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SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。
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从系统的角度来看,我们可以通过仔细管理整体系统设计来帮助最大限度地减少任何潜在的ESD影响。例如, 我们可以首先确保将敏感和重要的电路放置在远离电路板周...
SoC是功能极其强大的半导体器件,一代又一代地集成了越来越多的逻辑功能。但是,SoC 无法提供离散逻辑提供的功能灵活性。一旦 SoC 设计最终确定,如果...
NASA招募Microchip,SiFive基于RISC-V开发用于自主太空任务的12核处理器SoC
美国宇航局的喷气推进实验室(JPL)选择Microchip设计和制造基于SiFive的八个RISC-V X280内核的多核高性能航天计算机(HPSC)微...
目前,以锂离子电池(LIBs)为代表的储能装置已被作为存储可再生能源的主要解决方案。然而,由于石墨和钛酸锂等负极材料容量有限,仍无法满足电子器件对高能量...
大家都知道我们写文章很厉害,其实我们做项目也很厉害!下面是我们的项目介绍。处芯积律 SOC项目集成了ISP、DMA、PINMUX、I2C、QSPI、UA...
当Telink Zephyr环境配置成功并且验证完成之后,便需要明确适用的硬件平台,选择想要尝试的Zephyr例程去进行编译。接下来,将先简要介绍适用于...
介绍一款无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM8345B
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM8345B,整合MCU、LDO、高压FG电路及3-phase Driver...
NanoBeacon Config Tool是如何降本增效的
目前蓝牙低能耗SoC的最大挑战之一,即使是最小的项目,也是需要固件开发的成本问题。成本不仅受制于花钱,还包括开发和调试过程中的时间成本。
Digi XBee3 Zigbee模块的硬件设计Troubleshooting问题分析
在Digi XBee3 Zigbee模块的硬件设计指南里,有个Troubleshooting问题,值得注意。
富锂层状过渡金属氧化物(LRLOs)因其出色的氧氧化还原能力可以获得更高的能量密度,是锂离子电池的下一代正极材料备选之一。
PCI Express (PCIe) 6.0规范实现了64GT/s链路速度,还带来了包括带宽翻倍在内的多项重大改变,这也为SoC设计带来了诸多新变化和挑...
Demo板所用CH582片上集成DC-DC,使能后可进一步降低系统功耗。扫描间隔为0.5秒时,实测平均待机功耗仅约15uA。
在当前先进工艺开发的大型SoC中,根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块,每个模块选择最合适的工艺制造完成后,再通过封装技术组合在一起,已经成为了...
对于新的架构和微体系架构,仍然有机会。ML工作负载正在迅速扩展。OpenAI 5月份的一份报告显示,用于最大AI/ML训练的计算能力每3.5个月就增加一...
我们可以基于x86/ARM/ RISC-V指令集,进行处理器微架构设计和实现形成源代码,并通过流片最终形成芯片产品。
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