先进IC封装是超越摩尔时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。 然而，先进IC封装技术发展十分迅速
2020-11-19 16:00:58
5863 (858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38615 
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势，详细介绍其工艺实现路线，为传统封装技术替代提供解决方案。HRP晶圆级先进封装芯片
2023-11-30 09:23:241124 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54:34606 
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
2024-01-23 16:13:29496 
本文对5G试点背景及相关技术进行介绍，通过频谱资源分析，确定采用3.5 GHz作为5G试点的主要频段；通过不同信道的链路预算分析，发现采用64T64R的Massive MIMO设备进行5G组网的站址
2019-06-18 07:18:06
本文以汽车线束为中心，并对车载通信技术的现状与今后发展动向作概要介绍。
2021-05-14 06:51:56
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
《先进机器人控制》从控制的角度系统地介绍了机器人学的基础知识和当前的发展状况。全书共分为12章，由基础篇、控制结构篇和先进控制篇构成。基础篇着重介绍串联关节机器人的运动学、运动规划和动力学。其中
2017-09-19 15:30:57
机场，作为一个城市的窗口，其现代高效的运行往往被视为该地区经济生机勃勃发展的的一个缩影。其中，先进的通信技术手段的应用，对机场运行中在提高生产效率和安全等方面的作用，日益受到人们的重视。
2019-07-12 08:29:16
以后到现在AiP技术在国内外取得的最新成果。此外，本文也是作者介绍封装天线技术系列文章的第二篇：谱新篇。文章首先从新闻发布、媒体报道及市场分析报告角度出发关注当前AiP技术热点，接着追踪研讨会、捕捉AiP技术新的发展动向，然后重点介绍AiP技术在材料、工艺、设计、测试等方面的新进展。
2019-07-16 07:12:40
编者按：封装天线（AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。AiP 技术在79GHz汽车雷达
2019-07-17 06:43:12
，BGA封装技术是一种现代集成电路封装技术，它具有先进的封装方式、较小的体积、优异的散热性能和电性能等优点，已经成为现代计算机和移动设备等集成电路的主流封装方式。BGA封装技术的发展和应用将继续推动电子产品
2023-04-11 15:52:37
构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用，已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点，介绍了封装CAD技术的发展历程，并简要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
论Docker技术的一个应用背景
2019-08-02 14:19:11
EDA技术的发展ESDA技术的基本特征是什么？EDA技术的基本设计方法有哪些？
2021-04-21 07:21:25
本文对LTE-Advanced技术的发展及相关的主要技术进行了介绍，并就其关键技术做出了探究。可以预见，LTE-Advanced技术将在很长一段时间内作为世界范围移动通信领域的热点研究课题， 这将更有利于推动第四代通信技术的发展，人类进入4G 时代不再遥远。
2021-05-24 06:46:32
美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中
2018-08-23 09:26:06
集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了什么是集成无源元件？集成无源元件对PCB技术发展产生了什么影响？
2019-08-02 07:04:23
向着更高速率、更大容量的通信系统发展，而先进的光纤制造技术既能保持稳定、可靠的传输以及足够的富余度，又能满足光通信对大宽带的需求，并减少非线性损伤。
2019-10-17 06:52:52
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步
2018-08-28 16:02:11
现代先进的贴片机采用一系列先进的智能控制技术，逐渐向高速度、高灵活性和无差错贴装发展。关于速度和灵活性我们将在后面的章节中详细讨论，这里只介绍几种流行先进贴装技术。 （1）智能供料器 传统
2018-09-07 16:11:53
龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场
2018-08-29 10:20:50
表面波器件的主要封装形式塑料封装、金属封装、SMD封装对器件电性能的影响作了系统的实验研究与分析，并对声表面波器件SMD封装中的部分问题进行了探讨，介绍了目前及未来声表面波器件的发展局势。2 塑料封装
2018-11-23 11:14:02
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上也就出现了，负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
。随着许多新技术的发展，可能会出现各种提案，比如各个封装的物理尺寸和引出球。 在JDEC标准中，针对封装有物理尺寸和电气球引出等多种可变选项。选择采用何种标准取决于顶层和底层封装的可用性。JDEC标准
2018-08-27 15:45:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21:29
和制造，所以封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。▍封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
微机电系统的发展及其应用微机电系统是在微电子技术基础上产生和发展起来的多学科交叉的前沿科学研究领域,是面向21 世纪的高新科技. 介绍了微机电系统产生的背景影响、组成特征和基础研究内容,综述了微机
2009-03-17 15:29:51
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51:06
有大虾知道国内外汽车喷油器的检测技术的发展状况吗？求介绍、求资料。。
2013-04-19 14:33:04
挂钩的产业链。(2)积极开展国际合作，主动迎接国际先进技术和先进原材料厂商来华投资建厂。既解决资金和技术问题，又能达到提升同内封装企业的技术发展之目的，是谓“借鸡生蛋”。(3)国家要加大政策扶持。从
2018-08-29 09:55:22
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15:28
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
半导体工艺和RF封装技术的不断创新完全改变了工程师设计RF、微波和毫米波应用的方式。RF设计人员需要比以往任何时候都更具体、更先进的技术和设计支持。设计技术持续发展，RF和微波器件的性质在不久的未来
2019-07-31 06:34:51
的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了
2017-03-23 19:39:21
，20世纪最后二十年，随着微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市场份额不断增加，2000年已达
2018-08-23 12:47:17
简要介绍WLAN 802.11ad的发展
2021-05-21 07:15:25
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
)/(15.24×50)=1:86，离1相差很远。（PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装
2012-05-25 11:36:46
