高导热率氮化硅散热基板材料的研究进展
摘要：针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题，主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮化硅陶瓷热导率的因素、制备高热导率氮化硅陶瓷的方法、烧结助剂的选择、以及氮化硅陶瓷机械性能和介电性能等方面的最新研究进展作了详细论述，最后总结了高热导率氮化硅作为散热基板材料的发展趋势。
参考文献：
DOI：10.13957/j.cnki.tcxb.2018.01.002
陶瓷与金属AMB
审核编辑 ：李倩
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
散热基板
+关注
关注
0文章
8浏览量
5902 -
介电性能
+关注
关注
0文章
7浏览量
1634 -
氮化硅
+关注
关注
0文章
68浏览量
154
原文标题：高导热率氮化硅散热基板材料的研究进展
文章出处：【微信号：中科聚智，微信公众号：中科聚智】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
国科光芯实现传输损耗-0.1dB/cm（1550 nm波长）级别氮化硅硅光芯片的量产
）级别氮化硅硅光芯片的量产，工艺良率超95%。 相对于传统硅光技术，氮化硅材料具有损耗低、光谱范围大、可承载光功率大等突出优点。此外，氮化硅硅光芯片也是优异的多
一种高导热率PCB基板材料的制造方法
热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
发表于 11-09 14:49
•106次阅读
介绍一种高导热率PCB基板材料的制造方法
热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
发表于 08-27 11:28
•422次阅读
陶瓷散热基板投资图谱
陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、
氮化硅是半导体材料吗 氮化硅的性能及用途
氮化硅是一种半导体材料。氮化硅具有优异的热稳定性、机械性能和化学稳定性，被广泛应用于高温、高功率和高频率电子器件中。它具有较宽的能隙（大约3.2电子伏特），并可通过掺杂来调节其导电性能，因此被视为一种重要的半导体
氮化硅陶瓷在四大领域的研究及应用进展
氮化硅陶瓷轴承球与钢质球相比具有突出的优点:密度低、耐高温、自润滑、耐腐蚀。疲劳寿命破坏方式与钢质球相同。陶瓷球作为高速旋转体产生离心应力，氮化硅的低密度降低了高速旋转体外圈上的离心应力。
陶瓷基板制备工艺研究进展
目前常用的高导热陶瓷粉体原料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化铍（BeO）等。随着国家大力发展绿色环保方向，由于氧化铍有毒性逐渐开始
发表于 06-27 15:03
•598次阅读
氮化铝陶瓷基板的导热性能在电子散热中的应用
常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热
陶瓷、高频、普通PCB板材区别在哪？
。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路。那么，陶瓷线路板与
发表于 06-06 14:41
国瓷材料：DPC陶瓷基板国产化突破
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应
TIM热管理材料碳化硅陶瓷基复合材料研究进展及碳化硅半导体材料产业链简介
、核聚变等领域，成为先进的高温结构及功能材料。本文综述了高导热碳化硅陶瓷基复合材料制备及性能等方面的最新研究进展。
工商网监
评论