富士康于1月18日宣布,将联手印度知名科技公司HCL Group,共同打造半导体组装和测试(OSAT)厂房,守护国内半导体产业链安全稳定发展。
OSAT厂主要负责对代工环节产生的硅晶圆进行精密封装、组装和测试,最终实现半导体制程。
在一则监管公告中,富士康明确指出,投资金额为3.72亿美元,以持股40%成为合资企业大股东。同时,其明确强调,该项合作旨在形成产业生态,增加供应链韧劲。至于新厂具体选址尚未公布。
此外,富士康亦计划在印度兴建半导体制造厂,以响应印度官方已经批准的重金激励政策,促进本土芯片制造业蓬勃兴起。不过值得一提的是,去年初富士康企图牵手印度实力企业Vedanta,共同投资195亿美元筹建芯片制造联合体的计划,最终未获成功。
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