高压的特性被越来越多的车企认可,市场发展前景逐渐明朗。 在此岁末年初之际,让我们共同回顾2021国内外碳化硅产业发生的重大事件。 天岳先进跻身碳化硅衬底第一梯队,首发过会并成功上市 天岳先进是国内碳化硅衬底领域
2022-01-24 09:31:57
6074 制造、下游模块封装等领域,频繁传来这些领域产能扩充的消息。 在碳化硅产业链中,成本占比最高的部分是衬底,碳化硅衬底的产能决定了下游器件的产量上限。因此,衬底厂商可以称之为碳化硅产业链的风向标。此前电子发烧友
2023-02-20 09:13:01
89437 从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。
2018-12-06 16:03:56
13481 摘要 本发明提供一种能够提供低位错缺陷的高质量衬底的单晶碳化硅锭,和由此获得的衬底和外延晶片。 它是一种包含单晶碳化硅的单晶碳化硅锭,该单晶碳化硅含有浓度为2X1018 cm-3至6X
2022-02-15 14:55:38
2489 
法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目,展开对新一代碳化硅衬底的研发。
2019-11-19 14:44:48
1151 电子发烧友网报道(文/梁浩斌)进入2023年的第一个月,碳化硅产业链就迎来不少好消息。国内多家碳化硅产业链企业获得新的融资,多个碳化硅上下游的项目有了新进展,国内碳化硅全产业链都在春节前加速突破
2023-01-24 08:17:00
10843 电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在碳化硅产业链中,成本占比最高的部分是衬底,碳化硅衬底的产能决定了下游器件的产量上限。因此,衬底厂商可以称之为碳化硅产业链的风向标。 本土碳化硅供应商份额增长
2023-12-12 01:35:00
2680 电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在碳化硅产业链中,衬底是价值量最大的部分,在碳化硅器件成本构成中衬底甚至能够占近50%,相比之下,硅基半导体器件的成本构成中,作为衬底的硅片一般只占不到10
2024-01-21 07:48:00
4014 电子发烧友网报道(文/梁浩斌)碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸,并正在大规模往8英寸发展,在最上游的晶体、衬底,业界已经具备大量产能,8英寸的碳化硅晶圆产线也开始逐渐落地,进入试产阶段。 让
2024-11-21 00:01:00
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)碳化硅器件为减少功率器件体积和降低电路损耗作出了重要贡献。 碳化硅的不足是: 碳化硅圆片的价格还较高,其缺陷也多。 三、碳化硅肖特基二极管的特点 上面已谈到硅肖特基二极管反向耐压较低,约
2019-01-11 13:42:03
本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路实验(SCT)表现。具体而言,该实验的重点是在不同条件下进行专门的实验室测量,并借助一个稳健的有限元法物理模型来证实和比较测量值,对短路行为的动态变化进行深度评估。
2019-08-02 08:44:07
由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,碳化硅器件主要包括功率二极管和功率开关管
2020-06-28 17:30:27
碳化硅圆盘压敏电阻 |碳化硅棒和管压敏电阻 | MOV / 氧化锌 (ZnO) 压敏电阻 |带引线的碳化硅压敏电阻 | 硅金属陶瓷复合电阻器 |ZnO 块压敏电阻 关于EAK碳化硅压敏电阻我们
2024-03-08 08:37:49
进一步了解碳化硅器件是如何组成逆变器的。
2021-03-16 07:22:13
今天我们来聊聊碳化硅器件的特点
2021-03-16 08:00:04
超过40%,其中以碳化硅材料(SiC)为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计,2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元
2021-01-12 11:48:45
电子化方向发展。汽车电子有望接棒消费电子成为下一个电子行业驱动引擎并再现消费电子对于产业链的整体拉动。 汽车电子有很多分支,底盘和发动机控制方向偏向于系统控制,能量转换单元偏向于开关电源。对于汽车电子
2020-12-16 11:31:13
。 碳化硅近几年的快速发展 近几年来,低碳生活也是随之而来,随着太阳能产业的发展,作为光伏产业用的材料,碳化硅的销售市场也是十分火爆,许多磨料磨具业内人开始关注起碳化硅这个行业了。目前碳化硅制备技术非常
2019-07-04 04:20:22
硅与碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC),俗称金刚砂。SiC 在自然界中以矿物碳硅石的形式存在,但十分稀少。不过,自1893 年以来,粉状碳化硅已被大量生产用作研磨剂。碳化硅用作研磨剂已有一百多年
2019-07-02 07:14:52
碳化硅作为现在比较好的材料,为什么应用的领域会受到部分限制呢?
