对于PADS软件而言,焊盘的组成由下面几种组成。
焊盘:包括规则焊盘以及通孔焊盘。
热焊盘:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;
隔离盘:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,负片工艺中有效;
Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘;
Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷。
凡亿教育:
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。为了满足学员多样化学习需求,凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前,凡亿教育毕业学员九成实现涨薪,八成涨薪超20%,最高涨幅达200%,就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份,华为等明星企业。
凡亿电路:
致力于建立技术研发一体化供应链。在电路板设计服务、研发技术咨询、PCB快捷打样,批量电路板生产制造等板块为客户提供有竞争力,安全可信赖的解决方案和服务。以严谨的管控体系为保障,服务涉及网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、计算机服务器、汽车电子、消费电子、便携设备、手机板设计等领域。凡亿电路坚持围绕客户需求持续提供优质服务,加大研发投入及品质保证,为客户缩短产品研发周期、降低风险成本及生产成本。
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原文标题:【原创分享】PADS Layout软件中焊盘各层的释义是什么呢
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