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SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。
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随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成,以系统级封装(System in Package, siP)、圆片级封装( Wafer Le...
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内,形成一个器件系统,以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺,它可以分为...
晶体管微缩成本的不断提升,促使行业寻找创新方法,更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此,异构集成已成为封装技术最新的转折点。
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法,它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比...
随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品迭代更新速度加快,逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展,而系统级封装(SIP)因为具备设计灵...
nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及nRF7002开发套件
Nordic nRF7002 完美补充 Nordic 蜂窝物联网和多协议无线解决方案,帮助物联网应用开发人员有效利用 Wi-Fi 6 的更高吞吐量和无处...
谈到芯片封装对载板及电子制造服务商(EMS)的影响时,重点主要集中在大封装和极高I数、O数、精细间距元器件;在大多数情况下确实如此。
前封装历史主要按封装技(是否焊线)将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺,先进封装指主要以凸点(Bumping)方...
电子集成技术分为三个层次,芯片上的集成,封装内的集成,PCB板级集成,其代表技术分别为SoC,SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB)。
传统封装通常是指先将晶片切割成单个芯片再进行封装的工艺形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封装形式。
为什么芯片可以进行堆叠呢?这里面我们讲的主要是未经过封装的裸芯片。曾经有用户问我,封装好的芯片可不可以进行堆叠呢?一般来说是不可以的,因为封装好的芯片引...
Mini-LED是一种标准,它是指100~300微米大小的LED芯片,芯片间距在0.1到1毫米之间。
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