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基于TE Connectivity LGA 4710插座数据手册的技术分析文章
TE Connectivity LGA 4710插座支持PCIe第5代技术和8通道DDR5,在主板和处理器之间提供更多连接。这些插座具有高达6400MT...
Analog Devices Inc. ADMV1555宽带I/Q混频器数据手册
Analog Devices ADMV1555宽带I/Q混频器采用表面贴装技术(SMT)和焊盘栅格阵列(LGA)封装。ADMV1555紧凑型同相/正交(...
在构建计算机时,您需要将处理器安装到其插槽中。当您使用不同的 CPU 类型时,您肯定会遇到 LGA、PGA 和 BGA 等术语。这三种是集成电路表面贴装...
芯片作为电子行业最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的种类很多,它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面,再把用户需要的引脚全部引...
工业系统设计中,考虑到耐高压、安全、抗噪等因素,对隔离设计的需求越来越广泛,而将信号/功率转化为隔离的方式进行传输一直是系统设计的难点之一。
BMR466 60-A 数字负载点 (PoL) dc/dc 电源模块适用于电源微处理器、FPGA、ASIC 和其他数字 IC,面向 ICT、电信和工业应用。
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)数据显示,2018年全球物联网设备连接数量已经达到91亿个,到2025年,预计这个数字将达到252亿个。当下,我国5G发展...
电子发烧友网报道(文/李宁远)上一期中挑选了国外三家知名的IMU厂商的主流IMU产品进行盘点分析。可以看到,国外主流的IMU厂商都在精度和低耗上下足了功...
7nm Meteor Lake与AMD的5nm Zen4处理器将有一战
Intel今年底会推出12代酷睿Alder Lake处理器,升级10nm ESF工艺,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心组成的...
ZLG正式发布热销产品Cortex-A7系列核心板的LGA封装版本。本文先对产品展开介绍,其次讨论了LGA封装的特点和优势,最后对比了三种不同封装的核心...
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特尔酷睿i7和Xeon 5中央处理器的新款表面贴装LGA 20...
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