半导体组装封装设备市场遇冷

据研究机构TechInsights最新报告，2023年半导体组装和封装设备市场销售额出现大幅下滑，总额降至41亿美元，降幅高达26%。

其中，组装设备供应商连续两年面临两位数下滑，主要源于产能过剩问题。此前的产能投资过剩，叠加随后出现的生产过剩，导致库存积压严重，市场供需失衡。

在细分市场中，芯片贴装设备销售额下降28.1%，引线键合设备降幅更大，高达49.8%，封装设备也录得23.7%的下滑。相对而言，切割设备市场表现最佳，跌幅仅为2.5%。

当前市场形势下，半导体行业正面临严峻挑战，企业需调整策略，优化产能，以应对市场变化。