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上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年6月,在上海、深圳、杭州、成都以及美国硅谷设有研发和销售中心,是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。
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上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年6月,在上海、深圳、杭州、成都以及美国硅谷设有研发和销售中心,是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。亿铸科技的技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求,可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。亿铸科技基于ReRAM存算一体的技术已实现了从IP到工艺的全国产化,在中芯国际和昕原半导体等均有成熟可量产的配套工艺制程。
亿铸科技拥有世界顶级的科研、工程及顾问团队。研发团队由国内外顶尖芯片研发团队、世界知名企业的资深专家以及来自包括斯坦福大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、上海交通大学、复旦大学和中国科学技术大学等国内外著名大学的多位科学家组成,发表顶级论文40余篇,研发能力覆盖工艺器件、电路设计、架构方案和软件生态的全链条;工程团队成员平均拥有20年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。
近日,亿铸科技完成新一轮融资。本次融资由兴湘资本、农银国际、盈科值得、合鼎共资本共同参与。此次融资的完成,标志着亿铸科技在AI大算力芯片领域的创新实力再...
近日,工业和信息化部办公厅(以下简称“工信部”)发布了《关于公布算力强基揭榜行动入围名单的通知》,亿铸科技作为核心参与单位联合申报的“大规模异构算力集群...
近日,江苏省工信厅领导一行莅临亿铸科技,围绕先进计算产业链发展情况进行专题调研。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士率团队接待并作专题汇报。
4月10-11日,2025中国移动云智算大会将于苏州盛大召开。本次大会以“由云向智,共绘算网新生态”为主题,聚焦算力网络与AI的深度融合,与行业精英共探...
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