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发布了文章 2026-04-20 16:32

小容量 Flash 与 eMMC 持续减产缺货，采购与技术如何用 SD NAND 做安全选型替代

近年来，随着存储芯片制程工艺持续向更先进节点演进，主流原厂纷纷将产能转向大容量、高利润的3D NAND和UFS/eMMC高端产品。曾经占据市场主流的小容量SLC NAND、MLC NAND以及低容量eMMC，正被加速边缘化。

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发布了文章 2026-04-14 14:46

2026嵌入式存储选型：eMMC断供、SPI NAND难调，SD NAND成最大变量

当8GB eMMC交期拉长至52周，当SPI NAND的坏块管理让工程师调试到怀疑人生，2026年的嵌入式存储市场正上演一场“冰与火之歌”。而在eMMC和SPI NAND的夹缝中，SD NAND正成为最大的变量——它既不像eMMC那样“断供”，也不像SPI NAND那样“难调”。

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发布了文章 2026-04-08 15:57

应对eMMC供货短缺，SD NAND成嵌入式存储替代新方案

当前，AI大模型需求爆发正引发全球存储芯片结构性短缺。原厂将大部分产能转向HBM、企业级SSD等高毛利产品，导致4GB-32GB eMMC全面减产，交期拉长至26-52周，价格涨幅超100%，断供风险持续加剧。采购与技术人员必须跳出传统思维，构建稳定、经济的存储供应体系。向下替代——SD NAND小容量裁剪方案

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发布了文章 2025-06-27 14:10

双芯协同：ASR1607 LTE Cat.与SD NAND(贴片式TF卡）MKDV2GIL-AST 赋能T-BOX智能升级

当今全球万物互联的浪潮中，物联网产业正经历着爆炸式的增长。据Counterpoint Research的权威数据预测，到2030年，全球蜂窝物联网模块的出货量有望突破12亿，年复合增长率高达12%。在这一增长趋势中，LTE Cat.1技术以其高性价比和广泛的覆盖范围，成为仅次于5G的快速增长力量，在中低速物联网市场中占据了至关重要的地位。与此同时，作为车联网

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发布了文章 2025-06-17 13:53

ASR1606 LTE Cat.1与SD NAND–––T-BOX智能基座的通信存储双擎

ASR1606 采用先进的 22nm 制程工艺，将 CPU、Modem 通信单元、射频模块、Codec 音频单元、PSRAM & Flash 存储单元以及 PMU 电源管理模块高度集成于单芯片 SoC 架构。这一创新设计实现了 Cat.1 模块与传统 2G 模块的完美尺寸兼容，对于设备制造商而言，可在不大幅改动原有设计方案的前提下，以更低成本、更短周期完成从

mcu 存储

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发布了文章 2025-06-09 14:43