台北电脑展亮点汇总：未来机箱亮相 VR淡出电脑展
Computex TAIPEI 2017台北国际电脑展于5月30日至6月3日在台北世界贸易中心展馆举行。作为亚洲最盛大的3C/IT产业链专业展，众多IT厂商精英都莅临现场，对于国内外PC厂商来说，这个拥有37年历史的展会是他们群聚秀肌肉的平台。
大家都知道，今年DIY电脑市场动静不小--Intel的Corei9、AMD的Ryzenthreadripper两方超旗舰CPU家族都选择在台北电脑展公开发布--顿时可以说引爆全场，令本次的台北电脑展比过往吸引力更甚。
同时，在今年的台北国际电脑展上，可以感受得到是电竞硬件、AR/VR、无人驾驶和物联网等热点让PC行业再焕新春。当然，这些也是手机行业现在关注的焦点，此外还有人工智能。至于这些新技术能给手机和PC带来怎么样的体验，非常值得期待。
在台北国际电脑展上，可以看到各种电脑硬件争相斗艳。值得一提的是，随着万物互联时代的到来，现在台北国际电脑展虽然仍以电脑为出发点，但其已经“辐射”到各个移动领域，譬如物联网、人工智能（AI）和自动驾驶都已经成为展会的焦点。
虽然很少有手机厂商在台北国际电脑展上发布新品，但部分上游供应商链会展示一些前沿的技术。接下来，我们就来看看台北国际电脑展有什么值得关注的干货。
ARM最强CPU/GPU来了！
众所周知，台北国际电脑展是PC行业的盛宴，x86平台则是这场展会的主角。然而，不料ARM竟在此次展会上推出了全新的Cortex-A75/A55架构以及Mali-G72 GPU。
目前，移动入门处理器整体以多核Cortex-A53架构为主。由于拥有低功耗、高能耗比的特点，再加上14nm制程工艺，采用多核Cortex-A53架构的高通骁龙625/626就获得了普遍的好评。旗舰处理器方面，除了高通、三星和苹果采用自主架构核心的芯片之外，其它旗舰芯片主要采用Cortex-A73架构。例如，华为麒麟960的大核就是Cortex-A73核心，并且采用Mali-G71 GPU。
在接下来的处理器芯片上，Cortex-A75将会代替上一代的Cortex-A73，Cortex-A55则会代替Cortex-A53。这意味着入门级处器理和旗舰处理器的性能和能耗比都会有明显的提升。根据官方的数据，Cortex-A75在单线程性能方面实现突破，性能提升幅度高达50%;Cortex-A55在的能耗比继续提升，与Cortex-A53相比，每毫瓦效率提升2.5倍。
除了性能和能耗比的提升，Cortex-A75/A55还进一步提高核心组合的灵活性和人工智能运算性能，也就是以下这两个特性：
DynamIQ big.LITTLE技术：现在的处理器普遍采用大小核的架构，也就是big.LITTLE架构，譬如麒麟960的4xA73+4xA53的架构。DynamIQ big.LITTLE则可以提高这种大小核架构搭配的灵活性，例如可以用1个大核+7个小核的搭配;
人工智能任务的专用指令：基于DynamIQ技术重新设计了内存子系统，并对SoC缓存工作机制作了调整，内存呑吐量得到翻倍，甚至能实现人工智能运行性能50倍的提升。
至于Mali-G72 GPU，性能相较Mali-G71的提升高达40%，为高保真移动游戏和移动虚拟现实体验提供性能保障。此外，Mali-G72益于算法优化和增加的缓存，降低了带宽需求，为机器学习效率带来17%的提升。
由此可见，ARM同样非常关注AI、机器学习和AR/VR等热点，采用全新Cortex-A75/A55架构的处理器芯片将在这些方面给手机带来更好的体验。根据此前的情况，华为麒麟970可能会首发商用Cortex-A75/A55和Mali-G72 GPU，预计在2018年第一季度上市。
PC和移动终端的界限越来越模糊
有没有发现，现在PC和移动终端的产品的界限已经变得越来越模糊。PC在保留生产力工具的属性下不断追求便携性，而移动终端却在尝试提高生产力性能，因此出现了平板电脑和二合一电脑等新形态的产品。
