新品 | 通用分立功率半导体测试评估平台
新品
通用分立功率半导体
测试评估平台
型号为EVAL_PS_DP_MAIN，适用产品为600-1200V的TO-247-3/4封装的IGBT，MOSFET，SiC MOSFET。
该评估平台的开发是为了让工程师研究MOSFET、IGBT及其驱动器的开关行为，适用产品为600-1200V的TO-247-3/4封装的IGBT，MOSFET， SiC MOSFET，它是现有双脉冲平台的改进版，该主板的最大电压为800V，最大脉冲电流为130A。
评估平台包括主板和目前的两个驱动子板。模块化设计是为了使该平台能够在将来用新的驱动子板进行扩展。
第一块驱动卡
REF-1EDC20I12MHDPV2
包含EiceDRIVER 1EDC Compact 1EDC20I12MH，它集成了一个有源米勒钳，防止寄生开启。
第二块驱动卡
REF-1EDC60H12AHDPV2
包括EiceDRIVER 1EDC Compact 1EDC60H12AH，允许正负电源供电，其中VCC2为+15V，GND2为负极。
产品特点
VCC2栅极驱动电压供应，从-5V到+20V
VCC1电源固定在+5V
通过SMA-BNC连接器进行栅极测试点连接
通过可选的同轴分流器测量电流
优化的换流回路
外部负载电感器连接
散热器设计允许在各种温度下进行测试
应用价值
可以作为客户系统中驱动设计的参考
可以对TO-247-3/4封装的IGBT，MOSFET, SiC MOSFET进行对比测试
模块化平台允许未来进行扩展
平台框图
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
测试
+关注
关注
8文章
6027浏览量
130708 -
半导体
+关注
关注
336文章
29977浏览量
258157
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
STD2000X：半导体分立器件静态电性测试的全场景解决方案
的分立器件、复合器件及部分 IC 类产品的综合测试平台，覆盖从研发验证到量产筛选的全流程需求。 一、广泛适配的测试器件与参数 STD2000X 支持多达 20 类常见
半导体器件的通用测试项目都有哪些？
的保障，半导体器件的测试也愈发重要。 对于半导体器件而言，它的分类非常广泛，例如二极管、三极管、MOSFET、IC等，不过这些器件的测试有共性也有差异，因此在实际的
华科智源半导体分立器件测试仪
半导体分立器件测试仪产品介绍产品为桌面放置的台式机结构，由测试主机和程控电脑两大部分组成。外挂各类夹具和适配器，还能够通过Prober接口、Handler接口可选（16Bin）连接分选
半导体分立器件测试系统的用途及如何选择合适的半导体分立器件测试系统
半导体分立器件测试系统是用于评估二极管、晶体管、晶闸管等独立功能器件性能的专业设备。 一、核心功能 参数
BW-4022A半导体分立器件综合测试平台---精准洞察，卓越测量
精准洞察，卓越测量---BW-4022A半导体分立器件综合测试平台
原创 一觉睡到童年 陕西博微电通科技
2025年09月25日 19:08 陕西
在
发表于 10-10 10:35
半导体分立器件测试系统的概述、作用及应用场景和行业趋势
半导体分立器件测试系统是用于评估二极管、晶体管、晶闸管等独立功能器件性能的专业设备，其核心功能和技术特点如下： 一、核心功能 参数
半导体分立器件测试的对象与分类、测试参数，测试设备的分类与测试能力
半导体分立器件测试是对二极管、晶体管、晶闸管等独立功能半导体器件的性能参数进行系统性检测的过程，旨在评估
功率半导体器件——理论及应用
功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工
发表于 07-11 14:49
半导体测试可靠性测试设备
在半导体产业中，可靠性测试设备如同产品质量的 “守门员”，通过模拟各类严苛环境，对半导体器件的长期稳定性和可靠性进行评估，确保其在实际使用中能稳定运行。以下为你详细介绍常见的
SC2020晶体管参数测试仪/半导体分立器件测试系统介绍
SC2020晶体管参数测试仪/半导体分立器件测试系统-日本JUNO测试仪DTS-1000国产平替 专为
发表于 04-16 17:27
•0次下载
AEC-Q102：汽车电子分立光电半导体元器件的测试标准
AEC-Q102是汽车电子领域针对分立光电半导体元器件的应力测试标准，由汽车电子委员会（AEC）制定。该标准于2017年3月首次发布，随后在2020年4月更新为AEC-Q102REVA版本，成为目前
功率半导体展 聚焦 APSME 2025，共探功率半导体发展新征程
2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会将于2025年11月20-22日在广州保利世贸博览馆举办；展会将汇聚全球优质品牌厂商齐聚现场，打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采
半导体在热测试中遇到的问题
在半导体器件的实际部署中，它们会因功率耗散及周围环境温度而发热，过高的温度会削弱甚至损害器件性能。因此，热测试对于验证半导体组件的性能及评估
半导体热测试常见问题
半导体器件在实际应用中会因功率损耗、环境温度等因素产生热量，过高的温度可能导致器件性能下降甚至损坏。因此，热测试成为半导体元件性能验证和可靠性评估
工商网监
评论