HMC494LP3/494LP3E使用InGaP HBT技术，8分频，采用SMT封装技术手册
概述
HMC494LP3(E)是一款低噪声8分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用无引脚3x3 mm QFN表面贴装塑料封装。 此器件在DC（使用方波输入）至18 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-150 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。
数据表：*附件：HMC494LP3 HMC494LP3E使用InGaP HBT技术，8分频，采用SMT封装技术手册.pdf
应用
- 点对点/多点无线电
- VSAT无线电
- 光纤产品
- 测试设备
- 军事
特性
- 超低SSB相位噪声：
-150 dBc/Hz - 很宽的带宽
- 输出功率： -4 dBm
- 单直流电源： +5V
- 3x3 mm QFN封装
逻辑图
电气规格
外形图
引脚描述
评估PCB
应用电路
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