`本文指出了集成电源是电源技术发展的必然方向，目前混合封装技术是集成电源模块的主流方式，阐述了混合封装技术的若干关键技术问题和发展方向，最后介绍了若干基于混合封装技术的集成电源模块。`
2011-03-09 17:15:59
建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件集成电路产业持续快速发展，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、深圳市半导体行业协会主办，上海乐麸教育科技有限公司、中科院深圳先进技术
2016-03-21 10:39:20
8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产
2009-12-14 10:42:38
8 论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装（SiP）等项新技术；同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:4928 本文介绍了当今制造技术面临的问题，论述了先进制造的前沿科学，并展望了先进制造技术的发展前景。
2009-12-29 15:40:079 关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP
2018-07-12 14:34:0018590 SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于
2020-09-17 17:43:209167 的芯片，透过多芯片封装包在一起，以最短的时程推出符合市场需求的产品，就成为重要性持续水涨船高的技术显学。 而这些先进芯片封装也成为超级电脑和人工智能的必备武器。别的不提，光论nVidia 和AMD 的高效能运算专用GPU、
2020-10-10 17:24:131949 技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2020-10-12 11:34:3615949 
一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装
2020-10-21 11:03:1128156 
随着5G通信、汽车电子等领域的发展，对集成电路的先进封装要求也更高，先进封装技术有望逐渐成为市场主流。根据中国半导体行业协会封装分会统计，当前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先进技术在国内封装市场已经占据了超三成的市场份额。
2020-11-23 10:09:202589 先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。 苹果
2021-04-01 16:07:2432556 
新型封装技术介绍说明。
2021-04-09 09:46:5533 最近，关于台积电的先进封装有很多讨论，让我们透过他们的财报和最新的技术峰会来对这家晶圆代工巨头的封装进行深入的介绍。 资料显示，在张忠谋于2011年重返公司之后，就下定决定要做先进封装。而1994
2021-06-18 16:11:503699 先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19:1224 先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术介绍说明。
2022-05-06 15:17:464 随着新一代 IGBT 芯片结温及功率密度的提高，对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文
章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势，重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电
2022-05-06 15:15:556 2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计
2022-06-13 14:01:242047 先进半导体技术是我国必须抢占的高地，是推动我国现代高科技发展的核心。其中，先进封装技术的发展是我国半导体全产业链迈向全球先进行列的重要环节之一。耐科装备募资建设研发中心项目，是公司顺应行业技术发展
2022-08-10 16:10:281006 近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-02-28 11:32:313851 
来源：SiSC半导体芯科技 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-03-06 18:07:31880 
SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。
2023-03-20 09:51:541037 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561953 1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。
2023-06-13 11:33:24282 
Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂，是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住，当台积电说量产时，他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产，而不是工程样品或内部产品。
2023-06-19 11:25:56219 
紧密相连。在业界，先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进
2022-04-08 16:31:15641 
在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连。先进封装技术已成为实现异质异构的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意 义。整理归纳了先进封装
2023-07-06 09:56:161151 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:431796 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装
2023-08-14 09:59:24457 
来源：ACT半导体芯科技 2023年8月31日 “先进封装技术之设计·材料·工艺新发展” 在线主题会议已圆满结束！ 会议当天，演讲嘉宾们的精彩分享 引得在线听众踊跃提问 由于时间原因 很多问题都嘉宾
2023-09-08 15:40:38210 
焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。
2023-09-13 09:31:25719 
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614 
随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28496 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-18 15:26:580 相比于晶圆制造，中国大陆封测环节较为成熟，占据全球封测接近40%的份额，但中国大陆先进封装的渗透率较低，2022年仅为14%，低于全球45%的渗透率。在制程工艺受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740 先进的封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限，先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是，与亚洲相比，美国目前在先进封装技术方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18582 
先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。
2024-02-26 11:22:10323 
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