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电子发烧友网>模拟技术>电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

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一文了解DPC陶瓷基板工艺流程

直接镀铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板,采用溅镀工艺基板表面复合金属层,并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587

常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜

在选择陶瓷基板材料时,还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗,这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此,需要根据具体的电路设计需求和指标要求,选择合适的陶瓷电路板材料
2023-05-31 11:10:222691

国瓷材料:DPC陶瓷基板国产化突破

氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、 氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高,是功率器件最为常用 的陶瓷基板,市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879

什么是覆铜陶瓷基板DPC工艺

覆铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工艺:是一种用于制备高密度电子封装材料工艺方法。
2023-06-06 15:31:51701

常见的功率半导体器件封装陶瓷基板材料

器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高,电子封装基板材料的要求有:热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热循环等。
2023-06-09 15:49:241820

DPC陶瓷基板国产化突破,下游多点开花成长空间广阔

常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板陶瓷基板和复合基板四大类。目前,陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板陶瓷基 片和布线金属层两部分组成,金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印 刷各种金属材料制备薄膜和厚膜电路。
2023-06-11 11:27:02776

高温下DPC(磁控溅射工艺)覆铜陶瓷基板的设计和应用

高温下DPC(磁控溅射工艺)覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35:30655

介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响研究

近年来,薄膜陶瓷基板电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中,介电常数是一个极其重要的参数,不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响,为薄膜陶瓷基板制备和应用提供理论依据和实验数据。
2023-06-21 15:13:35632

薄膜陶瓷基板材料的选择与优化

随着现代电子技术的不断发展,薄膜陶瓷基板材料电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点,因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。
2023-06-25 14:33:14354

DPC(磁控溅射)陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响

DPC(磁控溅射)陶瓷基板是一种重要的电子材料,主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC(磁控溅射)陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC(磁控溅射)陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响。
2023-06-25 14:35:51472

陶瓷封装基板在微波器件中的应用研究

随着微波技术的不断发展,斯利通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分,越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨,并结合实验数据,分析其在微波器件中的应用情况。
2023-06-29 14:15:32445

陶瓷基板材料的类型与优缺点

随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高,相应工作产生的热量急剧增加,电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。   要有效解决器件的散热问题,必须选择高导热的基板材料。近年来
2023-07-17 15:06:161479

陶瓷基板的种类及其特点

基板材料,还可以用作绝缘体,在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件,广泛应用于功率电子电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
2023-07-26 17:06:57613

为什么DPC比DBC工艺陶瓷基板贵?

陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工艺和DBC(Direct Bond Copper)工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法,但它们之间存在一些重要的区别,导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928

捷多邦氧化铝陶瓷基板电子封装材料的新选择

捷多邦氧化铝陶瓷基板电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331

什么是陶瓷基板陶瓷基板的主要特点和应用

陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用,包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材,它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中,我们将探讨一些陶瓷基板材料
2023-10-27 14:40:39611

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23294

如何选择PCB线路板的基板材质?

基板材料的性能。迄今为止,为了满足与新技术和市场趋势相适应的要求,正在开发许多新类型的材料并将其投入应用。 如何确定PCB的基板材料? 在现代电子时代,电子设备的小型化和薄型化导致必须出现刚性PCB和柔性/刚性PCB.那么哪种类型的基底材料适合它
2023-11-27 10:30:02487

pcb的基板材料有哪些

PCB(印刷电路板)基板材料是构成PCB的基本元素。不同的应用需求和性能要求推动了多种基板材料的发展。以下是一些常见的PCB基板材料及其特性: 1. 聚酰亚胺(Polyimide):聚酰亚胺具有优异
2024-02-16 10:39:00803

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