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在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。...
裸露焊盘允许在封装内使用打地线，从而提供更多的灵活性和优势。 这些焊线从芯片上的接地垫直接连到芯片焊盘，而不是某一个封装引脚。外部连接接地层的裸露焊盘还构成一个低阻抗的电气路径。...
中国在这方面已经有了先进的技术，北京梦之墨便是其中的代表。梦之墨是一种液态金属墨水，墨水可以导电，置入3D打印机中，便可精确地把PCB打印出来。此项技术打破了电子制造技术的瓶颈和壁垒，使打印机在低成本下快速、随意地制作电子电路。...
从上面的PCB电路板中可以看出，智能手环的各个部分电路(不同颜色方框标记)有很好的分区：由于智能手环是数字电路元件集合在一起，在电路设计中只要做好配套的电阻和电容分布，就可以完成一定功能的电路模块，由此使得电路设计更加简洁和便于查找。...
霍尼韦尔 TruStability HSC/SSC – 26PC液体介质兼容传感器，允许客户使用传感器的一个端口接触凝露环境或去离子水等非腐蚀性液体介质，免去了为保护传感器不受此类介质侵蚀而造成的额外成本。...
DFT 可以降低通过问题器件的风险，如果最终在实际应用中才发现器件有缺陷，所产生的成本将远远高于在制造阶段发现的成本。它还能避免剔除无缺陷器件，从而提高良率。插入 DFT 亦能缩短与测试开发相关的时间，并减少测试装配好的芯片所需的时间。...
PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。...
如果模拟电路（射频） 和数字电路（微控制器） 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这主要是因为数字信号频繁的在地和正电源（大小3 V） 之间摆动，而且周期特别短，常常是ns 级的。...
当电容安装在PCB板上时，就会存在一个额外的回路电感，这个电感就与电容的安装有关系。回路电感值的大小是依赖于设计的。回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长，走线的长度即连接电容和电源/地平面长度，两个孔间的距离，孔的直径，电容的焊盘，等等。...
如果是射频线，在转角的地方如果是直角，则有不连续性，而不连续性将易导致高次模的产生，对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。...
在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1uF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10uF。 这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短，且要尽量靠近器件（对于0.1uF电容）或...
绿颜色是阻焊油墨，英文称solder mask，主要成分是树脂、滑石粉及颜料，目前市场上比较有名的主要有日本太阳taiyo、台湾南亚树脂、台湾长兴化工、台湾永胜泰油墨等，价格一般在60~120元/公斤；当然还有其它颜色的，如红色、黄色、黑色等等，绿色是用得最广的。...
首先将线宽不同的两块板（表层铺地前）由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm， 我们的仿真结果如图2所示，图中显示的曲线是S21，仿真频率范围为800MHz-1GHz。...
要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。...
对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。...
确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。...
1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。...
制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。正光阻剂是由感光剂制成的，它在照明下会溶解。...
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。...
1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件） 2.确认PCB模板是最新的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确...
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