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UCIe 是一种分层协议，具有物理层和 die-to-die 适配器。2022年3月台积电、微软、英特尔、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等众多行业巨头成立了新的通用小芯片高速互连（UCIe）联盟。致力于通过规范并定义封装内Chiplet之间的相互连接来促进开放式Chiplet生态系统的形成及Chiplet在封装级别的普遍互连。

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UCIe协议的工作原理和数据传输机制

过去几十年，摩尔定律一直是半导体行业发展的核心驱动力，芯片上晶体管数量每18-24个月翻倍，性能随之大幅提升。但近年来这一定律明显放缓，芯片制程向7nm...

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新思科技UCIe IP解决方案实现片上网络互连

通用芯粒互连技术（UCIe）为半导体行业带来了诸多可能性，在Multi-Die设计中实现了高带宽、低功耗和低延迟的Die-to-Die连接。它支持定制H...

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Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽车工艺上实现流片成功

我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一...

2025-04-16 标签：控制器封装工艺 759 0

利用Multi-Die设计的AI数据中心芯片对40G UCIe IP的需求

越来越多的日常设备开始部署生成式人工智能，市场对大语言模型和出色算力的需求也随之日益增长。Yole Group在2024年OCP区域峰会的演讲过程中表示...

2025-01-09 标签：数据中心新思科技 AI芯片 1.7k 0

UCIe标准如何引领多芯片集成与互连

大型芯片制造商至少在最后几个工艺节点上受到光罩区域尺寸的限制，这极大地限制了平面 SoC 上可填充的功能数量。

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AI技术助力北京与西安：高频高速电路仿真设计的新速度

随着人工智能与机器学习的飞速发展，它们已经渗透到了电子设计自动化 (EDA) 的每一个角落。我们将深入探讨如何通过这些尖端技术优化和创新EDA的流程。

2024-03-05 标签：AI 人工智能高速电路 1.9k 0

深度详解UCIe协议和技术

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具...

2023-12-11 标签：晶圆移动设备芯片封装 5k 0

使用UCIe IP确保多Die系统可靠性

多Die（晶粒）系统由多个专用功能晶粒（或小芯片）组成，这些晶粒组装在同一封装中，以创建完整的系统。多晶粒系统最近已经成为克服摩尔定律放缓的解决方案，生...

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UCIe封装与异构算力集成技术详解

实现Chiplets封装集成的动机有很多。为了满足不断增长的性能需求，芯片面积不断增加，有些设计甚至会超出掩模版面积的限制，比如具有数百个核心的多核 C...

2023-11-06 标签：英特尔存储器 cpu 2.4k 0

英特尔发布全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器

英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，...

2023-09-22 标签：处理器英特尔 cpu 1.3k 0

UCIe为后摩尔时代带来什么？

随着摩尔定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困难。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）于上世纪60年代提出，芯片集成度每1...

2023-05-29 标签：芯片摩尔定律晶体管 1.2k 0

UCIe能否统一多晶片系统封装内互连技术？

在当前先进工艺开发的大型SoC中，根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块，每个模块选择最合适的工艺制造完成后，再通过封装技术组合在一起，已经成为了...

2023-02-01 标签：soc crc 晶片系统 1.7k 0

什么是Chiplet技术？chiplet芯片封装为啥突然热起来

最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chipl...

2022-10-20 标签：模拟电路封装数字电路 8.8k 0

UCIe1.0规范针对的使用模式、封装技术和性能指标

戈登·摩尔(Gordon Moore)在他提出了“摩尔定律”[1]的开创性论文中预测了“清算日”的到来——“用分别封装并相互连接的多个小功能系统构建大型...

2022-10-11 标签：半导体封装 intel 2k 0

一文解析UCIe技术细节

UCIe[4]是一种开放的行业标准互连，为异构芯片间提供了高带宽、低延迟、高电源效率和高性价比的封装内连接，以满足整个计算系统的需求。

2022-10-10 标签：封装光刻机异构芯片 4.1k 0

浅谈UCIe对解决多芯片系统的设计

UCIe 是唯一为芯片到芯片接口定义完整堆栈的规范。其他标准仅关注特定层，并且与 UCIe 不同，不为协议栈的完整裸片到裸片接口提供全面的规范。

2022-09-28 标签：cpu PHY 芯片系统 1.6k 0

UCIe技术：实现Chiplets封装集成的动机

2022-07-25 标签：半导体制造 3D封装 chiplet 1.4k 0

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