日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)开发出耐压40V的功率MOSFET ，最适合用于以工业设备和车载领域为中心的、输入电压24V的DC/DC转换器。
2012-08-08 09:18:23
1517 在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/9。
2013-02-19 09:46:012026 资源中心 （Global Power ResourceSM，GPRC） 已开发出无刷直流 （BLDC） 电机控制器应用的参考设计。该参考设计采用 SPM® 智能功率模块，包含功率因数校正 （PFC），允许设计人员简化设计、降低物料成本并快速开发原型。
2013-06-13 14:45:464015 在嵌入式linux应用开发中，可以给main()函数传递参数，这样应用程序就能知道最初的控制参数是什么，当然也可以选择不向应用程序传递参数。在驱动开发中，会使用到insmod命令来加载一个驱动模块，这时候我们也可以使用insmod命令向驱动模块传递参数。
2023-08-09 09:10:221282 
为了提高功率模块铜线键合性能，采用6因素5水平的正交试验方法，结合BP（Back Propaga‐tion）神经网络与遗传算法，提出了一种铜线键合工艺参数优化设计方案。首先，对选定样品进行正交试验
2024-01-03 09:41:192468 
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
2019-07-08 06:25:50
时间的工艺，无法满足降低成本和提高制造速度的需要，这推动了各种替代连接技术的发展。英飞凌科技与精密分流器领先制造商伊萨拜棱辉特霍伊斯勒有限公司和位于德国爱尔兰根的西门子公司驱动技术集团合作，开发出
2018-12-03 13:54:05
安森美半导体新的完整功能工艺设计套件，推进无源器件制造的小型化和创新。我们提供各种工具给设计人员，使他们开发出无线、便携、和射频器件应用的创新小巧解决方案。对于考虑采用集成无源器件 (IPD) 加速
2018-10-26 08:54:41
纬湃科技选择罗姆为其SiC技术的首选供应商
2021-03-11 08:01:56
元件抵消了可能出现的衍射效率损失，并且保持系统亮度。制造工艺的进步将对系统对比度的影响降到了最低。Pico投影技术变得越来越小、越来越亮，并且功效越来越高，从而在小外形尺寸产品中实现了创新型高清投影
2018-09-06 14:58:52
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
UMS正在开发用于空间应用的系列产品。新型CHA6710-FAB是采用密封金属陶瓷封装的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
everspin生态系统和制造工艺创新
2021-01-01 07:55:49
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号：JFSJ-21-045作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
。那该如何延续摩尔神话呢？
工艺创新将是其途径之一，芯片中的晶体管结构正沿着摩尔定律指出的方向一代代演进，本段加速半导体的微型化和进一步集成，以满足AI技术及高性能计算飞速发展的需求。
CMOS工艺从
2025-09-06 10:37:21
创新型智能数字LED驱动电源介绍
2021-04-02 06:00:25
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，正式推出全国产化24nm工艺节点的4GbSPINANDFlash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到
2020-11-26 06:29:11
PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺：Rigid-Flex PCB，即RFC，是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板，它可以通过PTH形成层间传导。刚柔性PCB的简单制造
2019-08-20 16:25:23
的竞争压力越来越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的价格。以适当的连接和集合技术联合起来的模塑互连器件（MID）能很好的缩减零部件的数量和集合支出。模塑互连器件利用塑料成型空间可能性将机械或电子结构
2019-07-29 07:22:05
双极晶体管性能特点是什么如何采用BiCom3工艺制造出一款功能丰富的电压反馈放大器？
2021-04-20 06:56:40
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
的CMOS工艺开发出高性能的下变频器、低相位噪声压控振荡器（VCO）和双模数预分频器（prescaler）。这些研究表明，在无须增加额外器件或进行调整的条件下，可以设计出完全集成的接收器和VCO电路
2019-08-22 06:24:40
