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标签 > 硅晶圆
硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。
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三星显示计划从今年第二季度开始更换A1 OLEDoS生产线的部分设施
WitDisplay消息,三星显示正在致力于将微型OLED(OLEDoS;OLED On Silicon)商业化,瞄准 XR(扩展现实)市场。
合晶科技,作为全球领先的硅晶圆供应商之一,近日宣布将投资高达173亿新台币,在中国台湾中科二林园区兴建一座全新的12英寸晶圆厂。此次投资不仅彰显了合晶科...
在以台积电与三星代工为首的诸多企业中,长期以来,保持硅晶圆高效产出的良品率一直是个难题。然而,这个难关如今已经蔓延至HBM行业。
报告亦指出,尽管2023年整体半导体行业景气度回落,加之现有高库存水位的影响,导致硅晶圆出货量下降约13%。这是自2019年后首次出现年度出货量降低现象。
SUMCO认为,除了人工智能(AI)应用之外,其余半导体应用领域当前都较为疲弱,客户手中硅晶圆库存超出正常水准。
有媒体报道称有研究团队创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体(Functional Graphene Semiconductor)。
在一则监管公告中,富士康明确指出,投资金额为3.72亿美元,以持股40%成为合资企业大股东。同时,其明确强调,该项合作旨在形成产业生态,增加供应链韧劲...
早前,关于合晶在大陆扩大生产规模的传言不断。如今,经1月17日的董事会表决,上海合晶正式启动此项投资计划。上海合晶为合晶公司旗下持股47.88%的子公司...
Hidehito Takahashi指出,行业应进行整合以保持国际竞争力。 “半导体材料领域正是日本能在全球赛场上屡次取得胜利的关键领域之一。而现在这种...
环球晶董事长徐秀兰就公司未来发展表达了乐观观点。根据多家研究机构预测,2024年全球半导体市场预计将呈现13%-20%的涨幅,这为硅晶圆产业带来了积极影...
日本西海岸强震影响半导体产业,多数工厂初步检查机台未受严重灾
考虑到当前的半导体市场处于下行周期,市场淡季来临,再加上大多数的企业地址位于震度4至5级的轻度地带,因此截至目前为止,许多企业已经初步检验过车间设备,结...
美国耗材制造商Entegris的首席技术官James O‘Neill指出,现如今,控制“更为精密”半导体工艺技术的责任已悄然转移至先进的硅晶圆加工材料及...
半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗,这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程,否则可能会损害产品质量...
目前,受全球地缘政治冲突、经济低迷、消费恢复迟缓等复杂因素的影响,半导体产业链仍处于调整周期。下游地区持续需求低迷和库存水平对上游硅晶片的影响仍然比较明显。
用于热插拔应用的增强型SOA技术LFPAK 5x6 ASFET
Nexperia ASFET 是定制器件。经过优化,可用于特定的设计和 IU。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数,它提供全新性能水平,从而最好地满足...
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