突破物理极限，成功创造1nm晶体管
隶属美国能源部的劳伦斯伯克利国家实验室Ali Javey 团队即宣称，突破了物理极限，成功创造1 纳米晶体管。
一文读懂无人机产业链及主控芯片商
无人机产业链可分为研发、生产、销售、服务等细分领域，具体可分为产品研发试验、飞控系统开发、发动机等关键零部件生产、任何载荷制造、无人机整机组装、无人机销售、无人机操控培训、运营服务业务、一体化应用服务等环节。
1纳米晶体管诞生 摩尔定律有救？
台积电共同执行长刘德音先前在出席活动时才透露，目前已组成团队着手3 纳米研发，业界一片惊奇，而且现在不只3 纳米，1 纳米也来了！隶属美国能源部的劳伦斯伯克利国家实验室Ali Javey 团队即宣称，突破了物理极限，成功创造1 纳米晶体管。
Maxim推出Pocket IO™ PLC开发平台助力工业4...
与两年前的Micro PLC平台相比，Pocket IO的尺寸减小2.5倍、功耗降低30%。MAX14913八通道高边开关和驱动器内置快速、安全的消磁箝位电路（正在申请专利），省去前期方案中的16个二极管，空间缩小15倍。
萨德导弹系统主要零组件供应商曝光
中国在华北、东北部的导弹发射，基本上没出大气层就会被韩国境内的AN/TPY-2雷达精确捕获，平时可以侦测飞行参数，战时可为其他反导系统提供早期精确预警，大幅降低中国弹道导弹打击的突然性。
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦
搭载于 iPhone 7 内部的 A10 芯片，是自从苹果的片上系统转移到 64 位处理器架构以来进步最重大的一次。A10 Fusion 芯片不仅拥有 33 亿个晶体管，而且还是 A 系首次采用四核设计，在新的动态电压频率调节模式和性能控制器下，能够有针对性对核心负载进行智能的管理，做到让某些核心完全关闭，能耗管控能力高效得惊人。
高通欲收购NXP 交易价格分歧缩减到10%以内
据国外媒体报道，消息人士透露，高通现在是正在洽购荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）的唯一公司，而且同后者在就一个公平的收购价格而达成协议方面正在取得进步。在讨论可能的并购交易时，高通和恩智浦之间有关估值的差距已经不足10%。高通考虑按照75%现金加上25%股票的方式进行收购。而另一位消息人士透露，恩智浦希望高通全部按照现金方式进行收购。
中国大陆半导体封测凭什么能位列全球三强？
中国大陆半导体产业快速发展，尤其是《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以后，在政策和资金的支持下取得了长足的进步。在这一过程中，相对于设计和制造来说，作为半导体产业链其中一环的封测业更是取得显著成效。
7nm制程大战或提前开打 台积电/英特尔/三星再战
三星也将7纳米制程视为是重新竞争苹果、高通订单的关键和新一轮战争。因为看起来，三星的28纳米制程从原本锁定大客户的策略，到日前跑去大陆抢中小客户订单，对其状况可窥知一二；而14纳米和高通发展也不顺利，苹果又跑单.
集创北方加强产业联动，推动中国半导体跨越式发展
9月27-28日，“2016北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”在北京亦庄亦创会展中心成功举办。本次研讨会的主题是“联动融合，创新共赢，推动产业跨越发展”，北京市领导、北京市相关委办局领导、开发区领导、投资界代表、产业界代表、相关领域学者近500人出席了论坛。
进入4G时代，联发科逐渐走向被动
中国市场进入4G时代后，由于一、二线大厂开始重视国际市场，对智财的要求也逐渐跟上国际脚步，采用联发科方案能节省部分专利成本支出的优势逐渐消灭，联发科面对的挑战也越来越严苛。
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿
据海外媒体报道，苹果（Apple）在iPhone 7发表会上表示，A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个，比A9高出许多，因此不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9，制造成本相对提高。
2016-09-30 标签：芯片设计iPhone7A10 Fusion 1551
电子芯闻早报：传高通将300亿美元收购NXP iPhone8...
今日芯闻早报，半导体行业传重磅消息：传高通或300亿美元收购NXP；北京亦庄打打造千亿级智能传感器产业园；迎接物联网时代的四大策略建言；台积电晶圆代工明后年独霸 10、7 纳米；Alphabet智能手表曝光：传感器多于Apple Watch；工信部牵头 HTC、歌尔声学等共同发起虚拟现实产业联盟；魅族PRO 6 Plus曝光；iPhone8 双面玻璃+金属中框。
半导体行业又一个300亿美元并购案要来了，能成功吗？
今年半导体行业的最大并购是软银320亿美元收购ARM。不过恩智浦是一家比ARM大得多的公司，高通正在洽谈收购半导体公司NXP恩智浦，价格应该会在300多亿美元。据了解，交易会在接下来的两三个月内完成。
交易价值超过300亿美元？高通洽谈收购恩智浦
据外媒报道，高通在洽购恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”），交易价值可能超过300亿美元，这将是集中度迅速提高的半导体产业的最新一起并购交易。收购恩智浦将使高通芯片产品由数十种增加到数百种之多，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业。高通将因此成为第一大汽车芯片供应商。
购物满额迎大礼！ 欧时电子（RS Components）送您...
2016年9月19至 10月21日期间在RS购物，您将获得丰厚回报只要您达到指定的购买金额，礼物就是您的！
盘点大疆折叠无人机Mavic那些黑科技
大疆在纽约发布了全新的消费级折叠无人机Mavic Pro，中文名为“御”，Mavic是大疆首款紧凑型航拍无人机，它集超高画质、机器视觉技术和便携性于一身，助你随时随地刻捕捉精彩影像。
瞄准工业物联网 高通发布骁龙600E和410E处理器
9月29日消息，高通推出了两款新处理器600E和410E，瞄准的正是工业应用，高通希望新芯片可以嵌入到一系列电子设备中，包括数字引导标示、机顶盒、医疗图像设备、POS系统和工业机器人。从此以后，高通将向第三方分销商（比如Arrow Electronics）提供参考设计，这还是第一次。高通在声明中表示：“各种规模的制造商都可以使用600E和410E芯片。
ARM发布实时处理用CPU内核Cortex-R52 瞄准自动...
英国ARM公司2016年9月20日（当地时间）发布了瞄准自动驾驶汽车、医疗及工业机器人等领域、可用于实时处理的CPU内核“Cortex-R52”。ARM日本公司于9月21日面向日本的新闻媒体举行了发布会（图1）。新产品满足汽车功能安全标准“ISO26262”的ASIL D及功能安全基本标准“IEC61508”的SIL 3，适用于需要高功能安全性的系统。这也是首款采用ARM的“ARMv8-R架构”的CPU内核产品。
2016-09-29 标签：自动驾驶 2350
芯闻早报：ARM推新CMN-600互连总线 黑莓宣布放弃手机...
今日芯闻早报：ARM推出新一代CMN-600互连总线 最多支持128个核心；新一代以太网标准获批，网速提高至少5倍；高通新推两款骁龙芯片，依旧为物联网而设；光通信行业报告：光电子产业升级 从“芯”开始；华为新智能手表曝光，或搭载三星Tizen系统；VR头显设备销量2017年或大增；黑莓正式宣布放弃手机业务；魅族新旗舰或搭载三星Exynos 8890处理器。
2016-09-29 标签：黑莓手机光通信智能手表Exynos8890 2803
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