PCB多层阻抗板生产制造的原则及规范解析

多层阻抗板打样生产制造图

1.0目的：

规范阻抗板生产制作，使产品满足客户要求。

2.0范围：

适应于阻抗板生产制作及品质接受。

3.0职责：

QA负责指引的制订与修改、监督指引的实施。

生产部门负责指引的实施。

工艺负责监督指引的实施与相关技术的支持。

物理室负责阻抗板的检测和数据的记录及统计，提供给上司及有关部门。

PCB多层阻抗板生产制造的原则及规范解析

4.0 阻抗板生产制作：

4.1投料：

4.1.1、使用的板料类型、板料厚度、铜箔厚度必须按MI要求生产。

4.1.2、阻抗板不接受自压芯板的方式以及铜面微蚀的方式进行制作。（压合厚度及铜厚无法完全控制在范围内）

4.2内层线路：

4.2.1 、对位曝光前菲林线宽、线隙检测，对菲林进行品质检查，避免定位问题出现。

4.2.2 、对位曝光时必须先做首板QA用百位镜检测阻抗线宽/线距在MI所要求的范围内及开/短路等问题，合格才可批量生产。

4.2.3 、曝光生产过程中，每生产1PNL板用粘尘辘清洁菲林一次；每生产25PNL对菲林进行品质检查一次和用酒精对曝光玻璃、麦拉清洗一次。

4.2.4 、阻抗板尽量避免返工。（不要采用阻抗板做曝光尺，生产时可采用其它板来做）

4.2.5、显影放板时必须将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。

4.3内层蚀刻：

4.3.1、阻抗线宽（阻抗条及板内阻抗线）要求控制在要求的中上限。例如：阻抗线宽要求：0.20mm，公差+/-10%，那么蚀刻后要求阻抗线宽控制在0.20mm--0.22mm之间。（因棕化时有微蚀或返工，对线宽有一定影响）

4.3.2、蚀刻放板时需将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。

4.3.3、阻抗板必须先做首板满足要求后才能批量生产，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生产。

4.3.4、阻抗板批量生产过程中必须加严检测频率，每生产30PNL做一次线宽检测，发现异常及时知会相关人员跟进改善。

4.4 AOI：

4.4.1、阻抗线如有开路及缺口，可以进行邦线，但邦线后必须加严检测，保证邦线后的阻抗线线宽及结合力能够满足要求。

4.4.2、阻抗条上如有开路及缺口，同样必须邦线，其在后序的阻抗检测中，检测阻抗条的结果同样可以代表生产板的阻抗情况。

4.5棕化：

4.5.1、必须先做首板确认OK后才能批量生产。

4.5.2、阻抗板至多返工一次。（因前处理有微蚀，返工次数过多，会造成线幼、减少线路铜厚影响阻抗值）

4.6压合：

4.6.1、使用的铜箔、PP片及层压结构必须按MI要求生产。

4.6.2、注意压板参数的控制，尽可能保证板厚的一致性。

4.6.3、阻抗板压合工序没有生产过的板，需先做2--5PNL首板进行压合，压合后给QA用长臂板厚测量仪全测板厚及全检板面品质，并送物理室作微切片分析各介电层厚度、铜厚，并记录相关数据及报告。

4.6.4、每批阻抗板经过压合后，QA均需按30%的比例对板厚、板面品质检测，确认厚度是否满足MI要求，并进行相关记录，有问题及时反馈。

4.7外层线路：

4.7.1、对位曝光前菲林线宽、线隙检测，对菲林进行品质检查，避免定位问题出现。

4.7.2、对位曝光时必须先做首板QA用百位镜检测阻抗线宽/线距在MI所要求的范围内及开/短路等问题，合格才可批量生产。

4.7.3、曝光生产过程中，每生产3PNL板用粘尘辘清洁菲林、曝光玻璃、麦拉一次；每套菲林生产25PNL对菲林进行品质检查一次和用酒精对曝光玻璃、麦拉清洗一次。

4.7.4、显影放板时必须将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。

4.7.5、生产的阻抗板QA抽检时按AQL0.40 进行抽检，并严格按0收1退执行。

4.8图形电镀：

4.8.1、注意夹板方式及电镀参数的控制，保证板面铜厚尽可能一致；如果阻抗条设计在板边，且上夹具后有阻抗条的一边靠近缸壁，那么电镀时最外边的夹具上应夹边条。

4.8.2、没做过的板需做首板，按要求参数做一飞巴板后，随机抽1PNL送物理室打切片确认孔铜、面铜、锡厚是否合格，合格后随机抽1-2PNL板进行蚀刻，蚀刻时确保线宽/线距在MI要求范围内，并送物理室进行阻抗值检测，根据具体结果再决定后面如何做板。（注：铜厚、线宽与阻抗值成反比）

4.9蚀刻：

4.9.1 、每批阻抗板蚀刻时需做1—2PNL首板送物理室检测阻抗值，首板生产时操作员需记好生产的参数，依据阻抗仪检测的结果来调整蚀刻参数及线宽的大小。

4.9.2、生产过程中停机、未连续生产同一型号的阻抗板达1小时或超过1小时以上需按4.9.1要求重做首板检测阻抗值确认OK后才能批量生产。

4.9.3、蚀刻工序生产时阻抗值控制在要求的中上限，例如：特性阻抗要求50 Ω±10%，阻抗值控制在50--55Ω之间；差分阻抗值要求90Ω±10%，阻抗值控制在90--99 Ω之间。（因绿油工序生产后特性阻抗会减少阻抗值2--4Ω，差分阻抗值会减少阻抗值3--8Ω）

4.9.4、蚀刻放板时需将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。

4.9.5、如果在阻抗合格的情况下，线宽偏差太大，超出MI要求范围时则需通知ME及QA共同跟进处理。 4.9.6、经首板确认阻抗值、线宽OK后批量生产，批量生产时的参数需按确认OK首板的参数生产；生产过程中每生产50PNL送1PNL到物理室进行阻抗值测量，并作记录，如发现异常及时通知相关人员跟进处理。

4.9.7、每批阻抗板在蚀检工序检验时，蚀检QA按5%的比例抽板送物理室进行阻抗值测量，并作记录，如发现异常及时通知相关人员跟进处理。

4.9.8、对于生产过程中或蚀检QA送板到物理室进行阻抗值测量，发现阻抗偏下线或超出最大上限时需进行全测，并作标识分开，注明阻抗值的情况，以便绿油工序生产时相对调整绿油厚度控制阻抗。

4.10 绿油：

4.10.1、正常阻抗板生产时按正常生产参数和流程生产。

4.10.2、对于蚀刻工序生产过程中检测外层阻抗偏下线或超出最大上限的板时需相对调整绿油厚度控制阻抗。但此板需先做1-2PNL首板检测阻抗，阻抗检测合格，按首板参数丝印绿油生产；阻抗检测不合格，需重新调整相关参数重做首板确认阻抗OK后才能生产。（注：绿油厚度与阻抗值成反比）

4.11 其它：

上述4.1—4.10中未设计到的其它工序按本厂的相关要求正常生产控制。

5.0阻抗检测：

由工序送阻抗板到物理室，在泰克（DSA8200）阻抗测量仪进行阻抗检测。

6.0接受标准：

6.1阻抗值公差

6.1.1、阻抗值公差MI中有特别要求时，按MI要求控制。