批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。
2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框,分别如下图所示。
线性
1)方向:焊盘分布方向,分为上、下、左、右。
2)数量:焊盘的数量。
3)距离:焊盘盘与盘之间的中间间距
4)管脚编号:前缀表示管脚编号的前置编号,可以是数字也可以是字母,后缀编号则和前缀编号相反,但是也是数字或者是字母。
5)增量选项:管脚的编号的增长量。
极坐标
1)方向:焊盘的排列分布方向,分为瞬顺时针以及逆时针。
2)计数:焊盘的数量。
3)角度:焊盘的排列角度。
径向:与线性的类似。
第三步:设置好所需的阵列方式,点击确定既可。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:PADS Layout封装创建时批量放置焊盘的方法
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