将一个产品从原理图转变为产品，那么它就具有了行业的竞争优势。虽然完善开发工艺往往需要企业进行变革，但工程师也可以采取一些实用的技巧来缩短产品上市时间。本文章不仅探讨了如何通过简单的设计选择来实现更佳
2019-05-28 07:30:54
的基于硅的解决方案，TI还开发了几种GaN开关栅极驱动器，并开始引入含有栅极驱动和GaN电源开关的高级多芯片模块（MCMs）。结合下面讨论的创新组合，制造工艺进步不仅使电源变得更加高效，而且提供更大
2018-10-11 16:05:00
技术推广到了3D打印领域，并开发出不含有尖晶石金属氧化物的激光塑料材料，2009年递交了发明专利申请，由于具备创新性，2013年获得国家发明专利： 立体电路制造工艺权益要求包含了LDS工艺。因此
2015-01-05 15:14:31
普中科技开发板原理图
2012-06-12 13:08:58
谁有 普中科技开发板的教学视频（包括资料）
2016-03-22 08:56:58
`为深入贯彻落实“党的十九大”中提出的“加快建设创新型国家”与“建设现代化经济体系”国家战略，根据【中国制造2025】、【国务院关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见】有关要求，营造
2018-04-29 09:51:13
求普中科技开发板的红外遥控电路图，谢谢
2018-06-06 18:08:07
电源逆变器的制造工艺问答 1． 电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同？ 持续功率和峰值功率因其表达的意义而不同。 持续负载=电流值×220（交流电压） 启动负载=2
2010-01-26 17:40:06
电源逆变器的制造工艺问答 1． 电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同？ 持续功率和峰值功率因其表达的意义而不同。 持续负载=电流值×220（交流电压） 启动负载=2
2010-01-26 17:45:17
采用的是超级结工艺。超级结技术是专为配备600V以上击穿电压的高压功率半导体器件开发的，用于改善导通电阻与击穿电压之间的矛盾。采用超级结技术有助于降低导通电阻，并提高MOS管开关速度，基于该技术的功率MOSFET已成为高压开关转换器领域的业界规范。
2026-01-05 06:12:51
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
请问技术创新是如何推动设计工艺发展的？
2021-04-21 06:46:39
在高压下实现更快的开关速度和更高效率。除了众多的基于硅的解决方案，TI还开发了几种GaN开关栅极驱动器，并开始引入含有栅极驱动和GaN电源开关的高级多芯片模块（MCMs）。结合下面讨论的创新组合，制造工艺
2018-08-29 15:29:04
的极低系统功耗所面临的主要挑战是较小的外形尺寸和将系统集成于消费电子平台的复杂度。不过目前随着市场的日趋成熟，所面临的最大挑战是满足缩短开发周期和降低生产成本的需求。为了应对上述挑战，英飞凌科技开发出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
介绍生产汽车聚氨酯座垫的模塑方法及座垫泡沫密度对其使用性能的影响。关键词: 汽车; 座垫; 模塑; 泡沫密度; 开孔度Abstract: Th is paper int roduces themould2p last icsmethod ofmak ing the
2009-07-27 08:05:12
6 美开发出可弯曲光线的新型隐身材料
近日，美国加利福尼亚大学伯克利分校的研究人员开发出一种新型材料，可在纳米尺度上让可见光弯曲，这使得人类向梦想中的“
2008-11-26 08:23:101195 Edison开发出天井灯模块，应用范围广泛
Edison Opto公司近日开发出天井灯模块，可广泛应用于工业照明、广场照明与卖场仓储等。
采用艾笛森光电专有的LED照
2009-12-30 08:37:48794 法国研究人员开发出新型智能晶体管
法国研究人员最新开发出一种新型智能晶体管，它能够模仿神经系统的运行模式，对图像进行识别，帮助电脑完成更加复
2010-01-27 10:43:27608 芯海科技开发出低功耗SoC衡器计量芯片
深圳芯海科技公司近日宣布推出低功耗SoC衡器计量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款产品。可降低电子
2010-02-22 10:10:261546 法国开发出新型生态电池 据新华社报道 法国国家科研中心的研究人员在最新一期美国《分析化学》杂志上发表报告说，他们利用植
2010-02-26 08:37:06613 BI Technologies推出大功率模塑电感HM72B系列
BI Technologies推出大功率模塑电感，TT电子BI Technologies推出新的表面贴装功率电感HM72B系列，它是高效紧凑型
2010-04-29 11:37:192319 由日本三菱电机公司开发出的IPM系列产品，属于第三代智功率模块。它采用第三代IGBT来代替传统的功率MOSFET和双极型达林顿管，并配以功率完善的控制及保护电路，
2010-12-02 11:49:233213 
为了帮助设计人员应对这些挑战，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FDMS36xxS系列功率级非对称双MOSFET模块.
