推动半导体产业高质量发展，耐科装备上市IPO深耕先进封装技术

先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。在半导体封装领域，晶圆级封装（WLP）、板级封装（PLP）技术都是半导体封装的先进技术之一，是未来发展的趋势，应用潜力巨大，可用于新一代光电子、电力电子器件、5G射频及卫星通讯等国民经济及国家安全保障的各个领域。

从我国半导体行业发展整体来看，目前国内晶圆级封装（WLP）和板级封装（PLP）技术的发展虽然有所进步，但仍然与国外先进技术存在一定的差距，国产替代空间巨大。对此，作为国内半导体封装设备智能制造装备领域具备竞争力的企业，安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）计划募资41,242万元用于先进封装设备研发中心项目（以下简称：研发中心项目）等项目。

据耐科装备IPO上市招股书披露，研发中心项目基于公司现有的半导体封装设备技术和基础，结合已开发的薄膜辅助成型技术，技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术，针对更先进技术节点和技术性能，进行技术改进与研发，扩展和开发晶圆级、板级封装等先进封装设备及应用，从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程，进一步提高公司的技术水平和持续创新能力，提升市场占有率和整体竞争力，巩固公司市场地位。

可以看到，研发中心项目与耐科装备现有主要业务相关联，且与核心技术保持了良好的延续性。与此同时，耐科装备持续且不断增加的研发投入及经多年发展打造的专业技术人才团队，为研发中心项目的落地提供了强有力的支持。

先进半导体技术是我国必须抢占的高地，是推动我国现代高科技发展的核心。其中，先进封装技术的发展是我国半导体全产业链迈向全球先进行列的重要环节之一。耐科装备募资建设研发中心项目，是公司顺应行业技术发展趋势，加快研发行业前沿发展趋势的重要举措，不仅能够大幅提升公司产品的技术水平和附加值，提升公司在行业中的竞争地位，还为我国半导体产业的高质量发展贡献力量。

审核编辑 黄昊宇