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传HoloLens2被取消!微软直接研发第三代

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第三代半导体SiC产业链分布

日前,在南京世界半导体大会暨第三代半导体产业发展高峰论坛上,国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半 导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲透露:国家2030计划和“十四五”国家研发计划都已经明确,第三代半导体是重要发展方 向,现在到了动议讨论实施方案的阶段。
2023-02-27 15:23:005

如何化解第三代半导体的应用痛点

、射频应用中的显著 性能优势,第三代半导体逐渐显露出广阔的应用前景和市场发展潜力。 所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化 硅(SiC)、氮化镓
2023-02-27 14:37:561

如何化解第三代半导体的应用痛点

所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AIN)、氧化锌(ZnO)和金刚石等,其中
2023-05-18 10:57:361018

第三代功率器件材料,氧化镓

第三代半导体功率器件的理想材料,可以在溶剂中生长。
2022-01-13 17:39:231523

第三代半导体以及芯片的核心材料

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2023-05-06 09:48:442621

东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心

9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
2023-09-19 10:07:33454

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2023-01-13 09:06:003

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2023-01-13 09:07:4117

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