在Altium Designer (AD) 中创建不规则焊盘（如L形、多边形等），可通过以下两种常用方法实现：
方法1：组合标准焊盘（简单常用）
原理：将多个矩形/圆形焊盘叠加组合成所需形状（如L形、十字形）。
步骤：
- 打开PCB库（
.PcbLib），进入焊盘编辑界面。 - 放置多个焊盘：
- 从工具栏选择 焊盘工具（Pad），依次放置多个矩形或圆形焊盘。
- 调整每个焊盘的尺寸（
Size and Shape）和位置，排列成目标形状（例如L形需2个矩形焊盘垂直相交）。
- 统一焊盘属性：
- 设置所有焊盘的 标识符（Designator）相同（如全设为
1），使软件识别为同一引脚。 - 设置相同的 网络（Net） 和 层（Layer）。
- 设置所有焊盘的 标识符（Designator）相同（如全设为
- 处理阻焊层（Solder Mask）：
- 在Top Solder/Bottom Solder层，用 实心填充（Solid Region） 覆盖整个不规则区域，确保阻焊开口匹配焊盘形状。
方法2：自定义铜皮区域（更灵活）
原理：在信号层绘制自定义图形，并添加标准焊盘锚点提供电气连接。
步骤：
- 绘制不规则图形：
- 切换到目标信号层（如Top Layer）。
- 使用 实心填充工具（Place » Solid Region） 绘制焊盘形状（支持任意多边形）。
- 添加锚点焊盘：
- 在图形中心或边缘放置一个小尺寸标准焊盘（如圆形），设置标识符（如
1）和网络。 - 此焊盘提供电气连接点，铜皮区域与其重叠。
- 在图形中心或边缘放置一个小尺寸标准焊盘（如圆形），设置标识符（如
- 处理工艺层：
- 阻焊层：在Top Solder层复制相同的图形（确保阻焊开口）。
- 锡膏层（如需）：在Top Paste层复制图形（用于钢网开窗）。
关键注意事项
- 阻焊层必做：
不规则焊盘必须手动在阻焊层绘制相同形状，否则阻焊覆盖会导致无法焊接。 - 标识符统一：
组合焊盘时，所有子焊盘标识符必须相同（如全设为1），否则会被识别为多个引脚。 - 制造检查：
- 使用 DRC（设计规则检查） 验证连接性。
- 导出Gerber文件后，用CAM软件预览确认形状正确。
示例：创建L形焊盘
- 放置两个矩形焊盘（尺寸2x1mm），垂直排列成L形。
- 设置两焊盘标识符均为
1，网络均为GND。 - 在Top Solder层绘制L形实心填充区域覆盖焊盘。
- 保存并放置到PCB中，连接网络即可。
总结：
- 组合焊盘法适合简单不规则形状（L形、十字形）。
- 铜皮区域法适合复杂多边形（需手动添加锚点焊盘）。
- 始终同步处理信号层、阻焊层、锡膏层，确保三者的形状一致。
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