半导体组装封装设备市场遇冷
据研究机构TechInsights最新报告，2023年半导体组装和封装设备市场销售额出现大幅下滑，总额降至41亿美元，降幅高达26%。
其中，组装设备供应商连续两年面临两位数下滑，主要源于产能过剩问题。此前的产能投资过剩，叠加随后出现的生产过剩，导致库存积压严重，市场供需失衡。
在细分市场中，芯片贴装设备销售额下降28.1%，引线键合设备降幅更大，高达49.8%，封装设备也录得23.7%的下滑。相对而言，切割设备市场表现最佳，跌幅仅为2.5%。
当前市场形势下，半导体行业正面临严峻挑战，企业需调整策略，优化产能，以应对市场变化。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54377浏览量
468987 -
半导体
+关注
关注
339文章
31192浏览量
266320 -
封装设备
+关注
关注
0文章
22浏览量
7366
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
半导体行业知识专题九：半导体测试设备深度报告
（一）测试设备贯穿半导体制造全流程半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节。
半导体封装介绍
半导体封装形式介绍 摘 要 ：半导体器件有许多封装型式，从 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的
BW-4022A半导体分立器件综合测试平台---精准洞察，卓越测量
中，高精度的 CP 测试设备能够确保每一片晶圆上合格芯片的比例最大化。
2.**成品测试（FT 测试）**
芯片封装完成后，需要对成品芯片进行全面的功能和性能测试。半导体测试设备可
发表于 10-10 10:35
PoP叠层封装与光电路组装技术解析
半导体封装正快速走向“堆叠+融合”：PoP把逻辑和存储垂直整合，先测后叠保良率;光电路组装用光纤替代铜线，直接把光SMT做进基板。
自主创新赋能半导体封装产业——江苏拓能半导体科技有限公司与 “半导体封装结构设计软件” 的突破之路
当前，全球半导体产业正处于深度调整与技术革新的关键时期，我国半导体产业在政策支持与市场需求的双重驱动下，加速向自主可控方向迈进。作为半导体产业链后道核心环节的
封装设备龙头关闭中国工厂，遣散950名员工
电子发烧友网综合报道 8月11日， 半导体封装设备供应商ASMPT宣布，决定关闭位于深圳宝安的ASMPT设备（深圳）有限公司（AEC），该工厂是ASMPT半导体解决方案部门的一部分，公
发表于 08-12 07:30
•1985次阅读
滚珠导轨在封装设备如何体现高精度运行？
滚珠导轨凭借其微米级定位精度、低摩擦损耗及高刚性特性，成为PCB制造、半导体封装、电子组装等环节的核心运动控制组件，为产业升级提供关键支撑。
功率半导体器件——理论及应用
功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。
本书可作为微电子
发表于 07-11 14:49
普莱信Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单
据悉，在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下，近期，中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破，普莱信Clip Bond封装整线设备（涵盖高精度固晶机、夹焊机及在线式真
半导体设备，日韩大赚！
全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元， 这已经是五年来第四度呈现增长，年销售额超越2022年的1076.4亿美元**，创下历史新高纪录。** 这一年，不管是前端半导体设备
2025年半导体制造设备市场：前景璀璨还是风云变幻？
在科技飞速发展的当下，半导体作为现代电子产业的基石，其重要性不言而喻。而半导体制造设备，更是半导体产业发展的关键驱动力。步入 2025 年，半导体
评论