

英特尔携手视源股份、德晟达联手打造一代 OPS 实施标准,推动智慧教育行业优化解决方案部署

近日,英特尔宣布联手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案 ODM 厂商德晟达共同升级英特尔开放式可插拔标准规格(OPS),以与更多的生态伙伴进步推进智慧教育
2023-08-04 20:55:03858

英特尔联合Verizon 展示行业领先 vRAN 解决方案

,Verizon通过采用三星vRAN解决方案(基于集成英特尔 vRAN Boost的第四英特尔 至强 可扩展处理器而打造)进行测试,实现了显著能效提升,可处理更高工作负载,且吞吐性能也有所改善。 在2023世界移动通信大会(MWC 2023)上,英特尔首次发布了集成英特尔 vRAN Boos
2023-11-17 20:00:02891

英特尔:玻璃基板推动算力提升

       在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心
2023-12-06 09:31:42842

Valens与英特尔宣布建立战略合作关系,共同开发下一代A-PHY产品

MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进步加强了Valens和英特尔之间的战略
2024-01-09 11:38:231263

Valens与英特尔合作开发下一代A-PHY产品

Valens与英特尔代工服务部门共同宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的制程技术,生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组。这合作旨在满足市场对这创新连接解决方案的强劲需求,进步推动其在汽车和其他行业的应用。
2024-01-09 14:30:481121

英特尔子公司Mobileye与马兴达合作打造下一代智能驾驶技术

美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye,近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉(Mahindra & Mahindra)达成项重要合作。根据协议,Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统(ADAS)技术。
2024-01-12 17:05:451583

英特尔展示下一代至强处理器,助力vRAN性能显著提升

里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入,也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布,这款处理器利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升,且集
2024-03-01 15:43:461253

Ansys和英特尔代工合作开发多物理场签核解决方案

Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作,借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191493

使用英特尔Agilex3和Agilex5器件构建下一代数据中心平台管理方案

凭借小巧的外形和高 I/O 规模等优势,低功耗、高度灵活且经过成本优化的英特尔 Agilex 3 和英特尔 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平台管理解决方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312812

英特尔携手震坤行发布智能物联聚合馆

今天,英特尔与震坤行共同推出英特尔 智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措,也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。
2024-06-21 09:26:141044

英特尔是如何实现玻璃基板的?

在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求
2024-07-22 16:37:15918

瑞萨电子携手英特尔推出先进电源管理解决方案

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布与英特尔携手,推出款电源管理解决方案,为搭载英特尔全新酷睿 Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。
2024-10-25 10:57:521239

英特尔联合中科创达构建下一代智能座舱平台

发布会,并展示了基于英特尔车载SoC 和最新独立显卡dGPU打造的滴水OS智舱。与此同时,中科创达联合创始人兼执行总裁耿增强以及中科创达旗下 Rightware 的 CEO 钱强发表了精彩演讲。
2024-11-17 11:11:571637

英特尔发布全新企业AI一体化解决方案

加速器等先进硬件。此外,它还结合了OPEA开放软件平台,确保了方案的灵活性和兼容性。 作为该方案的首个落地实践,英特尔携手新华三共同发布了新华三AIGC灵犀体机。这款体机充分利用了英特尔的全新企业AI一体化解决方案,为用户提供了卓越的
2024-12-02 10:48:461270

英特尔下一代桌面测试处理器 Nova Lake 现身

英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文,在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467

更高效更安全的商务会议英特尔联合海信推出会议领域新型垂域模型方案

2025年4月16日,北京 ——在今日召开的专业视听行业的年度盛会InfoComm China 2025上,英特尔携手海信联合发布海信自研端侧会议领域垂域模型解决方案,助力商务会议更加安全、高效
2025-04-21 09:50:43628

英特尔公布玻璃芯研发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装

近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:523665

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