2021-08-19 17:39:39
:Anode Metal 外延层:N- drift(轻掺杂),主要作用是承担反向耐压 衬底层:N+(重掺杂),呈电阻特性,不具备电压耐受能力 阴极金属:Cathode Metal 图(2)碳化硅
2023-02-28 16:55:45
碳化硅作为一种宽禁带半导体材料,比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅的宽禁带(3.26eV)、高临界场(3×106V/cm)和高导热系数(49W/mK)使功率半导体器件效率更高,运行速度更快
2023-02-28 16:34:16
哪位大神知道CISSOID碳化硅驱动芯片有几款,型号是什么
2020-03-05 09:30:32
SIC碳化硅二极管
2016-11-04 15:50:11
制造商,人工智能设计公司,互联网公司在国家政策的鼓励下,纷纷投入“造芯”行列,本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧,利润和市场空间受到挤压。中美贸易战对全球半导体产业链的影响从上世纪80年代开始
2018-08-30 16:02:33
什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的结构是如何构成的?
2021-06-18 08:32:43
应用领域,SiC和GaN形成竞争。随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上,电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。这些新组件虽然在成本上仍比传统硅
2021-09-23 15:02:11
财经365(www.caijing365.com)8月17日讯:又一波政策红利来了!国家级政策扶持!国家氢能产业政策:氢能源股票龙头及上市公司一、国家国家氢能产业政策最新动向在“双碳”目标下,氢能
2021-08-31 08:30:47
可有效减小功率回路寄生电感参数,减小开关过程中的震荡、过冲现象。但目前瓷片电容不耐高温,所以并不适宜于碳化硅的高温工作情况。驱动集成技术也逐渐引起了人们的重视,三菱、英飞凌等公司均提出了 SiC 智能
2023-02-22 16:06:08
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题,解决各行业遇到的各种芯片散热问题,如果你有类似的困惑,欢迎前来探讨,铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热,高刚度,高耐磨,低膨胀,低密度,低成本,适合各种产品的IGBT。我西安明科微电子材料有限公司的赵昕。欢迎大家有问题及时交流,谢谢各位!
2016-10-19 10:45:41
硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动两者电气参数特性差别较大,碳化硅MOSFET对于驱动的要求也不同于传统硅器件,主要体现在GS开通电压、GS关断电压、短路保护、信号延迟和抗干扰几个方面,具体如下
2023-02-27 16:03:36
LED衬底目前主要是蓝宝石、碳化硅、硅衬底三种。大多数都采用蓝宝石衬底技术。碳化硅是科锐的专利,只有科锐一家使用,成本等核心数据不得而知。硅衬底成本低,但目前技术还不完善。 从LED成本上来看,用
2012-03-15 10:20:43
°C。系统可靠性大大增强,稳定的超快速本体二极管,因此无需外部续流二极管。三、碳化硅半导体厂商SiC电力电子器件的产业化主要以德国英飞凌、美国Cree公司、GE、ST意法半导体体和日本罗姆公司、丰田
2023-02-20 15:15:50
最近需要用到干法刻蚀技术去刻蚀碳化硅,采用的是ICP系列设备,刻蚀气体使用的是SF6+O2,碳化硅上面没有做任何掩膜,就是为了去除SiC表面损伤层达到表面改性的效果。但是实际刻蚀过程中总是会在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
碳化硅市场,X—Fab、日本罗姆等企业早些时候也相继宣布将扩大碳化硅产能,碳化硅产业海外重要玩家已开始备战。从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。
2018-12-06 16:08:00
140328 随着下游新能源汽车、充电桩、光伏、5G基站等领域的爆发,引爆了对第三代半导体——碳化硅材料衬底、外延与器件方面的巨大市场需求,国内众多企业纷纷通过加强技术研发与资本投入布局碳化硅产业,今天我们首先
2021-07-29 11:01:18
5164 前言 碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。其中衬底、外延片、晶圆、器件封测是碳化硅价值链中最为关键的四个环节,衬底成本占到
2021-08-16 10:46:40
6521 作为半导体产业中的衬底材料,碳化硅单晶具有优异的热、电性能,在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。碳化硅衬底加工精度直接影响器件性能,因此外延应用对碳化硅晶片表面质量的要求
2022-10-11 16:01:04
5801 公司Soitec 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划,由意法半导体在今后18个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC 技术制造未来的8寸碳化硅衬底,促进公司的碳化硅器件和模块制造业务,
