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半导体芯片制造Fab工厂布局和结构简介-江苏泊苏系统集成有限公司

在半导体产业的核心地带，芯片制造工厂以其高度自动化、超净环境和复杂的工艺流程闻名。这些工厂不仅是技术密集型的象征，更是精密工程与空间设计的典范。

2025-06-11 标签：FAB 半导体芯片 2.8k 0

半导体FAB中常见的五种CVD工艺

Hello,大家好，今天来分享下半导体FAB中常见的五种CVD工艺。化学气相沉积（CVD）主要是通过利用气体混合的化学反应在硅片表面沉积一层固体膜的工...

2025-01-03 标签：半导体 FAB CVD 1.1万 0

FOSB和FOUP傻傻分不清楚？

如果我们发挥想象，一片一片的wafer（晶圆）在这FAB（晶圆厂）大乐园里搭乘着各种自动化移动工具（比如AGV（无人运载车）、ARM（机械手臂）、OHT...

2023-12-22 标签：晶圆 FAB 4.2万 0

FAB工艺流程入门

模组，其实就是把类似和相关的工序组成一个集合的概念，这样就可以分配给相对的部门去负责，他们只做这一部分对应的工作。比如：刻蚀工艺工程师就专门做刻蚀这一部...

2023-11-25 标签：半导体模组 FAB 2.3万 0

中端设计在IC开发中的价值和思考

IC设计中通常基于设计时间线/业务线分为前端设计和后端实现，这个也是大家通常所能理解和接受的。

2023-06-06 标签：IC设计 RTL DFT 997 0

内联重布线层（IRDL）及其主要功能简介

随着移动设备和可穿戴设备的日益普及，移动存储器的需求也在稳步提升。对于移动设备来说，便携性是最重要的考量因素，低功耗和超薄封装（PKG）技术也由此成为半...

2023-03-25 标签：PKG Via FAB 3.7k 0

介绍一个为数据中心租户提供高度可预测的VF服务的框架FAB

在多租户数据中心中，即使所有租户共享相同的物理网络，租户的虚拟机(VMs)也应通过虚拟网络结构(VF)进行逻辑互连。虽然已经提出了许多解决方案来提高多租...

2022-11-29 标签：虚拟机 QPS FAB 3.1k 0

关于半导体FAB厂的技术100个问题汇总

关于FAB（代工厂）100问影响工厂成本的主要因素有哪些? 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Materia...

2019-01-19 标签：半导体电器 FAB 1.3万 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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硬件工程师Hardware Engineer职位要求熟悉计算机市场行情；制定计算机组装计划；能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备；安装和配置计算机软件系统；保养硬件和外围设备；清晰描述出现的计算机软硬件故障。
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Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。
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74LS74是双D触发器。功能多，可作双稳态、寄存器、移位寄存器、振荡器、单稳态、分频计数器等功能。本章详细介绍了74ls112的功能及原理，74ls74引脚图及功能表，74ls112的应用等内容。
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