科友半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线在2023年4月正式贯通后,同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设,加快衬底加工设备调试与工艺参数优化。
工作人员夜以继日、分秒必争,SiC衬底加工良率和面型参数上不断取得新的进展。
2023年9月,科友首批自产8英寸SiC衬底于科友产学研聚集区衬底加工车间成功下线,这标志着科友在8英寸SiC衬底加工,以及大尺寸衬底产业化方面迈出了坚实一步。
审核编辑:刘清
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原文标题:恭喜!科友半导体官宣,首批8吋碳化硅衬底下线
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