2022-12-08 12:22:48
1145 前言:碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。其中衬底、外延片、晶圆、器件封测是碳化硅价值链中最为关键的四个环节,衬底成本占到
2023-01-05 11:23:19
2135 碳化硅技术龙头企业 碳化硅市场格局 碳化硅产业链分为SiC衬底、EPI外延片、器件、模组等环节,目前全球碳化硅市场基本被国外垄断,根据Yole数据显示,Cree、英飞凌、罗姆约占据了90%的SiC
2023-02-02 15:02:54
5134 碳化硅产业链分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用。通常采用物理气相传输法(PVT法)制备碳化硅单晶,再在衬底上使用化学气相沉积法(CVD法)等生成外延片,最后制成相关器件。在SiC器件的产业链中,由于衬底制造工艺难度大,产业链价值量主要集中于上游衬底环节。
2023-02-03 16:30:13
6470 碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件,但不论是集成电路还是分立器件,其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件”结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。
2023-02-19 10:18:48
2002 进过晶圆切磨抛就变成碳化硅二极管和碳化硅MOSFET的晶片的碳化硅衬底;再经过外延生长就变成碳化硅外延片,也就是雏形的芯片。碳化硅外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、CVD、PVD背面减薄、退火变成碳化硅晶
2023-02-21 10:04:11
3177 
碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件设计、制造、封测等环节。上游是衬底和外延、中游是器件和模块制造,下游是终端应用。
2023-03-22 15:38:52
2668 全球碳化硅产业呈现明显的行业上下游收购兼并、大厂积极布局的特征。衬底作为碳化硅产业链中的核心环节,已成为兵家必争之地。
2023-03-23 10:30:04
2505 SiC器件产业链与传统半导体类似,一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节,SiC单晶衬底环节通常涉及到高纯碳化硅粉体制备、单晶生长、晶体切割研磨和抛光等工序过程,完成向下游的衬底供货。
2023-04-25 10:44:08
2570 
碳化硅衬底 产业链核心材料,制备难度大碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节。
2023-05-09 09:36:48
6511 
碳化硅功率模组有哪些 碳化硅功率器件系列研报深受众多专业读者喜爱,本期为番外篇,前五期主要介绍了碳化硅功率器件产业链的上中下游,本篇将深入了解碳化硅功率器件的应用市场,以及未来的发展趋势,感谢各位
2023-05-31 09:43:20
1105 碳化硅产业链主要分为衬底、外延、器件和应用四大环节,衬底与外延占据 70%的碳 化硅器件成本。根据中商产业研究院数据,碳化硅器件的成本构成中,衬底、外延、前段、 研发费用和其他分别占比为 47%,23%,19%,6%,5%,衬底+外延合计约 70%
2023-06-26 11:30:56
1557 
聚焦强链补链,国基南方、55所持续推进新能源汽车用碳化硅MOSFET关键核心技术攻关和产业化应用,贯通碳化硅衬底、外延、芯片等全产业链量产平台,率先在新能源汽车、光伏、智能电网等领域规模化应用,累计保障超过160万辆新能源汽车应用需求。
2023-07-12 11:20:58
974 碳化硅衬底是碳化硅产业链中成本最高、技术门槛最高的环节之一。近期,受到新能源汽车、光伏和储能等市场的推动,碳化硅厂商纷纷投资建设8英寸晶圆生产线,。国内外厂商如Wolfspeed、罗姆、英飞凌、意法半导体、三星和三菱电机等都宣布参与8英寸碳化硅生产的竞争。
2023-07-14 16:22:58
1831 SiC 生产过程分为 SiC 单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组四大环节。 主流制造衬底的方式首先以物理气相升华法,在高温真空环境下将粉料升华,通过温场的控制在籽晶表面生 长出碳化硅晶体。
2023-08-04 11:32:13
1765 
当前,全球碳化硅产业格局呈现美、欧、日三足鼎立态势,碳化硅材料七成以上来自美国公司,欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链,日本则在碳化硅芯片、模块和应用开发方面占据领先优势。
2023-08-15 10:07:41
739 
在国内市场上,随着越来越多的新参与者加入,碳化硅的产业链各个环节,如衬底、外延片、器件制造和应用等,都有厂商进行布局。
2023-09-19 17:33:45
1537 碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料,碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域,处于宽禁带半导体产业链的前端,是前沿、基础的核心关键材料。