2011-06-15 09:01:072748 Molex公司为机器制造商提供完整的Brad模块化功率解决方案产品线，其特性是具有用于最高30A、600V AC/DC馈电线路的坚固的模塑干线电缆，以及用于最高15A、600V AC/DC分支配电电路的模塑分
2011-10-18 10:39:483411 在白色LED模块需求以照明用途为中心不断高涨的情况下，日本爱德克公司（IDEC）针对将组合蓝色LED元件和黄色荧光材料实现白色光的模块（伪白色LED模块），开发出了新的制造工艺（图1）＊1。新工艺
2013-03-04 10:43:246713 
新型选色选纬控制器电路设计
2017-01-18 20:39:1310 1月31日，三菱电机株式会社宣布已成功开发出6.5kV耐压等级全SiC功率半导体模块，该模块采用单芯片构造和新封装，实现了世界最高功率密度的额定输出功率。
2018-02-03 11:52:449905 近日，韩国淑明女子大学化工生命工学部的崔京民（音译）教授和朴民宇（音译）教授的研究团队采用低温工艺开发出高效柔性光伏电池。研究团队表示，此项研究利用了钛基金属有机骨架材料，开发出的钙钛矿型柔性光伏电池具有新型的金属氧化物电子传输层。
2018-05-22 15:03:001512 在智能AI时代，东莞市光劲光电有限公司继2016年获得国家高新企业的称号荣誉之后，在光电领域持续发力，最近研发出国家十二五规划智能制造需要攻克的三大核心关键部件之一：新型的LED室内定位模块。
2018-11-08 14:46:18993 “智能制造创新创业服务基地”将以正业科技智能制造为技术基础，结合中国科技开发院的物业管理经验，打造智能制造战略性新兴产业集群，形成围绕物联网、智能制造产业，建立“预孵化器（苗圃）+孵化器+加速器”的全孵化服务链条体系，为天津智能制造转型升级提供强力支撑。
2018-05-18 14:49:598493 制造商必须提供高可靠性，并保持成本效益。三菱电机推出了全新的J1系列功率模块产品（电压范围：650V~1200V），采用新型直接冷却系统，非常适合汽车类应用。
2018-10-17 14:48:206680 据麦姆斯咨询报道，海法以色列理工学院的研究人员开发出了一种能够识别并区分不同刺激的创新型传感系统。该系统基于折纸艺术，结合了以色列理工学院开发的智能墨水材料。
2019-05-21 08:45:251207 MIT的研究人员开发出一种新型 “光子” 芯片，它使用光而不是电，并且在此过程中消耗相对较少的功率。
2019-06-12 09:23:464516 东京日前宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块(e·MMC)，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073 近日，一年一度的新思科技开发者大会在上海互联宝地拉开帷幕。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG(新思科技用户大会)全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持
2019-06-21 08:46:064232 树脂传递模塑（RTM）技术属于复合材料液体成型技术的范畴。RTM具有产品质量好、生产效率高、制造成本低，易于生产整体复合材料构件等突出特点。
2020-04-10 16:01:416082 树脂传递模塑（RTM）技术属于复合材料液体成型技术的范畴。RTM具有产品质量好、生产效率高、制造成本低，易于生产整体复合材料构件等突出特点，已经广泛应用于航空航天、建筑、通讯、交通、卫生、体育器材等
2020-04-10 16:03:223050 技术领域积累了丰富的实战经验。 EMR3产品开发由纬湃科技位于德国柏林、纽伦堡以及中国上海和天津的基地联合完成。
2020-08-27 14:08:222568 微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。本文介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析了
2020-12-23 04:19:0010 12月22日，卧龙电驱发布公告称，于近期与德国纬湃科技有限公司(简称“纬湃科技”)签订定点函，公司将为纬湃科技提供新能源汽车电机。本定点函所对应的产品在其生命周期内销售预估金额为21.11亿元
