【深圳会议】先进封装技术发展大会赞助企业产品展示先睹为快！
来源：SiSC半导体芯科技
近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极布局，各类国际事件使各界开始认识到芯片国产化迫在眉睫。
无论是延续或超越摩尔定律，最终还是集成电路性能与空间的博弈。在半导体封装产业演进的同时，半导体先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度，这使得系统集成度的提高，不再局限于同一颗芯片或同质芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。相比传统封装而言，先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，半导体先进封装技术的发展与促进，正在推动着半导体制造工艺间的渗透、融合、分化。同时，这种促进发展也体现在芯片设计商、IP厂商，它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内整个系统级的设计和优化，预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。
据前瞻产业研究院预测，到2026年中国封装市场规模将达到4429亿元。3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场，一起共研共享，探索“芯”未来
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
339文章
31470浏览量
267610 -
封装
+关注
关注
128文章
9380浏览量
149209 -
先进封装
+关注
关注
2文章
571浏览量
1075
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
第二十届全国光机电技术与系统学术会议在浙江杭州盛大召开，深圳英伦科技股份有限公司携旗下裸眼3D核心
前沿趋势、核心突破及产业应用展开深度研讨，为推动我国光电产业创新发展搭建了高端交流平台。深圳英伦科技股份有限公司作为本次会议的重要赞助单位之
长电科技亮相先进封装开发者大会机器人与汽车芯片专场
2026年3月10日，先进封装开发者大会——机器人与汽车芯片专场在长电科技汽车电子(上海)有限公司举办。大会聚焦面向汽车与具身智能应用场景的先进
龙腾半导体亮相2025亚洲电源技术发展论坛
12月6日，由世纪电源网主办的深圳第十六届亚洲电源技术发展论坛圆满收官。作为电源行业年度盛会，本届论坛规模空前，设有 5 大会场，覆盖半导体芯片、功率器件、电动电驱、测试测量等多个技术
为了方便广大电子硬件工程师用好萨科微slkor的产品，为客户提供配套的技术服务，让产品更好为客户创造价值
BVceo ≥80V。萨科微半导体总部设在中国广东省深圳市，以新材料、新工艺、新产品驱动公司的发展，萨科微技术团队主要来自韩国延世大学和清华大学，掌握国际领先的碳化硅MOSFET生产
发表于 12-04 11:36
芯干线邀您相约2025亚洲电源技术发展论坛
历经多年锤炼，21Dianyuan 锐意进取，再启新篇，邀请数十名国内外资深专家，打造出规模超前的第十六届“亚洲电源技术发展论坛”。五十多位资深专家技术指导，上百余企业会议现场
四方光电出席2025制冷节能降碳与制冷剂替代技术发展会议
2025年10月26日—28日，“2025制冷节能降碳与制冷剂替代技术发展会议”在广东顺德成功举办。四方光电董事长熊友辉博士受邀参会并发表《制冷剂泄漏监测传感器技术与应用》主题演讲。
PD快充MOS管高性能低内阻SGT工艺场效应管HG5511D应用方案
，同时也带动了快充产业链中关键元器件的需求增长。
快充技术发展与核心需求
技术迭代背景：移动设备功能升级与屏幕尺寸增大，导致设备耗电量上升，用户对短时间内完成充电的需求日益迫切，加速了
发表于 11-03 09:28
MediaTek Pentonic平台推动智能电视显示技术发展
Mini-LED 技术凭借更精细的背光控制、更高的亮度与对比度表现，赢得了众多智能电视厂商和消费者的青睐。在 Mini-LED 电视领域，MediaTek 始终致力于通过强大的芯片算力，推动显示技术发展，用先进的画质引擎及 AI
中创新航亮相2025韩国先进电池大会
近日，在第十六届韩国先进电池大会(KABC 2025)上，中创新航先进电池研究院技术总监李利淼博士发表主题演讲，与全球产业专家、学者共探高能量密度、安全与
泰科电子亮相2025深圳eVTOL产业发展大会
2025年9月23日至25日，TE Connectivity(以下简称“TE”)亮相2025深圳eVTOL产业发展大会。本次大会汇聚了来自全球的行业翘楚，共同探讨低空经济的政策走向、
EV Tech Expo and The Battery Show 2025美国电池技术展暨电动汽车博览会
网络，他们的目标是在商业和工业运输、固定储能、便携式电子产品等领域采购最新技术。展示新版本，并在强大的受众面前展示您的最新产品或解决方案。
发表于 08-22 10:26
半导体先进封测年度大会：长电科技解读AI时代封装趋势，江苏拓能半导体科技有限公司技术成果受关注
2025年7月，半导体先进封测年度大会如期举行，汇聚了行业内众多企业与专家，共同聚焦先进封装技术
无刷双馈电机专利技术发展
~~~
*附件：无刷双馈电机专利技术发展.pdf
【免责声明】本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，删除内容，谢谢！
发表于 06-25 13:10
突破！华为先进封装技术揭开神秘面纱
在半导体行业，芯片制造工艺的发展逐渐逼近物理极限，摩尔定律的推进愈发艰难。在此背景下，先进封装技术成为提升芯片性能、实现系统集成的关键路径，成为全球科技
轮边驱动电机专利技术发展
,具有较高的灵敏度。 本文主要以 DWPI 专利数据库以及 CNABS 数据库中的检索结果为分析样本,从专利文献的视角对轮边驱动电机的技术发展进行了全面的统计分析,总结了与轮边驱动电机相关的国内和国外
发表于 06-10 13:15
评论