京瓷成功研发出利用光刻加工技术的AT切割水晶振动子

京瓷株式会社的全资子公司——京瓷金石株式会社（以下简称“京瓷金石”）是专门从事水晶元器件开发生产的公司。该公司运用光刻加工技术成功研发出AT切割水晶振动子“CX1612SB”，将表示水晶振动子振荡时阻抗程度的CI值（晶体阻抗、串联电阻）降至60Ω。 该产品计划从2012年3月起出样品，2012年夏季以后开始量产，初期月产量预计达50万个，将由京瓷株式会社负责销售。 ■运用光刻加工技术的1612尺寸AT切割水晶振动子 名称 水晶振动子　CX1612SB 用途 用于产生无线通信终端的基准信号 外形尺寸 1.6×1.2×0.3mm 生产基地 京瓷金石山形株式会社 京瓷金石株式会社 滋贺县八日市事业所 样品提供 2012年3月起 频率容许误差 ±15×10－6/＋25℃±3℃ 频率的温度特性 ±15×10－6/－10～+70℃ （相对25℃时的频率的偏差) CI值（串联电阻） Max.60Ω（38.4MHz基频、参考值） 1612尺寸AT切割水晶振动子"CX1612SB"（刻度为1mm） AT切割水晶振动子作为产生IC等基准信号的元件，被广泛应用于手机、智能电话、保健产品等各种电子设备。近年来，随着设备的高功能化，对元件精准度的要求也在日益提高。而以往的机械研磨加工※1在加工精度上存在一定的局限性，不仅元件特性参差不齐，而且设计试制往往需要2～3个月，这些都成为待解课题。 此次研发的产品，运用了可以在1片水晶基板（晶圆）上形成多个微细图案的、采用光刻加工的独有制造技术。