2023-10-09 16:38:06
1828 
随着第三季度进入尾声,有LED产业链上市公司开始抢先发布前三季度业绩预告。
2023-10-18 11:08:20
1289 在碳化硅产业链中,碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节,是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节。
碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。
2023-10-27 09:35:57
3651 碳化硅衬底,新能源与5G的基石
2023-01-13 09:07:40
3 点击蓝字 关注我们 安森美(onsemi) 中国区汽车市场技术应用负责人、碳化硅首席专家吴桐博士 近日就碳化硅产业链迭代趋势以及完善产业链背后 安森美的公司业绩、 运营模式、市场前景与产业合作等内容
2023-11-01 19:15:02
2169 
10月过去,锂电产业链上市公司的三季度已全部披露完毕。
2023-11-05 10:45:24
1366 
从碳化硅产业链来看,主要包括衬底、外延、器件设计、器件制造、封装测试等。从行业市场结构来看,碳化硅衬底市场目前以美国、日本为主和欧洲,其中美国是世界上最大的。
2023-12-04 16:29:32
1918 
目前,全球碳化硅产业处于快速发展阶段。据市场研究机构预测,未来几年碳化硅市场将保持高速增长态势。根据公开信息统计,2022年全球碳化硅市场份额约为18亿美元,该数据包括多家上市公司,如意法半导体、英飞凌、Wolfspeed和安森美罗姆等。
2023-12-06 17:17:37
2134 
当前,大尺寸衬底成为碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。
2023-12-24 14:18:08
1964 
共读好书 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料,根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片,制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管
2024-01-17 17:55:17
1411 
中国在碳化硅衬底领域的布局显示出了其对半导体材料自主供应链建设的重视。随着全球对高效能、高耐用性电子器件需求的增加,碳化硅衬底由于其在高温、高电压和高频率应用中的优异性能而变得越来越重要。
2024-02-27 10:28:51
2937 
华索科技于5月22日宣布,成功中标深圳比亚迪研究院碳化硅衬底加工项目设备供应链环节。这标志着华索科技和深圳比亚迪在新能源产业链方面的战略合作拉开序幕。据悉,双方已签署价值数千万元的衬底加工设备项目合同。
2024-05-24 10:43:55
1570 从2023年起,中国碳化硅衬底行业迎来了前所未有的发展高潮。随着新玩家的不断加入和多个项目的全国落地,行业产能迅速扩张,达到了新的高度。根据最新行业数据,国内碳化硅衬底的折合6英寸销量已突破百万大关
2024-06-03 14:18:17
1096 
近期市场消息指出,中国新能源汽车和光伏市场的快速发展,推动了碳化硅(SiC)产业链在技术迭代和产能扩充上的加速。这一趋势导致SiC产业链中的多个环节成本显著下降,特别是SiC衬底、外延以及SiC模块的价格降幅明显。
2024-10-22 11:48:28
1800 一、碳化硅衬底修边处理的作用与挑战
修边处理是碳化硅衬底加工中的一个关键步骤,主要用于去除衬底边缘的毛刺、裂纹和不规则部分,以提高衬底的尺寸精度和边缘质量。然而,修边过程中由于机械应力、热应力以及
2024-12-23 16:56:37
487 
一、碳化硅衬底TTV控制的重要性
碳化硅衬底的TTV是指衬底表面各点厚度最高点与最低点之间的差值。TTV的大小直接影响后续研磨、抛光工序的效率和成本,以及最终产品的质量和性能。因此,在碳化硅衬底
2024-12-26 09:51:54
465 
在半导体领域,随着碳化硅(SiC)材料因其卓越的电学性能、高热导率等优势逐渐崭露头角,成为新一代功率器件、射频器件等制造的热门衬底选择,对碳化硅衬底质量的精准把控愈发关键。其中,碳化硅衬底的 BOW
2025-01-13 14:36:13
394 
在当今蓬勃发展的半导体产业中,碳化硅(SiC)衬底作为关键基础材料,正引领着高性能芯片制造迈向新的台阶。对于碳化硅衬底而言,其 BOW(弯曲度)和 WARP(翘曲度)参数犹如精密天平上的砝码,细微
2025-01-14 10:23:10
400 
碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,因其出色的物理和化学特性,如高硬度、高熔点、高热导率和化学稳定性,在半导体产业中得到了广泛的应用。SiC衬底是制造高性能SiC器件的关键材料,其生产过程复杂
2025-02-03 14:21:00
1981 一、引言
随着碳化硅在半导体等领域的广泛应用,对其衬底质量的检测愈发关键。BOW(翘曲度)和 WARP(弯曲度)是衡量碳化硅衬底质量的重要参数,准确测量这些参数对于保证器件性能至关重要。而不同的吸附
2025-01-23 10:30:54
286 
多晶碳化硅和非晶碳化硅在薄膜沉积方面各具特色。多晶碳化硅以其广泛的衬底适应性、制造优势和多样的沉积技术而著称;而非晶碳化硅则以其极低的沉积温度、良好的化学与机械性能以及广泛的应用前景而受到关注。
2025-02-05 13:49:12
