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PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
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HDI板通常采用多层结构，包括4层以上的层次。多层结构提供了更多的信号层、电源层和地层，支持复杂的信号传输和电路连接。相比之下，普通PCB可能采用较少的层次。
SMT贴片加工的主要就是将电子元器件准确的贴到PCB的固定位置上，但是在实际smt贴片过程中，往往会因为一些原因而导致出现元器件移位的情况，从而影响sm...
阻焊层是一种 PCB 工艺，用于保护电路板上的金属元件免受氧化，并防止焊盘之间形成导电桥。这是 PCB 制造中的关键步骤，尤其是在使用回流或焊槽的情况下。
S参数测试基于信号发生器生成的信号，通过网络分析仪测量PCB板在不同频率下的响应。通过处理这些测量结果，可以计算出PCB板的阻抗参数。S参数响应曲线应平...
从PCB布局可以看出，12MHz的晶体正好布置在了PCB边缘，当产品放置于辐射发射的测试环境中时，被测产品的高速器件与实验室中参考地会形成一定的容性耦合...
PCB板是基于电路设计图而生产的，看过电路设计图的小伙伴都会知道，上面有各种物理电学标准符号。通过分析电路设计图，可以得知将使用哪些电子元器件，各元器件...
基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求，可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-...
带状线就是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带。如果线的厚度和宽度，介质的介电常数，以及两层接地平面的距离都是可控的，则线的特性阻抗也是可控的，且...
关于差共模信号，网上介绍很多，五花八门，这里只说下自己的理解： 1）差模信号，是相对传输线回路负极的信号，信号回流都是通过传输线回流到信号源的负极...
在创建完分割区域以后，系统默认是以矩形的方式进行分割，可以从Options面板可以看出，如图3所示，为了更方便的分割区域，我们点击鼠标右键选择add s...
任何元件均具备原理图符号和PCB元件封装两个基本部件。原理图符号用于在前端工程中定义原理图的连接性，这将确定PCB布局中相应的网络。
PCB 布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性，但你放置电子元件的方式将决定你...
既然「温度」是电路板应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢电路板生产在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。
在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）设计中，过孔寄生电感是一个重要的考虑因素。当电流通过PCB的过孔时，由于过孔的几何形状和布...
减少晶体效应的措施 合理布局：合理规划PCB布局，避免晶体管等器件受到外部干扰的影响，尽量减少电磁场对器件的干扰。 温度控制：在PCB设计和制造...
请问Altium Designer如何对PCB元器件进行打散操作呢？
有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离，也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。
封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。
BR8122AFF是一款采用SMT工艺，PCB基板作为载体，通过金属外壳来实现硬件防护的抗阻塞放大器。该产品覆盖20MHz～700MHz的频率范围，在4...
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