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标签 > UCIe
UCIe 是一种分层协议,具有物理层和 die-to-die 适配器。2022年3月台积电、微软、英特尔、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等众多行业巨头成立了新的通用小芯片高速互连 (UCIe) 联盟。致力于通过规范并定义封装内Chiplet之间的相互连接来促进开放式Chiplet生态系统的形成及Chiplet在封装级别的普遍互连。
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英特尔发布全球首款基于UCIe连接的Chiplet(小芯片)处理器
英特尔基于Chiplet的处理器,如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake,目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信,...
在当前先进工艺开发的大型SoC中,根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块,每个模块选择最合适的工艺制造完成后,再通过封装技术组合在一起,已经成为了...
什么是Chiplet技术?chiplet芯片封装为啥突然热起来
最近两天经常看到Chiplet这个词,以为是什么新技术呢,google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场,和chipl...
英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技UCIe IP...
眼下,众多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依赖自研的Infinity Fabric技术完成小芯片间的连接,不过这一技术仍...
这一联盟目前有超过120家企业加盟,包括台积电、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微软等业界翘楚,由英特尔担当主导...
从NoC的角度来看,我觉得有趣的是,你必须优化这些路径,从处理器到NoC,通过控制器访问内存接口,可能通过UCIe将一个芯片传递给另一个芯片,然后芯片中有内存。
强强联手!英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet(小芯片)处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术,分别将使用Intel 3,以及...
Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP
该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟
广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司
2月17日,在通过严格的评审程序后,广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员(Contributor Membership),成为国内首家加入该...
近日, 芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink Chiplet互连解决方案, 相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiple...
2022-12-23 标签:UCIe 1673 0
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