1953 
近日,环球晶董事长徐秀兰表示,主流6英寸碳化硅(SiC)衬底的价格已经稳定,但市场反弹仍不确定。中国台湾制造商正专注于开发8英寸SiC衬底,尽管2025年对SiC的市场预期仍较为保守,但2026年
2025-02-19 11:35:49
946 器件能力的企业之所以面临被淘汰的风险,主要源于以下多维度原因: 1. 碳化硅二极管技术门槛低导致市场同质化与价格战 碳化硅二极管(如肖特基二极管)技术相对成熟,结构简单,进入门槛较低。国内众多企业涌入这一领域,导致产能过剩
2025-02-28 10:34:31
753 Wolfspeed作为全球碳化硅(SiC)功率半导体领域的先驱企业,其股价暴跌(单日跌幅超50%)、财务困境与德国30亿欧元项目搁浅危机,折射出欧美与中国在SiC碳化硅功率半导体产业链竞争中
2025-03-31 18:03:08
983 蔓延,国产碳化硅逆变焊机或重蹈光伏逆变器早期“价格战自毁”覆辙,最终沦为技术史上的失败案例。唯有通过强制可靠性标准(如严格的TDDB和HTGB)、建立全生命周期质量追溯体系,并引导资本投向已验证技术,才能挽救这一战略产业。 1. 技术性能崩塌:SiC碳化硅
2025-04-14 07:02:35
650 
引言
在碳化硅衬底加工过程中,切割进给量是影响其厚度均匀性的关键工艺参数。深入探究二者的量化关系,并进行工艺优化,对提升碳化硅衬底质量、满足半导体器件制造需求具有重要意义。
量化关系分析
切割机
2025-06-12 10:03:28
537 
超薄碳化硅衬底(
2025-07-02 09:49:10
483 
01衬底碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅衬底以碳化硅粉末为主要原材料,经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料。按照电学性能
2025-07-15 15:00:19
961 
摘要
本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量中各向异性带来的干扰问题展开研究,深入分析干扰产生的机理,提出多种解决策略,旨在提高碳化硅衬底 TTV 厚度测量的准确性与可靠性,为碳化硅半导体制造工艺提供
2025-08-08 11:38:30
659 
,为碳化硅衬底生产与研发提供可靠的测量保障。
引言
在碳化硅半导体产业中,精确测量衬底 TTV 厚度对把控产品质量、优化生产工艺至关重要。而测量设备的性能直接影响
2025-08-11 11:23:01
555 
提供理论与技术支持。
引言
随着碳化硅半导体产业的蓬勃发展,对碳化硅衬底质量要求日益严苛,晶圆总厚度变化(TTV)作为关键质量指标,其精确测量至关重要。激光干涉法
2025-08-12 13:20:16
778 
本文通过对比国产与进口碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪在性能、价格、维护成本等方面的差异,深入分析两者的性价比,旨在为半导体制造企业及科研机构选购测量设备提供科学依据,助力优化资源配置。
引言
在
2025-08-15 11:55:31
707 
理论依据。
引言
在第三代半导体产业中,碳化硅衬底的质量对芯片性能和良率起着决定性作用,晶圆总厚度变化(TTV)作为衡量碳化硅衬底质量的关键指标,其精确测量至关重
2025-08-18 14:33:59
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摘要
本文围绕探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪,系统阐述其操作规范与实用技巧,通过规范测量流程、分享操作要点,旨在提高测量准确性与效率,为半导体制造过程中碳化硅衬底 TTV 测量提供标准化操作
2025-08-20 12:01:02
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本文围绕探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪,系统阐述其操作规范与实用技巧,通过规范测量流程、分享操作要点,旨在提高测量准确性与效率,为半导体制造过程中碳化硅衬底 TTV 测量提供标准化操作指导
2025-08-23 16:22:40
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碳化硅衬底和外延片是半导体产业链中的两个关键组件,尽管两者均由碳化硅材料构成,但在功能定位、制备工艺及应用场景等方面存在显著差异。以下是具体分析:定义与基础作用不同碳化硅衬底:作为整个器件的基础载体
2025-09-03 10:01:10
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近期国内碳化硅衬底供应商陆续获得海外大厂的订单,4月底,天岳先进在2022年年报中披露去年公司与博世集团签署了长期协议,公司将为博世供应碳化硅衬底产品。 5月3日在
2023-05-06 01:20:00
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在过去的2023年里,国内碳化硅产业经历了可能是发展速度最快的一年。首先是碳化硅衬底取得突破,8英寸进展神速,同时三安和天岳先进、天科合达等获得海外芯片巨头的认可,签下
2024-01-08 08:25:34
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