2021-01-14 10:59:552390 1月14日，全球硬科技开发者大会（广州）召开，作为全球硬科技开发者大会2021年的开局之站，吸引了IDG资本、雷士照明、创维等嘉宾出席，为广州的开发者带来一场富含趋势洞见与商业洽谈机会的行业盛会
2021-01-15 12:15:532348 、Kiosk机器等跨产业领域与应用。 自NMP系列上市至今，陆续接获客户询问双输出模块产品。为响应市场端的殷切需求，承袭NMP系列1U薄型化、医疗与工控双重认证、2x MOPP等既有产品特点的设计基础，明纬产品设计团队开发出双输出电压模块NMD-
2021-02-01 13:43:163401 Nanom已经开发出一种工艺，可以帮助电池材料更安全、更高效。该初创公司表示-- 是纳米颗粒。 飞机上的行李不可携带装有锂离子电池的配件是有原因的，因为锂离子电池容易爆炸起火。这也是休闲车制造商采用
2021-04-29 16:48:562259 新思科技开发者大会的使命在于传播知识、传递智慧、共享经验，基于此，我们更在意每一位开发者的健康和安全。鉴于目前的疫情发展态势，应上海市疫情防控要求，我们慎重决定，原定于2021年9月8日举办
2021-09-02 11:04:291922 IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍，给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28:4255 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:511917 
器件实现更高的功率密度，尤其是 ATDI 的新型 Kodiak 电源平台，其功率密度高达 40 W/in3。此外，Wolfspeed 具有开发稳定 SiC 解决方案的悠久历史，能够帮助 ATDI 提供性能更出色的功率转换器，反之亦可帮助客户提升工艺控制水平。
2023-05-20 15:46:511331 
点击蓝字 关注我们 纬湃科技正在锁定价值 19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能 纬湃科技通过向安森美提供 2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资 ，获得这一关键的半导体技术，以实现
2023-06-02 19:55:01975 
纬湃科技首席执行官Andreas Wolf说：“高能效碳化硅功率半导体正处于需求量激增的起步阶段。因此我们必须与安森美一起打造完整的碳化硅价值链。通过这项投资，我们在未来十年甚至更长时间内都能确保该项关键技术的供应。”
2023-06-06 15:03:471531 
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 SiC（碳化硅）功率元器件领域的先进企业ROHM Co., Ltd. （以下简称“罗姆”）于2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技（以下简称“Vitesco”）签署
2023-06-20 16:14:54581 SiC（碳化硅）功率元器件领域的先进企业 ROHM Co., Ltd. （以下简称“罗姆”）于2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技（以下简称“Vitesco
2023-06-21 08:10:02991 
)指先熔化再固化塑料环氧材料(Epoxy)进行密封。在这两种方法中, 目前很少使用密封法(Hermetic)，而多采用使用环氧树脂模塑料的模塑法(Molding)。就用树脂填充半导体的方法而言，模塑工艺
2023-06-26 09:24:3614313 
设计建造 长春和上海2023年8月1日 /美通社/ -- 纬湃科技全新的长春研发中心今日正式投入使用。作为全球领先的动力总成技术及可持续出行供应商，纬湃科技将延续"扎根市场、服务市场"的本土化战略，持续在中国加码、在长春投资，凭借近
2023-08-02 10:31:271237 
纬湃科技和英飞凌科技股份公司正在加强双方的长期合作关系。纬湃科技将在其下一代电子电气汽车架构(E/E架构)的主控制器和区域控制器以及新的电气化系统解决方案中使用英飞凌的AURIX TC4x微控制器
