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矽力杰新一代高精度电压输出型电流检测放大器SA59131系列产品支持高边或低边双向电流检测,拥 那有−4V~80V的宽共模电压范围,可采集低于接地电压的输入信号。...
半导体材料目前已经发展至第三代。传统硅基半导体由于自身物理性能不足以及受限于摩尔定律,逐渐不适应于半导体行业的发展需求,砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体也因而诞生。...
SiC材料具有两倍于Si的电子饱和速度,使得SiC 器件具有极低的导通电阻(1/100 于Si),导通损耗低;SiC材料具有3倍于Si 的禁带宽度,泄漏电流比Si 器件减少了几个数量级,从而可以减少功率器件的功率损耗。...
国产功率半导体已在众多领域应用,特别是低端产品,如二极管、三极管、晶闸 管、低压 MOSFET(非车规)等,已初现“规模化效应、国产化率相对较高”等特 点。...
报告内容包含: 效率和功率密度推动变革 基本的 MOSFET 栅极驱动器功能 驱动器演进以支持 IGBT(绝缘栅双极晶体管) 驱动器进化以支持 SiC(碳化硅)...
随着新能源的爆火,IGBT缺货成了近年来的“家常便饭”。根据富昌电子的数据,目前英飞凌、安森美、意法半导体等IGBT国际大厂的订单整体处于相对饱满的状态,价格整体而言也比较稳定,产品交期普遍在39周以上,尤其是风光储IGBT等部分紧缺料交期还在52周以上。...
这种结构依然存在一些弊端, MDAC和子ADC的信号输入路径可能存在不匹配,也就是开关的RC时间常数的不匹配,导致在输入频率很高时,可能导致采样的信号存在很大的差异(孔径误差)。...
Ton和Toff已经接近图二要求的时间,MOS管24V时带载27欧,输出功率21.3W,输出电压正常,MOS管基本不发热。 总结一:MOS管发热原因小结(此处从网上搜集)...
驱动电路和以两个输入电压作为摆幅的偏置电路,都与器件的源极轨连。但是,驱动电路和它的浮动偏置可以通过低压电路实现,因为输入电压不会作用到这些电路上。...
碳化硅(SiC)是一种由硅(Si)和碳(C)组成的半导体化合物,属于宽带隙(WBG)材料系列。它的物理结合力非常强,使半导体具有很高的机械、化学和热稳定性。...
交流信号TIA电路的增益主要取决于放大器反馈环路中的电阻和电容。公式1表示图1的理想交流和直流信号传递函数。...
储能用更多的 IGBT 和 SiC,涉及到 DCDC 和 DCAC 两个环节。两种方案,光储一体以及单独储能系统。独立的储能系统,功率半导体器件的用量是光伏的 1.5 倍左右。目前光储一体可能占比超过 60-70%,单独储能系统占比 30%。...
随着通道长度的缩短,电源电压将从3.3V降到0.7V,并有望进一步下降。这为晶体管(数字和模拟)施加了更低的过驱动问题。在模拟设计中,通过定义初始条件的预充电节点的实现克服了这一问题,使设计在低过驱动下工作。...
单击第一个自动生成的布局将显示"动画预览"对话框,其中显示以下窗口:层次结构、原理图、布局、结果和约束。"布局"窗口显示九个生成的布局地形。...
IGBT行业的门槛非常高。除了芯片的设计和生产,IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求。...
共模电感的工作原理是通过电感的电磁感应作用,抵消共模噪声。当共模噪声出现时,它会在电路的两个信号线上产生同样大小和相位的电流信号。这些电流信号将在共模电感中诱导出一个磁场,进而产生一个抗拒共模噪声的反向电动势。...