在台北国际电脑展上，高通正式宣布骁龙835处理器支持Windows 10 PC，而且华硕、惠普和联想将推出搭载高通骁龙835的Windows 10设备。随着移动平台计算性能的提升，如果引进到PC终端，将会进一步模糊PC和移动终端的界限。
高通骁龙835除了能够提供足够的性能，在功耗方面也比传统PC具有优势，而且还有高达千兆级LTE连接的调制调解器，这将会带来界于PC和移动终端的新形态产品。据悉，采用高通骁龙835处理器的PC都会采用轻薄且无风扇的设计，拥有超过一整天的电池续航，而且支持所有Windows应用，为消费型笔记本电脑领域带来领先的超移动体验。
智能家庭的终极形态应该是怎样的？
智能家庭的概念已经被提及多时，而且已经有很多手机厂商在这方面布局，常见的就是一些智能家居产品，可以通过手机或其他设备来远程控制。如果按照所有智能终端接入家庭网络的思路发展，意味着家庭中无线联网终端越来越多、越来越复杂，这给家庭无线网络连接带来了挑战。因为在目前的现实生活中，各类终端采用不一样的连接技术，同时管理协调非常繁杂。
为了解决这一问题和改善家庭中无线网络的现状，高通在此次台北国际电脑展上推出了网状网络平台（Mesh Networking Platform）。基于高通的这一平台，网状网络平台的任一终端都能够实现连接，即使是不一样的连接协议，并且提供语音控制功能、集中式管理和安全保护。同时它还包含一系列对运营商网络重要的网状网络特性，也就是说他能够在前期或者后期支持运营商端的技术，为我们的无线网络增添容量。
网状网络平台能够满足全家范围覆盖的需求，消费者或者用户是不需要担心家中的无线网络连接，只管尽情上网就好了，他就像一个全能的网络管家，他能够帮你设置好解决好任何无线网络会遇到的问题。现阶段的网络网络芯片是IPQ40x8/9网络系统级芯片，它几乎能应用在任何网络产品中。
高通的这项技术将会驱动智能家庭的发展，把各种智能终端连接起来，这或许就是智能家庭的终极形态。
未来的机箱会变成这样?
伴随着科技的不断发展，机箱逐渐从之前的简单大铁盒子转变成为靓丽炫目的智能化产品，那么机箱的智能化进程将会是怎样的呢？今天笔者就要为大家进行机箱智能化进程的分析。
从前很多的玩家对于机箱的要求仅仅是摆放在桌下充当一个默默工作的主机的作用，但是随着科技的不断发展，很多的玩家可是追求拥有更强视觉效果的个性机箱，这就逐渐演变出了多种智能化的机箱配套产品。
机箱智能化发展的初期，不过是在机箱上增加一些简单的风扇转速控制按钮，以达到更好的温度控制的效果，但是初期的机箱基本都是只能通过增减风扇的转速来实现机箱内部温度控制的功能，后来市面上逐渐出现了一些智能温控的机箱，这些机箱主要是根据核心硬件的温度，通过主板的BIOS来控制风扇的转速以实现温控效果，但是这样也并不能成为智能化。
这样的情况大概持续的两三年的时间，后来，光驱位智能风扇转速控制器问世。通过在光驱位加装带有液晶显示屏的风扇控制器可以让玩家一目了然的看到机箱内部风扇的转速的运行情况，初期的控制器大多是手动版本的，后续推出的一些控制器加入了多种“智能控制”模式，即让控制器根据机箱内部温度进行风扇转速的调节。笔者，认为这样的方式可以称得上半智能化。
玩家可以控制前部LED灯光变换,伴随着灯光效果的盛行，越来越多的厂商开始推出自己的炫光机箱，并且在短短的几年间由单一的七色变换转化为RGB炫光灯效，并且越来越多的厂商都开始开发自己的灯光控制软件，让灯效模式实现更好的视觉效果，但是在机箱上却没有相应的控制按钮来进行控制。
在机箱智能化发展的中期，很多的厂商根据市场的潮流推出了一些所谓的智能化产品，以防玩家说我打广告，在这里我就不说是哪些品牌了哈。
免工具安装的硬盘架不算智能化设计
这个时间段的机箱产品，很多的设计可以说是人性化的，但是距离智能化还是有非常远的差距的。比如免工具安装硬盘，拆卸机箱侧板，加装LED显示屏幕等等，这些设计可以说是具有新意，而且方便玩家，但是还是没办法达到智能化的级别。
