SMT贴片加工中元器件移位的原因
SMT贴片加工的主要就是将电子元器件准确的贴到PCB的固定位置上，但是在实际smt贴片过程中，往往会因为一些原因而导致出现元器件移位的情况，从而影响smt贴片质量。那么贴片元器件在加工时移位的原因到底是什么呢?现在和大家一起来讨论。
贴片加工中元器件移位的原因：
锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件的滑移
元器件在贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
大家可以看出，其实造成贴片元器件移位不良的原因多是在生产过程中的一些小事情，其实只要我们在生产的时候仔细检查，认真操作，就可以避免很多不良的发生。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4220文章
22472浏览量
385778 -
smt贴片
+关注
关注
1文章
271浏览量
8968
原文标题：贴片元器件在加工时移位的原因到底是什么呢?
文章出处：【微信号：英特丽电子，微信公众号：英特丽电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
SMT贴片加工中的印刷和点胶是什么？
介绍一下印刷和点胶的基本内容：印刷：SMT贴片加工的钢网上孔需要根据贴片元器件的类型、电路板的性能和厚度以及孔位的大小、形状来确定。点胶：点
BGA元器件移位频发？这篇文章告诉你原因和处理方法！
在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现
SMT工厂常见的贴片加工不良原因有哪些？
SMT厂在贴片加工的生产过程中，有时会出现一些加工不良现象，那么这些不良现象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源锡膏厂家给大家的一些常见的
SMT贴片加工中产生立碑的原因有哪些？
在SMT贴片的加工和生产中，可能会出现许多不良现象，其中一种是立碑现象。立碑，表面意思是电子元器件像墓碑一样立起非常形象，即电子元件在印刷贴片
SMT贴片加工中如何给QFN元器件侧面上锡？
SMT贴片加工的产品中经常会有QFN封装的元器件，QFN也就是方形扁平无引脚封装，QFN封装在SMT贴片
工商网监
评论