亿铸科技亮相2025中国移动云智算大会

2025年4月10-11日，中国移动云智算大会在苏州金鸡湖国际会议中心成功举办。作为AI芯片领域的创新企业，亿铸科技受邀参加此次盛会，并在大会发表重要演讲，展示公司在存算一体AI芯片领域的最新突破。

大会上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士发表了题为《大算力AI芯片面临的技术挑战和解决策略》的主题演讲。熊博士深入分析了当前AI算力发展面临的核心瓶颈，指出随着AI大模型的快速发展，传统的冯·诺依曼架构能效比方面的局限性日益显现，已经难以满足日益增长的算力需求，特别是“存储墙”问题已成为制约行业发展的关键因素。

熊博通过目前市场上某个DeepSeek-R1大模型一体机的公开报道数据，生动展示了传统架构对性能带来的局限性。理论算力可达20,000TPS的一体机算力系统，在实际运行中仅实现了近2000TPS的性能，性能损失高达90%以上。这一现象背后的根本原因在于芯片内部数据搬运效率低下，即所谓的“内存储墙”问题。

针对这一行业痛点，亿铸科技创新性地提出了全数字存算一体架构解决方案。该架构通过将存储与计算单元深度融合，优化数据处理流程，为提升计算效率提供了新的技术路径。阿姆达尔定律揭示了并行计算的潜力和局限性，据熊大鹏博士介绍，存算一体架构可以将数据搬运量降低90%以上，使F值趋近于0，从而显著提升有效算力密度。在实际应用中，亿铸科技的存算一体AI大算力芯片能够带来1-2个数量级的能效比提升。

在软件生态方面，亿铸科技自研的YICA软件栈不仅支持算子的“一键生成”和“自动优化”，还能兼容现有主流深度学习框架，大幅降低了大模型部署和迁移成本。测试数据显示，在CUDA生态兼容模式下，系统迁移成本可降低70%，通过创新的编译器技术，能够兼容多种编程环境，为用户提供更灵活的选择空间。

大会期间，亿铸科技的展台吸引了众多参会者的关注，来自各领域的专业人士就技术创新、应用场景等话题进行了深入交流。

"存算一体技术不是要替代传统架构，而是为AI算力发展提供第二条增长路径。"熊大鹏博士强调，"我们相信，这项技术将为AI产业的持续发展注入新动力。同时，技术创新需要产业各方的共同努力，我们期待与更多合作伙伴一起，探索AI计算的未来发展之路。"

展望未来，亿铸科技将持续深化技术创新，与产业伙伴携手共建更加开放、高效的AI算力生态。