SMT贴片加工中元器件移位的原因
SMT贴片加工的主要就是将电子元器件准确的贴到PCB的固定位置上，但是在实际smt贴片过程中，往往会因为一些原因而导致出现元器件移位的情况，从而影响smt贴片质量。那么贴片元器件在加工时移位的原因到底是什么呢?现在和大家一起来讨论。
贴片加工中元器件移位的原因：
锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件的滑移
元器件在贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
大家可以看出，其实造成贴片元器件移位不良的原因多是在生产过程中的一些小事情，其实只要我们在生产的时候仔细检查，认真操作，就可以避免很多不良的发生。
审核编辑：刘清
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原文标题：贴片元器件在加工时移位的原因到底是什么呢?
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