晶粒

晶粒知识

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  EBSD在晶粒度测量中的分析和应用

  EBSD技术在WC粉末晶粒度测量中的应用晶粒尺寸分布是评价碳化钨（WC）粉末质量的关键因素，它直接影响材料的物理特性。电

  2025-01-10 标签： 测量 晶粒 1261 0

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  半导体制造三要素：晶圆、晶粒、芯片的传奇故事

  在半导体制造领域，晶圆、晶粒与芯片是三个至关重要的概念，它们各自扮演着不同的角色，却又紧密相连，共同构成了现代电子设备的

  2024-12-05 标签： 芯片 半导体 晶圆 4434 0

• 晶圆/晶粒/芯片之间的区别和联系

  本文主要介绍‍‍‍‍‍‍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。   晶圆（Wafe

  2024-11-26 标签： 芯片 晶圆 晶粒 3060 0

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  反极图实验数据的分析方法

  利用样品的轧面（ND面）、与轧向垂直的剖面（RD面）、与横向垂直的剖面（TD面）等3个观察面的普通粉末衍射数据，进行2种

  2024-11-05 标签： 材料 X射线 晶粒 2933 0

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  高加速寿命试验对焊点的可靠性评估

  高加速寿命试验是加速电子产品在实际使用中会出现的损坏因素，以比实际使用更短的时间引发失效，藉此鉴定产品是否符合设计要求，

  2024-01-31 标签： 焊点 IMC 晶粒 1339 0

• 拉伸孪晶和压缩孪晶对比

  孪晶诱导细晶强化，相互交错的孪晶界将母晶分割成若干细小的晶粒，诱发Hall-Petch效应的同时也会阻碍位错的运动，位错

  2024-01-06 标签： 晶格 晶粒 1849 0

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  溅射沉积镍薄膜的微观结构和应力演化

  众所周知，材料的宏观性质，例如硬度、热和电传输以及光学描述符与其微观结构特征相关联。通过改变加工参数，可以改变微结构，从

  2023-11-22 标签： IC 晶粒 1364 0

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  使用UCIe IP确保多Die系统可靠性

  多Die（晶粒）系统由多个专用功能晶粒（或小芯片）组成，这些晶粒组装在同一封装中，以创建完整的系统。多晶粒系统最近已经成

  2023-11-16 标签： 半导体 IP 晶粒 1276 0

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  金属学与热处理知识汇总总结

  为便于了解晶体中原子排列的规律性，通常将实体晶体结构简化为完整无缺的理想晶体。若将其中每个院子抽象为纯几何点，即可得到一

  2023-08-29 标签： 晶体 热处理 液态金属 2036 0

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  什么是硅片工艺

  当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长

  2023-02-13 标签： 单晶硅 单质硅 晶粒 3747 0

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