智能LED监测屏幕
无独有偶，很多的机箱厂商会选择在机箱的前面板或者侧部安装LED显示屏，其功能相对于初期的风扇控制显示器有些许提升，但是这样的设计相对于于之前也有了不少的进步，可以说各家厂商开始逐渐明白了机箱的智能化发展的方向，让机箱在视觉效果和智能实用的方面得到完善。
伴随着智能手机的不断推进，广大的手机用户已经从传统的实体按键转变为触控式设计，现在已经有一个厂商将触控式的概念加入到机箱当中，这样从零开始发展的就有金河田21+峥嵘Z3机箱，这款机箱率先采用智能触控开关的设计，让机箱实现触控开关的效果。
智能触控设计
同时在机箱的I/O区，机箱设计了插入USB设备之后，U口的灯光就会自动亮起的功能，让玩家可以清楚的看到USB接口的工作状态，和玩家实现更好的智能化交互。
U口的指示灯设计
但是笔者认为这样的智能化只能代表目前的技术水平和创意，因为机电厂商对于设计和创新的投入远不如核心硬件如AMD，Intel，苹果等的巨头企业，所以未来更多的先进技术能够落地的时候，让用户的使用成本下降，这样将会有更多的智能化产品问世。
未来的电脑机箱需要达到的职能有哪些，笔者根据自身对于行业看法罗列一些自己的看法，首先智能化要达到和人的高度互动，其次要同移动设备进行互联，因为想要实现钢铁侠中“贾维斯”的状态单靠一个机箱是不现实的，需要各种硬件的完美配合才行。
未来机箱和人类将会有更高的交互,如何达到人和机箱的高度交互?笔者认为，一些基础的智能化设计加装到机箱上是完全具有可行性的，比如一些语音控制设备，让机箱可以听得懂我们说的一些简单的指令，比如开机，重启，变换灯光颜色等语音指令，这些事可以实现的。
还有就是让机箱的表面涂上特殊材料，可以根据周围的环境光线进行色彩变换，配合整机的光效可以实现一个非常不错的视觉效果，并且这样的技术也具有现实可行性。
移动设备的互联相对更容易实现
伴随着移动互联网的告诉发展，让移动手持设备同机箱进行交互实现起来应该是非常容易了，这就要看目前市场中的厂商对于产品开发的力度以及成本的控制，同时还需要考虑到玩家的承受能力了，毕竟，大多数的玩家难以接受定价非常高的机箱产品。
但是从长远的角度看，这也是将来机箱发展的一个大方向，并且已经有不少的厂商开始尝试这样的产品了，相信在未来，我们将看到更多，更好的智能化产品。
VR全面淡出电脑展
2017年的台北电脑展接近尾声，通览今年的台北电脑展PC相关行业的热潮重新回归，VR/AI/无人机不再喧宾夺主，说到底这是一年以来PC市场全面回暖的结果。
相比去年的展会，今年的VR虚拟现实热度明显要低了许多，最典型的是被称之为“三巨头”的HTC、索尼和Oculus的缺席。
2016年，HTC和索尼都在电脑展上拿出了自己的虚拟现实产品和解决方案，前者更是拿出了绿幕演播室来展现虚拟现实的产品体验，Oculus则出现在了合作伙伴的展台，今年原本最应该出场的HTC，意外的缺席台北电脑展这个主场。
另外，去年在展会上大做文章的三星，今年的VR产品也没有亮相。
虽然巨头们都选择了撤退，但仍然还有厂商在借助HTC和Oculus的VR头盔做产品展示，其中也主要以PC厂商为主，但规模和热闹程度也不及去年，比如去年微星重点展示了旗下的VR背包主机，CoolMaster甚至搬来了一套跳伞模拟器，今年这些厂商都放慢对虚拟现实追逐的脚步。
仅仅一年时间，VR虚拟现实在台北电脑展上就遭遇了“冰火两重天”的尴尬，很重要的一个原因是市场对这种类型产品的认知和接受程度趋于缓慢。
对大众而言，虚拟现实可能会让人眼前一亮，但接下来仍然是十动然拒的结局，一方面这类产品的生产力属性还没有发挥出来，另一方面娱乐属性也面临着很高的成本，“为什么要买一台VR设备”可能是众多人的疑惑，而“为什么要做VR产品和解决方案”，应该是众多厂商的疑惑。
工商网监
评论