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电子发烧友网>模拟技术>IR推出首批商用氮化镓集成功率级器件iP2010和iP201

IR推出首批商用氮化镓集成功率级器件iP2010和iP201

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2023-09-19 14:50:3410640

氮化功率器件测试方案

在当今的高科技社会中,氮化(GaN)功率器件已成为电力电子技术领域的明星产品,其具有的高效、高频、高可靠性以及高温工作能力等优势在众多领域得到广泛应用。然而,为了确保氮化功率器件的性能和可靠性,制定一套科学、规范的测试方案至关重要。
2023-10-08 15:13:231900

氮化功率芯片功率曲线分析 氮化功率器件的优缺点

不,氮化功率器(GaN Power Device)与电容是不同的组件。氮化功率器是一种用于电力转换和功率放大的半导体器件,它利用氮化材料的特性来实现高效率和高功率密度的电力应用。
2023-10-16 14:52:442506

论文研究氮化GaN功率集成技术.zip

论文研究氮化GaN功率集成技术
2023-01-13 09:07:473

氮化芯片是什么?氮化芯片优缺点 氮化芯片和硅芯片区别

氮化芯片是什么?氮化芯片优缺点 氮化芯片和硅芯片区别  氮化芯片是一种用氮化物质制造的芯片,它被广泛应用于高功率和高频率应用领域,如通信、雷达、卫星通信、微波射频等领域。与传统的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:3011008

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的应用范围和优点

氮化功率器和氮化合封芯片在快充市场和移动设备市场得到广泛应用。氮化具有高电子迁移率和稳定性,适用于高温、高压和高功率条件。氮化合封芯片是一种高度集成的电力电子器件,将主控MUC、反激控制器、氮化驱动器和氮化开关管整合到一个...
2023-11-24 16:49:221796

氮化功率器件电压650V限制原因

氮化功率器件的电压限制主要是由以下几个原因造成的。 首先,氮化是一种宽能带隙半导体材料,具有较高的击穿电场强度和较高的耐压能力。尽管氮化材料具有较高的击穿电场强度,但在制备器件时,仍然存在一定
2023-12-27 14:04:292188

氮化功率器件结构和原理

氮化功率器件是一种新型的高频高功率微波器件,具有广阔的应用前景。本文将详细介绍氮化功率器件的结构和原理。 一、氮化功率器件结构 氮化功率器件的主要结构是GaN HEMT(氮化高电子迁移率
2024-01-09 18:06:416137

Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化器件

(伟诠电子,TWSE:2436)今日宣布推出两款新型系统封装氮化器件(SiP),与去年推出的伟诠电子旗舰氮化 SiP 一起,组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统封装
2024-04-25 10:46:561248

IP2320是一款支持双节串联的升压充电芯片,集成功率MOS

IP2320是一款支持双节串联的升压充电芯片,IP2320集成功率MOS,采用同步开关充电,外围少BOM成本低, 5V输入同步升压充电,恒压充电电压外部电阻可调,恒流充电电流外部电阻可调,支持NTC
2024-05-18 00:39:530

Transphorm携手伟诠电子推出两款新型系统封装氮化器件

全球氮化功率半导体行业的领军者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成电路的佼佼者伟诠电子联合宣布,双方已成功推出两款新型系统封装氮化器件(SiP)。这两款新品与去年伟诠电子
2024-05-23 11:20:001098

单片集成功率放大器件功率通常在多少

单片集成功率放大器件功率通常在 1瓦 左右。单片集成功率放大器件(Monolithic Power Amplifier,简称MPA)是一种集成电路,它将功率放大器的功能集成在一个芯片上。这种器件
2024-09-20 17:28:461267

单片集成功率放大器件的工作原理是什么

(WLAN)等。这种器件的工作原理涉及到多个电子工程领域的知识,包括半导体物理、射频(RF)设计、信号处理和系统集成等。 单片集成功率放大器件的工作原理概述 半导体材料和工艺 : 单片集成功率放大器件通常使用硅(Si)或砷化(GaAs)等半导体材料制造。 制造过程中,通过光刻、离子注
2024-09-20 17:30:011341

“芯”品发布|未来推出“9mΩ”车规 GaN FET,打破功率氮化能效天花板!

在追求高效能、高可靠性功率半导体技术的道路上迈出关键一步,打破车规功率半导体性能边界 近日,未来正式宣布推出G2E65R009 系列 650V 9mΩ 车规氮化场效应晶体管(GaN FET
2025-11-27 16:17:131736

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