芯片封装设计
芯片行业作为一个高精技术行业,从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量,包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天,我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:17
为什么需要封装设计?封装设计做什么?
做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2024-04-16 17:03:10
新封装设备国产化的最后两部曲
在本次2018高工LED十周年年会,由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上,台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:59
为什么需要封装设计?
做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19
为什么需要封装设计?
做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41:56
半导体后端工艺:封装设计与分析
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯片焊盘(Chip Pad)坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53
封装设备新格局
LED封装设备不仅能够降低人工成本,其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性,有利于封装厂商对生产产品质量的控制。
2020-11-11 17:42:14
全球范围内先进封装设备划片机市场将迎来新的发展机遇
随着半导体工艺的不断发展,先进封装技术正在迅速发展,封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一,划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备,其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28
新益昌:LED封装设备国产替代化、国际化
中国LED封装市场持续增长,预计2020年产值规模将达到1288亿元。 封装市场的高速前进带动封装设备的需求量,再加上人力成本的不断攀升,封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。 新益昌作为国产LED封装设备的领先企业,为了解决LED封装企业面临痛点,多年来不断地投入大
2020-11-25 14:19:24
耐科装备IPO上市深耕半导体封装设备领域
耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命,坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念,不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。
2022-09-06 17:33:58
封装设备市场需求量持续攀升,发展空间广阔
自研芯片是否将成新常态#封装是将芯片在基板上布局、固定以及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。芯片封装的主要目的是为了避免芯片受损、保证芯片的散热性能,以及实现电能和电信号的传输,保证系统正常工作。封装设备指的是芯片封装过程中所需的一切设备。
2020-12-22 14:31:46
半导体组装封装设备市场遇冷
据研究机构TechInsights最新报告,2023年半导体组装和封装设备市场销售额出现大幅下滑,总额降至41亿美元,降幅高达26%。
2024-06-05 11:02:28
贴装设备的工艺质量和生产效率
贴装设备应用需要关注内容的很多,例如,对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训,以及配件备件的管理等,但从设备应用的根本上说,除了这些常规内容外,还必须注意
di579595 2018-09-07 15:18:04
透明晶膜屏灌装设备
2021-11-09 11:00:24
倒装晶片贴装设备
设备等。由于半导体元件的尺寸小,引脚的间距小,所以不能采用一般表面贴装元件相同的工艺。专用的半导体元件贴装设备与高精度表面贴装设备相似,除了精度更高以外,还需要一些半导体贴装的专用单元模块。常见
buerutert 2018-11-27 10:45:28
贴装设备应用应该关注什么
贴装设备应用需要关注内容的很多,例如,对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训,以及配件备件的管理等,但从设备应用的根本上说,除了这些常规内容外
2023-09-21 15:10:35
封装设备国产化率特别低,国产品牌急需重点培育
我国封装设备国产化率远低于制程设备。据中国国际招标网数据统计,封测设备国产化率整体上不超过5%,低于制程设备整体上10%-15%的国产化率,主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜,而封装设备和中高端测试设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。
2019-10-12 15:26:19
【限时免费】《PCB封装设计指导白皮书》携全套最新“封装实战课程”再度来袭!
上升,制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展,保证电路板设计可靠性。深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司,联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》,并为有需要的工程师
邹梦雨 2022-12-15 17:17:36
用好贴装设备具备的知识和技能
现代贴装设各复杂程度越来越高,对于大多数贴片机而言,由于自动化和智能化程度提高,易用性也在提高。在生产操作的层面上说,设备使用难度在降低,然而,从设备技术应用层面上说,难度并没有降低
Songki 2018-09-07 15:18:05
携手讯芯,普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S
级封装设备——高精度固晶机DA801S,适用于SiP、CSP等封装形式,贴装精度达到±15μm,角度精度±1°,多颗芯片高集中度,芯片厚度最薄达到50um,解决了目前国内SiP封装依赖昂贵进口设备
2021-06-16 09:34:46
普莱信打破封装设备多个领域国外垄断局面
在封测产能的巨大需求面前,行业龙头和新军都不断斥巨资扩产,推动了半导体设备的大幅增长。SEMI数据显示,2020年全球半导体设备支出增幅达16%,达到690亿美元,其中封装设备增长率居首,高达30%。
2021-03-26 15:56:08
耐科装备上市IPO谋发展,积极提升封装设备国产化率
目前,耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技,以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。
2022-09-30 09:25:22
VLSI:今年半导体封装设备市场或迎2015年以来最差表现
据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称:Besi)在财报会中提到,VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测,将2018年半
2018-05-27 14:59:00
耐科装备IPO丨公司半导体封装设备及模具类业务收入有望持续增长
2018年至2021年,耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元,年复合增长率为346.52%。未来公司半导体封装设备及模具业务收入有望持续增长,主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22
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