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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>IBM、三星等组建全球最大芯片技术联盟:加速半导体创新

IBM、三星等组建全球最大芯片技术联盟:加速半导体创新

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三星正努力拓展芯片新业务 巩固它的全球最大半导体企业的地位

2017年三星成功超过Intel成为全球最大半导体企业,这主要是获益于存储芯片价格的持续上涨,不过它已认识到存储芯片未来可能出现的价格下滑正努力拓展移动芯片业务和芯片代工业务以确保芯片整体业务的持续增长以巩固刚取得的全球第一大半导体企业地位。
2018-11-27 09:32:271055

新华三将组建半导体公司推出自研芯片

在1月25日举行的新华三年会上,新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司,旨在推出自己的芯片
2019-01-28 10:50:243438

新华三组建半导体技术有限公司推自研芯片

在1月25日举行的新华三年会上,新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司,旨在推出自己的芯片
2019-01-30 10:50:155864

小米组建半导体公司 晶丰明源改道科创板

小米组建半导体公司 松果电子成于2014年,系小米全资子公司,主要从事半导体芯片的研发。2017年2月28日,小米发布了澎湃S1芯片,成为苹果、三星和华为之后全球第四家具备手机SoC芯片研发能力
2019-04-03 16:04:503159

中芯国际7nm工艺年底问世 国产半导体核心技术将突破

半导体领域,中国虽然是全球最大的市场,占了1/3左右的全球份额,但在核心技术比较落后,尤其是顶级半导体工艺,基本上掌握在了Intel、台积电、三星等公司手中。
2020-03-11 09:32:302555

Vicor加入全球半导体联盟(GSA)

Vicor 公司日前荣幸地宣布成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。
2020-07-07 18:02:242283

三星代工IBM最新处理器芯片

来源:半导体行业圈 国际商业机器公司(IBM)周一宣布推出一款新的数据中心处理器芯片,处理能力将提高2倍,这款IBM设计的Power10芯片将由三星电子生产,用于企业内部的数据中心处理
2020-09-04 16:34:282593

瑞萨电子加入全球半导体联盟(GSA)

 瑞萨电子CEO柴田英利表示:“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员,瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作,以加速技术进步并促进半导体行业发展。
2020-09-24 12:42:26780

IBM 携手英特尔加速半导体领域的研发合作!

近期,IBM 和英特尔宣布了一项重要合作,以加速半导体开发和制造领域的创新。两家公司将携手推进下一代逻辑和封装技术IBM 和英特尔共同致力于科学研究,打造世界一流的工程技术,为世界带来颠覆行业
2021-03-26 14:24:082031

美日希望主导今后全球半导体研发和创新赛道

日本在半导体生产设备和芯片原材料上占据全球领先优势,两者强强联手希望主导今后全球半导体研发和创新赛道,一方面提供下一代芯片的素材、设计、制造技术等,另一方面确立尖端芯片技术标准。 除了迪恩士、东京电子等日本厂商外,还有台积电、英特
2021-06-18 16:55:591028

2021全球半导体联盟存储峰会——构建数字未来

全球半导体联盟于今日举办线上2021 全球半导体联盟存储峰会(GMC),本届会议主题为“构建数字未来”。
2021-07-15 15:42:534795

泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)攻克第三代半导体测试难题

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山与安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理姜克共同主持了研讨会,并与参会嘉宾现场交流答疑。
2021-12-17 09:33:50976

IBM三星半导体设计方面取得重大突破

在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,IBM三星联合宣布,他们在半导体设计方面取得一项重大突破。
2022-03-16 09:56:02338

美国政府正在寻求组建新的半导体产业联盟

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日,有韩媒报道称,美国政府正在寻求组建新的半导体产业联盟,希望拉拢韩国、日本、以及中国台湾地区加入,称之为“Chip 4联盟”。而这样做的目的,是为了建立全新的半导体供应链,并遏制正在迅速崛起的中国大陆半导体产业。
2022-03-31 10:36:551115

美国成立半导体联盟Mitre Engenuity

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,继美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)和半导体联盟Chip4之后,美国又搞了一个名为Mitre Engenuity的半导体联盟,“圈子文化”在全球半导体产业开始盛行。
2022-04-18 12:04:032988

IBM发布全球首个2nm芯片

作为全球顶级科研巨头的IBM在这一领域有了新的突破,通过与AMD、三星等多家公司合作,推出了2nm的测试芯片,这可是全球首颗2nm芯片
2022-06-24 09:33:491041

2nm芯片最新官方消息 IBM已开发出全球首个2nm芯片

目前,IBM已开发出全球首个2nm芯片,这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要,能够在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管,在半导体设计上实现了重大的突破。
2022-06-24 09:52:421762

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术

2021年5月,IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术,首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上,集成了500亿颗晶圆体,IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片,处于全球领先地位。
2022-07-04 09:21:412104

三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15680

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