东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂 并与闪迪合作
据《朝日新闻》报道，东芝近日宣布将在位于三重县四日市市的半导体工厂新建厂房，并与美国半导体著名品牌闪迪（SanDisk）开展合作，投资金额超过5000亿日元。
中国是今年IC市场的秘密武器，也是最不稳定因素
对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的芯片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。
中兴和华为的差距是这样拉开的
“未来总有一天，出于某种原因，每个人都会有退休的时候。当公司状况良好而且运营正常时，我会退休的。”3年前，已经71岁的侯为贵穿着他喜欢的浅蓝色衬衫、藏蓝色夹克出现在中兴通讯的换届选举上，身形清瘦但精神依然饱满，当时他已经向外界释放出了退休的意愿。
分析师对IC市场前景与动力看法不一
对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的晶片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。
三星将投资74亿美元为iPhone供应OLED屏幕
据韩国媒体报道，三星为苹果iPhone提供柔性OLED屏幕事宜实际上已经敲定，三星将在OLED工厂和设备上最多投资74.7亿美元。
华星光电抢京东方战略高地 将建11代线！
近年来，中国大陆高世代液晶面板产业快速崛起，到2015年年底，已有8条8.5代线投入生产，再加上拟建设的生产线，8.5代~11代线或将多达14条以上，待全部量产后，庞大的液晶产能不得不让人感到担忧。清华大学教授张百哲在接受记者采访时指出，根据国内外市场需求，我国面板产业应该适度发展。
Android支持触控压力传感技术究竟会怎样？
现阶段，包括意法半导体（ST）、敦泰（FocalTech）、新思国际（Synaptics）、Hydis皆已具备触控压力传感方案，而思立微和汇顶科技（Goodix）等其他触控芯片业者今年也预计会加入此一市场战局。
Sky Q卫星机顶盒
中国，2016年1月13日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系统芯片（SoC）获得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 机顶盒。
物联网半导体销售额 未来4年CAGR达19.2%
市场研究机构IC Insights指出，物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额，由2015年的154亿1，100万美元，大幅攀升至2019年的310亿 8，300万美元，年复合成长率（CAGR）达19.2%。其中，光电、感测及离散（O-S-D）元件的销售额增长更为明显，CAGR高达26%。
MIT研究人员用3D列印降低MEMS制造成本
当今的微机电系统（MEMS）所使用的量产制造技术仰赖昂贵的半导体微影设备。因此，晶片的生产通常需要存在一个相当大的市场，才足以涵盖某种特定元件的生产成本要求，以及实现商品化的可能性。
高通30亿美元与TDK合资挺进滤波器等市场
北京时间1月13日晚间消息，高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。
如何看待“四核心+自主架构”的骁龙820
如今集成电路的发展速度远比摩尔老爷子预估的发展速度要更快，一年一代产品已经不是新鲜事，不过820有些不同，这颗SoC出现前，它的前辈是一个比较另类的存在。
Gartner：联发科动能表现 优于高通
顾能（Gartner）最新报告指出，去年全球前十大半导体晶片商年度营收普遍较前年衰退，以手机晶片龙头高通衰退17.4%最多；联发科虽未挤进前十大，但在合并立錡的效益下，去年营收仍维持小幅成长近0.1%，较高通出色。
最强手机处理器EXYNOS8890性能提升超30%！
Exynos 7420作为去年性能最强的移动处理器，其优异的性能使三星远远抛离骁龙810等竞争对手，高通今年痛定思痛，重新采用自主构架设计的骁龙820性能不 俗，三星紧随其后也推出了自家第一个采用自主架构“猫鼬”的Exynos 8890。
2016-01-13 标签：处理器三星电子EXYNOS8890 1121
Imagination 宣布 2016 将是“MIPS 之年...
MIPS 业务运营副总裁 Jim Nicholas 表示：“我们快速发展的 IP内核蓝图以及产品推出意味着 2016 将会是‘MIPS 之年’，这将是对 MIPS 的认可与采用的重要转折点，使其成为汽车、消费性产品、IoT 等应用的另一种重要 CPU 选择方案。”
2016-01-12 标签：MIPSImaginationCaskeidEnsigma RPU 1257
绝对不容忽视的碳纤维3D打印
碳纤维是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。它是由片状石墨微晶等有机纤维沿纤维轴向方向堆砌而成，经碳化及石墨化处理而得到的微晶石墨材料。
盘点手机芯片行业未来发展趋势与格局
2014年随着博通、英伟达退出，Marvell日趋式微，手机芯片市场从群雄混战忽然变成了高通、联发科两强争霸的格局。
高通、NVIDIA大比拼 上演车载芯片争霸赛
高通执行长Steve Mollenkopf预告，Audi 2017年新款Q5将采用Snapdragon 602A解决方案，并采用创新的模组设计方式；NVIDIA也抛出将与Volvo合作研发自动驾驶系统的利多消息。
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