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• PCB元器件布局要求及降低噪声与电磁干扰的方法解析

  单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并-1～2μf的电容，给两电源问的信号返回电流提供通路。...

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• 高速PCB设计的基本入门概念解析

  自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC（Electromagnetic Compatibility）。...

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• 电感和磁珠有哪些区别

  电感的单位是享，型号也是用电感值来命名的，如：GZ2012-100指2012（0805）封装10uH的电感；磁珠的单位是欧，一般磁珠的型号都是用100MHz时的电阻值来命名的，需要注意的是这里是电阻值，而不是等效感抗。比如：JCB201209-301，是指2012（0805）封装100MHz时阻值为...

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• PCB设计中屏蔽干扰的方法有哪些

  尤其在使用高速数据网络时，拦截大量信息所需要的时间显著低于拦截低速数据传输所需要的时间。数据双绞线中的绞合线对在低频下可以靠自身的绞合来抵抗外来干扰及线对之间的串音，但在高频情况下（尤其在频率超过250MHz以上时），仅靠线对绞合已无法达到抗干扰的目的，只有屏蔽才能够抵抗外界干扰。...

  4007次阅读 · 0评论 emipcb设计射频干扰

• 开关电源的电磁兼容性设计方案

  在开关电源中常使用工频整流二极管、高频整流二极管、续流二极管等，由于这些二极管都工作在开关状态，如图所示，在二极管由阻断状态到导通工作过程中，将产生一个很高的电压尖峰VFP；在二极管由导通状态到阻断工作过程中，存在一个反向恢复时间trr，在反向恢复过程中，由于二极管封装电感及引线电感的存在，将产生一...

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• 如何改善PCB单层或双层印刷线路板的电磁兼容性

  造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。...

  1208次阅读 · 0评论 电磁兼容性

• 如何降低DSP系统的电磁干扰

  当干扰的能量使接收器处在不希望的状态时引起干扰。干扰的产生不是直接的（通过导体、公共阻抗耦合等）就是间接的（通过串扰或辐射耦合）。电磁干扰的产生是通过导体和通过辐射。很多电磁发射源，如光照、继电器、DC电机和日光灯都可引起干扰。AC电源线、互连电缆、金属电缆和子系统的内部电路也都可能产生辐射或接收到...

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• 电子设备的PCB板电磁兼容性设计方法

  电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。...

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• PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的设计技巧

  为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什么程度才算好?问题的答 案取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电 容约为...

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• 如何提高印刷线路板的抗干扰能力和电磁兼容性

  选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。...

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• 什么是差分信号它是如何定义的

  从严格意义上来讲，所有电压信号都是差分的，因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。在某些系统里，系统'地'被用作电压基准点。当'地'当作电压测量基准时，这种信号规划被称之为单端的。我们使用该术语是因为信号是用单个导体上的电压来表示的。...

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• 如何解决电路板的传导性EMI干扰

  传导性EMI干扰是开关电路正常工作与寄生电容和电感共同作用产生的结果。图 1 显示了一些会进入到您的 PCB 线迹中的EMI干扰源情况。Vemi1 源自开关网络，例如：时钟信号或者数字信号线迹等。这些干扰源的耦合方式均为通过线迹之间的寄生电容。这些信号将电流尖脉冲带入邻近 PCB 线迹。同样，Vem...

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• 浅谈EMC设计中的接地问题

  在与输出端口相连的情况下，在初次设计时，分割地-比如模拟音响地与系统地单点接地-出现EMI/ESD问题的几率几乎是100%。...

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• 如何理解EMI和EMS以及EMC

  EMI（Electro Magnetic Interference）直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑“电磁”和“干扰”。 所谓“干扰”，指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。第一层意思如雷电使收音机产生杂音，摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花，拿起电话后听到...

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• 开关电源的电磁兼容设计方法解析

  开关电路主要由开关管和高频变压器组成。开关管及其散热片与外壳和电源内部的引线间存在分布电容，它产生的du/dt具有较大幅度的脉冲，频带较宽且谐波丰富。开关管负载为高频变压器初级线圈，是感性负载。当原来导通的开关管关断时，高频变压器的漏感产生了反电势E＝-Ldi/dt，其值与集电极的电流变化率成正比，...

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• 如何快速解决PCB设计中的EMI问题

  PCB布局、布线以及电源层的处理对整个电路板的EMI问题有着非常重要的影响。本文将通过实例分析讨论如何利用EMIStream来解决板级EMI问题。随着电子系统的复杂度越来越高，EMI问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准，设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室，反复地测试、修改设计、再...

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• 混合集成电路的电磁干扰产生原因及解决方案

  （Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。...

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• 高速PCB设计中需要考虑哪些EMC/EMI问题

  答：一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射（radiated）与传导（conducted）两个方面。 前者归属于频率较高的部分（》30MHz）后者则是较低频的部分（《30MHz）。 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置， PCB迭层的...

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• 千兆位设备PCB系统的信号完整性以及电磁兼容设计

  通讯与计算机技术的高速发展使得高速PCB设计进入了千兆位领域，新的高速器件应用使得如此高的速率在背板和单板上的长距离传输成为可能，但与此同时，PCB设计中的信号完整性问题(SI)、电源完整性以及电磁兼容方面的问题也更加突出。...

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• PCB设计过程中的EMC/EMI仿真分析

  EMC/EMI的仿真需要用到仿真模型EMC/EMI分析要了解所用到的元器件的电气特性，之后才能更好地具体模拟仿真。目前应用较多的有IBIS和SPICE模型。IBIS（I/O Buffer Interface Specification），即ANSI/EIA-656，是一种通过测量或电路仿真得到，基于...

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