2023-11-15 15:26:332182 这份合理的声明考虑了两家公司当天签订的业务合并合同，明确了业务合并的主要要点和今后两家公司之间的合作框架。此外，舍弗勒还更新了收购提案，将纬湃科技的股票收购价格从91欧元提高到94欧元。
2023-11-29 09:35:031350 的电路拓扑结构、使用高性能的功率开关器件和优化控制算法等手段来提高能量转换效率，降低能量损耗。 DC电源模块的设计与制造技术创新 2. 小型化设计：随着电子设备的迷你化和便携化要求的增加，DC电源模块需要尽可能小型化。技术创新可通过采用高密度封装
2023-12-15 11:33:341310 
纬湃科技的第四代电驱桥系统在2024年实现了一系列重要的技术进步：减少了损耗、提升了功率密度和效率、降低了成本。预计下一代系统将更加注重环境友好，并在输出功率范围、尺寸和效率等方面进一步改进。
2024-03-01 10:39:492321 
Ai-BS21-32S是由安信可科技开发的蓝牙星闪模块。该模块核心处理器芯片Hi2821是一款高集成2.4GHz SoC BLE&SLE芯片，支持BLE5.4/SLE1.0，集成RF电路
2024-04-15 10:32:237480 
小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出
2024-06-11 14:19:43901 
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品。
2024-06-19 14:28:411320 
近日，Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半导体制造的沉积工艺中臭氧浓度的新型监测仪，并对该监测仪与臭氧发生器的兼容性进行全面测试。此次的联合开发也是TEL发起并推动的供应链倡议E-COMPASS的一部分。
2024-07-16 18:25:381882 
功率模块作为电力电子系统的核心组件，其封装技术直接关系到器件的性能、可靠性以及使用寿命。随着电力电子技术的不断发展，功率模块的封装工艺也在不断创新和优化。本文将从典型功率模块封装的关键工艺入手，详细探讨其技术细节和应用前景。
2024-09-11 11:02:114523 
近日，铠侠公司宣布其“创新型存储制造技术开发”提案已被日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）的“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。这一消息标志着铠侠在新型存储器研发领域取得了重要进展。
2024-11-11 15:54:30941 印刷电子在传感器制造中，通过技术创新提高传感器性能和稳定性的方法主要包括开发新型功能性材料和油墨配方、优化制造工艺等
2024-11-16 21:51:291132 
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明： 一、智能功率模块
2024-12-02 10:38:532342 
封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 一、智能功率模块（IPM）封装工艺 工艺特点： 塑封、多芯片封装，包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC（直接敷铜板）、焊料装片、金铝线混打等工艺。 目标市场为白电应用、消费电子及部
2024-12-06 10:12:353111 MOSFET的核心亮点在于采用了瑞萨电子创新的晶圆制造工艺——REXFET-1。这项技术有效降低了MOSFET的导通电阻(Rdson)高达30%，从而显著减少了功率损耗，为
2025-01-13 11:41:38957 
德国通快集团(TRUMPF)与SCHMID集团近期宣布了一项重大合作，旨在为全球芯片行业带来革命性的制造工艺升级。双方正携手开发最新一代微芯片的创新制造流程，旨在提升智能手机、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119 作为深耕「AI+制造」领域的核心玩家，上海湃睿信息科技有限公司此次也将携手2026“工赋上海”创新大会，以「传播圈伙伴」的身份助力大会发声，共塑“AI+制造”生态传播影响力。
2025-12-10 09:26:521526 
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